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英飛凌 文章 最新資訊

IGBT的電流是如何定義的

  • IGBT的電流是器件基本參數之一,顯而易見FS450R12KE4就是450A 1200V IGBT模塊。這樣的理解對于日常工作交流來說是足夠了,但對于一位設計工程師是遠遠不夠的,而且業內充滿著誤解和流言。流言一:450A IGBT模塊最大輸出電流能力是450A,系統設計中需要留足夠的余量450A是FS450R12KE4的標稱電流。那么什么是標稱電流?為了搞清楚這一問題最好的辦法是尋根問祖,從英飛凌芯片的數據手冊發掘線索。找到FS450R12KE4內部IGBT芯片IGC142T120T8RM的數據手冊,奇怪
  • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  

英飛凌專注于高吞吐量的USB 2.0外設控制器

  • 英飛凌科技通過推出EZ-USB FX2G3擴展了其USB產品線,這是一款面向需要更高數據吞吐量、確定性延遲和更緊密系統集成的應用的USB 2.0外設控制器。該設備面向工業、消費及嵌入式系統設計,在USB仍廣泛應用的領域。對于在嵌入式平臺工作中的讀者來說,這一公告意義重大,因為USB 2.0仍在工業自動化、測試設備和消費外設中被廣泛使用,常常與更新的接口并行使用。該領域的設計更新有望簡化系統架構,同時延長現有基于USB平臺的可用壽命。聚焦嵌入式系統集成EZ-USB FX2G3 專為支持高帶寬 USB 2.0
  • 關鍵字: 英飛凌  EZ-USB FX2G3  工業自動化  USB    嵌入式系統  

英飛凌與HL Klemove在軟件定義車輛平臺上保持一致

  • 英飛凌與 HL Klemove 達成協議,深化汽車技術領域的合作,聚焦于支持軟件定義汽車(SDV)的電子架構開發。雙方簽署了一份諒解備忘錄,明確將在多個汽車領域開展聯合開發工作。對于從事汽車電子、嵌入式系統開發的讀者而言,此次合作具有重要參考價值,它清晰展現了半導體供應商與系統集成商正圍繞區域架構、車載網絡及感知技術協同發力,而這些技術正深刻影響著軟件定義汽車項目推進。軟件定義汽車架構:區域控制與車載網絡根據協議,英飛凌與 HL Klemove 計劃聯合開發下一代區域控制單元,將英飛凌的微控制器、功率半導
  • 關鍵字: 英飛凌  HL Klemove  SDV  ADAS  汽車電子  

英飛凌和Flex組裝了分區控制器的各個組成部分

  • 在軟件定義車輛(SDV)時代,汽車正迅速變成移動數據中心,集中式軟件取代了過于僵硬、無法無線更新的碎片化硬件。為了應對軟件復雜性,汽車制造商正在將硬件重新布線為“區域架構”。這里,曾經針對特定領域設計的控制器——例如動力系統、信息娛樂系統或安全系統——現在基于位置,減少了它們之間的布線和延遲。區域控制器控制傳感器、執行器及區域內的其他外設,作為網關,連接其他區域和中央車輛計算機。通過用更強大且可編程的CPU替換大量單功能MCU,區域控制器可以整合車輛內的許多電子控制單元(ECU),從而簡化電力和信號傳輸。
  • 關鍵字: 英飛凌  Flex  FlexZoneX  域架構  區域架構  

英飛凌XENSIV第四代磁傳感器支持最高達到ASIL B級要求的汽車功能安全應用

  • 簡介英飛凌推出XENSIV TLE4960x磁傳感器系列。該系列開關嚴格按照ISO 26262標準開發,集成了診斷功能,可支持最高達到ASIL B級要求的功能安全應用,是市面上唯一達到ASIL B級標準,可廣泛用于各種汽車應用的開關產品,包括車窗調節器、天窗執行器、座椅調節系統等。該系列還達到AEC-Q100標準和Grade 0認證要求,即便在惡劣環境下也能保證可靠的性能。TLE4960x專為測量與印刷電路板垂直的Z方向磁場設計,并且擁有可提供速度信息的開漏輸出。該系列還集成了過流和過溫保護功能,并采用標
  • 關鍵字: 英飛凌  XENSIV  TLE4960x  磁傳感器  汽車  ASIL B  功能安全  

英飛凌推出業界首款針對物聯網的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備

  • 為助力家用、工業和商用市場互聯設備的持續增長,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新AIROC? ACW741x產品系列,提供三頻無線技術,將Wi-Fi 7、支持信道探測的Bluetooth? LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一臺設備中,同時支持Matter生態系統。該產品系列是業界首款面向物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備,通過提供適用于物聯網的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了網絡擁堵環境中的穩定性,并具有業界最低的Wi-F
  • 關鍵字: 英飛凌  Wi-Fi 7  20 MHz三頻無線設備  

英飛凌推出首款100V車規級晶體管,推動汽車領域氮化鎵(GaN)技術創新

  • 簡介英飛凌正式推出CoolGaN 100V G1系列車規級晶體管,并開始提供符合AEC-Q101汽車應用標準的預量產樣品,包括CoolGaN高壓(HV)車規級晶體管及多種雙向開關。此舉彰顯了英飛凌為滿足汽車行業不斷變化的需求而持續提供創新解決方案的承諾——包括從適用于低壓車載信息娛樂系統的新型100V GaN晶體管,到面向未來車載充電器和牽引逆變器的高壓產品解決方案。 產品特色AEC-Q101 獲得資格100 V e模功率晶體管雙側冷卻封裝無反向回收裝藥超低功績 產品優點同級最佳功率密
  • 關鍵字: 英飛凌  CoolGaN 100V G1系列  晶體管  汽車  氮化鎵  綠色  

