- 2019年底，“中國集成電路設計業2019年會”（ICCAD 2019）在南京舉行。電子產品世界等媒體訪問了臺積電、新思、銳成芯微、國微S2C的老總。
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集成電路 半導體
- 近日，小米集團和納微（Navitas）宣布，其GaNFast充電技術已被小米采用，用于旗艦產品Mi 10 PRO智能手機。 小米董事長兼首席執行官雷軍先生在2月13日的小米在線新聞發布會上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化鎵（GaN），這是一種新的半導體材料，其運行速度比以前的硅（Si）電源芯片快100倍，因此僅需45分鐘即可對Mi 10 PRO進行0至100％的充電。? ??雷軍在直播發布會上表示：“GaN（氮化鎵）作為一種新半導體材料，給充電器，帶來了無法想象
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半導體 充電
- ·???????? 在Arm TrustZone技術基礎上搭建專有安全功能，獲得PSA 2級認證·???????? 包含安全啟動，全硬件隔離，加密算法加速器等功能配置·???????? 最好的電源管理性能，適合能耗敏感型應用近日，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供
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Iot 半導體
- 近日，意法半導體推出L6983 38V/3A同步整流DC/DC轉換器，在任何負載時都能保持高能效，最高能效達到95％，片上集成同步整流MOSFET晶體管，可以節省外部元件，簡化設計過程。L6983轉換器的靜態電流極低，僅為17μA，分為小電流（L6983C）和低噪聲（L6983N）兩種型號。L6983C當負載電流低于0.6A時進入跳脈沖模式，而L6983N適用于噪聲敏感型應用，在所有負載下均保持PWM（脈寬調制）模式，以最大程度地降低電磁干擾。L6983轉換器的輸入電壓范圍是3.5V至38V，是一個高效而
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DC/DC 半導體
- 據國外媒體報道，權威調研機構Gartner最新數據顯示，2019年蘋果公司重新奪回了全球最大半導體芯片買家的稱號。
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蘋果 Gartner 半導體
- 近日，全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產品Demo，同時高云半導體國際營銷總監Grant Jennings還將發表兩場主題演講，分別是：· 2月26日，17:00-17:30“如何通過可編程設備改善接口適配功能”
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半導體 展會
- 近日，意法半導體STSPIN32F0系列電機控制系統級封裝推出四款新產品，可簡化包括有線電動工具、驅動裝置、泵、風扇和壓縮機等市電供電家用電器和工業設備的開發設計過程。250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252與600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602集成了三相柵極驅動器和STM32F0 Arm? Cortex?-M0微控制器，可以簡化高壓無刷直流電機(BLDC)驅動器設計過程，提供主流的控制算法和應用示例，包括單電阻和三電阻電流檢測矢量控制(FOC)，以及有
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微控制器 半導體 BLDC
- EEPW：您所關注的領域會出現哪些應用或技術熱點？謝鴻裕：安森美半導體聚焦汽車、工業、云電源、5G、物聯網等高增長戰略領域。汽車市場的增長主要來自汽車功能電子化、新能源汽車的發展、先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛，熱議的新材料碳化硅(SiC)在電動汽車中的采用將加速，更高級別的自動駕駛汽車配備的傳感器類型和數量激增，包括成像、超聲波、毫米波雷達和激光雷達(LiDAR)，結合先進LED照明、車載網絡、高能效電源管理，以向更安全地自動駕駛邁進。在工業市場，太陽能逆變器、電動汽車充電樁等清潔能源基礎設施、
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安森美 半導體
- 基于國內外大客戶對高端功率半導體器件的旺盛需求，特別是超級結產品(SJ)和絕緣柵雙極型器件(IGBT)的應用，華虹集團旗下華虹二廠在2020年1月的投入再創新高，光刻層數達到了48萬！生產線在年度動力檢修后已滿負荷運行，在1月也取得了出貨6.12萬片晶圓的佳績！
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- 近日，作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業績（截止至2019年12月31日）。業績較2019財年同期的1.168億歐元實現了15.9%的增長，按固定匯率和邊界1計，該增長來源于11.3％的銷售額增長、匯率增值帶來4.1％的積極影響，以及由2019年5月收購EpiGaN 帶來+ 0.5％的范圍效應?！?nbsp;2020財年第三季度收入1.35億歐元，較2019財年同期增長16%?！?nbsp;按固定匯率和邊界1計，較上財年同期，2
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- 近日，意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術，適用于設計下一代智能產品設備。新MCU功耗保持在低水平，入門級產品采用經濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網狀網絡和人工智能（AI）。新產品加強對嵌入式圖形處理支持，例如，高達1.4MB的RAM可以支持高達HVGA分辨率的24位色彩先進用戶
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MCU 半導體
- 2019的半導體行業一路狂飆。武漢作為半導體重鎮,許多制造、設計、EDA公司都在其中。筆者根據相關報道整理如下幾家企業受新冠肺炎影響的相關信息......
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半導體
- 近日，意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術，適用于設計下一代智能產品設備。新MCU功耗保持在低水平，入門級產品采用經濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實時性能得到提升，可以處理先進的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語言交互、RF網狀網絡和人工智能（AI）。新產品加強對嵌入式圖形處理支持，例如，高達1.4MB的RAM可以支持高達HVGA分辨率的24位色彩先進用戶
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半導體 智能產品
- 近日，推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，推出由四個器件組成的新系列，促進汽車廠商和消費者現在所期望的汽車外部和內部照明的高水平性能和創新功能。新系列專門針對低功率固態照明，包括兩個LED驅動器（NCV7683和NCV7685）和兩個電流控制器（NCV7691和NCV7692）。為提升道路安全性，汽車廠商正從簡單的“開/關”操作轉向精密的系統，在組合尾燈（RCL）、轉向信號燈、霧燈和其他外部調節的LED集群中結合了運動和可變強度，以向其他道路使用者發出更清晰和能見度更高的警告
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半導體 LED
- 近日，以創造、維護和發布物聯網(IoT) 全球開放標準為己任的有數百家企業會員的行業協會Zigbee Alliance于1月9日宣布，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)加入Zigbee聯盟董事會。意法半導體將與Zigbee聯盟的其它促進者成員一起，在Zigbee應用推廣與發展方面發揮重要作用，為企業簡化應用開發，為消費者提高設備兼容性。意法半導體無線微控制器市場部負責人Hakim Jaafar表示：“在消費和工業兩大市場上，對可靠物聯網
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