英飛凌拓展 CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列,提供超低導通電阻和新型封裝

  • 【2026年1月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新封裝的 CoolSiC? MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業電源應用提供超高系統效率和功率密度。該系列現提供 Q-DPAK、D2PAK 等多種封裝,產品組合覆蓋在25°C情況下的典型導通電阻(RDS(on))值60 mΩ。CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列的核心特性之一是其創新的頂部散熱 Q-DPAK 封裝,該封裝可
  • 關鍵字: 英飛凌  CoolSiC  

英飛凌將攜手Flex在CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區域控制器開發套件

  • 英飛凌科技股份公司與?Flex?進一步深化合作,共同加速軟件定義汽車(SDV)的開發進程。在2026年國際消費電子展(CES 2026)上,雙方將聯合推出一款區域控制器開發套件——這是一種為區域控制單元(ZCU)設計的模塊化方案,旨在加速面向軟件定義汽車(SDV-Ready)的電子/電氣架構的開發。這款新套件采用可擴展式設計,并基于可復用的技術資產進行構建,集成了約30個功能獨立的構建模塊。這種設計使開發人員能夠在非常短的開發周期內靈活配置各種?ZCU?方案,同時提
  • 關鍵字: 英飛凌  Flex  CES 2026  軟件定義汽車  區域控制器  ZCU  

英飛凌CoolMOS? 8為長城電源的電源技術系統性能優化樹立了新標桿

  • 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)憑借其硅基功率?MOSFET?技術?CoolMOS?,正在推動服務器電源管理領域的創新,助力打造能夠滿足數據中心嚴苛要求的高性能電源解決方案。英飛凌的600V CoolMOS? 8高壓超結(SJ)MOSFET?產品系列,助力長城電源技術有限公司在更高功率等級的電源中實現更高的功率密度與更卓越的性價比。英飛凌的?MOSFET?產品聚焦高性能
  • 關鍵字: 英飛凌  CoolMOS  長城電源  電源技術  

CES 2026:英飛凌與HL Klemove實現SDV合作

  • 英飛凌科技股份公司與HL Klemove簽署了諒解備忘錄(MOU),合作開發軟件定義車輛(SDV)汽車平臺。根據該諒解備忘錄,公司將聚焦三個關鍵領域:下一代分區控制單元基于以太網的車輛ADAS和攝像頭下一代雷達技術分區控制單元根據該諒解備忘錄,HL Klemove將主導SDV區域控制單元的應用開發,英飛凌則提供微控制器和功率半導體。其目標是通過原型開發增強SDV電子架構的競爭力。ADAS與攝像機兩家公司將開發采用英飛凌以太網技術的前置攝像頭模塊和高性能計算模塊。HL Klemove將負責系統開發和產品開發
  • 關鍵字: CES 2026  英飛凌  HL Klemove  SDV合作  

CES:軟件定義車輛分區控制器開發套件

  • 英飛凌和Flex將在CES上發布一款適用于軟件定義車輛的區域控制器開發套件。“開發套件采用可擴展的方法,基于可重復使用的資產,結合了大約30個構建模塊。英飛凌表示,這使得開發者能夠靈活配置不同的區域控制單元實現,并為串聯實現提供了一條路徑。 它配備雙微控制器實現故障安全作,最高支持 2 個 6,810Dmips 的實時性能,配備最多 2 個 10Mbyte 內存和 2 個 21Mbyte 非易失性內存。這些模塊可插拔,可以用單個MCU替換。內部硬件加速器可用于網絡安全,包括空中軟件更新。以太網接
  • 關鍵字: CES 2026  軟件定義車輛  分區控制器  開發套件  英飛凌  Flex  

英飛凌SECORA? Pay M:兼顧快速高效支付與FIDO安全認證的全新平臺

  • 最新研究顯示,金融科技與支付領域的頂尖專家預測,2030年針對金融機構的數字欺詐將從2025年的230億美元攀升至583億美元,激增153% 1。為應對電商和網銀領域日益增長的欺詐風險,提高交易的安全性,全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其 SECORA? Pay 產品系列。新推出的 SECORA? Pay M 平臺進一步拓展了即插即用的 SECORA? Pay 解決方案的諸多創新功能,可支持更多應用場景以及 FIDO(線上快速身份驗證)認證。英飛凌開創性的 SECORA?
  • 關鍵字: 英飛凌  SECORA  支付  FIDO  

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650V G2,實現更高的功率密度

  • 簡介CoolSiC MOSFET G2 溝槽式 MOSFET 發揮碳化硅的性能優勢,通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。將 SiC 性能提升到一個新水平,同時滿足所有常見電源方案組合的最高質量標準: AC-DC、DC-DC 和 DC-AC。與 Si 替代品相比,SiC MOSFET 可以在許多應用中提供額外的性能,其中包括光伏逆變器、熱量存儲系統、電動汽車充電、電源、電機驅動、牽引逆變器、板載充電器、DC 對 DC 轉換器等。碳化硅器件必備要素 —— 立足當下布局,引領未來市場豐富的 CoolSi
  • 關鍵字: 英飛凌   CoolSiC MOSFET 650V G2   功率轉換  
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英飛凌介紹

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財年公司營業額達71.9億歐元,是全球領先的半導體公司之一。作為國際半導體產業創新的領導者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業電子、內存、計算機安全以及芯片卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發,全球共擁有41,000項專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細 ]

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