2 月 2 日，英特爾宣布與軟銀子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同研發 Z-Angle 內存（ZAM），其內存領域的野心再度引發關注。根據雙方發布的新聞稿，該項目將于 2026 年第一季度啟動，預計 2027 年推出原型產品，2030 年實現全面量產。在此次合作中，英特爾將提供技術與創新支持，SAIMEMORY 則主導產品研發與商業化進程。《日本電子工程時報》援引軟銀發言人的表述稱，“ZAM” 中的 “Z” 代表 Z 軸，研發團隊正考慮采用垂直堆疊結構設計。報道還提到，軟銀計劃在 2027 財年完
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這項耗資5200萬美元的開發項目目標是在本世紀末前完成批量生產。 軟銀將向Saimemory出資2000萬美元。富士通和日本理研國立研究院將出資700萬美元。日本政府預計還將補貼部分費用。Saimemory旨在開發存儲容量為HBM的2到3倍，且功耗減半且價格相當或更低的內存。它將使用英特爾和東京大學的知識產權和專利。新興電氣工業和Powerchip半導體負責制造和原型制作。英特爾將提供由DARPA資助開發的堆疊技術。Saimemory的方法是利用新穎的互聯技術堆疊標準DRAM芯片。另一家采用相同
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美國聯邦貿易委員會（FTC）已結束對軟銀集團收購半導體設計公司Ampere Computing LLC的審查，掃清了這筆價值65億美元的交易的障礙。根據FTC網站上的公告，FTC已批準兩家公司提前終止審查，這意味著審查程序已經結束。Ampere和軟銀的代表均拒絕就FTC作出的決定置評。Ampere由前英特爾總裁詹姆斯（Renee James）于2018年創立，以Arm架構為基礎，主打客制化運算核心技術建構CPU。軟銀2021年提議以少數股權投資，當時估值超過80億美元。今年3月，軟銀宣布這筆全現金交易；隨
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*道瓊斯工業指數收漲1.18%，創歷史新高*ADP數據顯示就業持續放緩*科技巨頭走勢分化，英偉達領跌近3%美國股市周二漲跌不一，道瓊斯工業指數創下歷史收盤新高，投資者關注美國有望結束史上最長的政府停擺，同時科技板塊再度承壓，英偉達領跌。標普500指數11個板塊中有10個上漲，醫療保健板塊領漲，上漲2.33%，受禮來、強生和艾伯維均漲逾2%帶動。截至收盤，道瓊斯工業平均指數上漲559.33點，漲幅1.18%，報47927.96點；標準普爾500指數上漲14.18點，漲幅0.21%，報6846.61點；納斯達
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據彭博社報道，軟銀正在安排一筆新的 50 億美元保證金貸款，以投資 OpenAI，并使用其在 Arm Holdings 的股份作為抵押品。此舉將使該公司能夠增加其在 OpenAI 的股份和/或投資該公司的基礎設施，同時使該公司對 Arm 股票的借款總額達到 185 億美元。據稱，這家日本投資公司正在與幾家國際銀行談判以敲定這筆交易，該交易將以 Arm 股票為抵押。截至 2025 年 3 月，該公司已經從 Arm 股票中獲得了 135 億美元的保證金貸款，當時仍有 50 億美元未使用，這使其具有一定的靈活性
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2025年10月8日，軟銀集團宣布將以53.75億美元收購瑞士工程公司ABB的機器人業務。此次收購由軟銀首席執行官孫正義宣布，是將人工智能 （AI） 與機器人技術相結合并加速“物理人工智能”概念的戰略推動的一部分。交易的主要細節：價格：軟銀正在以 53.75 億美元收購 ABB 機器人業務。軟銀的愿景：孫正義的長期目標是融合人工智能和機器人技術，創造他所謂的“人工超級智能”（ASI），他預測這將在未來十年內超越人類智能。此次收購將軟銀的人工智能技術與 ABB 的工業硬件相結合。ABB 的理由：ABB 原本
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8月19日，英特爾和軟銀集團聯合宣布，雙方已正式簽署股份購買協議：根據該協議，軟銀將投資20億美元認購英特爾的普通股。根據協議條款，軟銀將以每股23美元收購英特爾普通股，交易還需要滿足一些常規交割條件。雙方在聯合宣布中表示，本次投資彰顯了英特爾與軟銀共同致力于推動美國先進技術與半導體創新的堅定承諾。軟銀集團董事長兼首席執行官Masayoshi Son表示： “半導體是所有產業的基石。五十多年來，英特爾一直是備受業界信賴的創新領袖。我們進行戰略投資，是因為我們堅信美國的先進半導體制造與供應鏈將迎來長足發展，
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據報道，軟銀集團公司已購買富士康位于俄亥俄州的一家工廠，以推進其與 OpenAI 的星際之門數據中心合作。彭博社今天透露了此次收購。富士康，正式名稱為鴻海精密工業有限公司，是全球最大的合同電子制造商。它組裝蘋果公司的 iPhone，并向多家云提供商提供服務器。該公司還活躍于包括汽車行業在內的許多其他市場。三年前，富士康收購了俄亥俄州一家前通用汽車公司工廠，用于生產電動汽車。本周早些時候，它以 3.75 億美元的價格將該設施出售給一家新成立的空殼公司。富士康沒有透露空殼公司背后的組織，僅將其描述為“現有的業
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據路透社報道，6月27日，軟銀集團CEO孫正義在年度股東大會上表示，軟銀計劃在未來10年內成為全球最大的超級人工智能（ASI）平臺供應商。孫正義曾在公開場合將超級人工智能描述為一種能力遠超人腦萬倍的技術。他希望軟銀能與微軟、亞馬遜、谷歌等美國科技巨頭齊頭并進，成為主導科技領域的平臺供應商，從而具備“贏家通吃”的競爭優勢。目前，軟銀已恢復了孫正義早年通過投資阿里巴巴和Arm等項目成名的積極投資策略。盡管一些投資曾遭遇失敗，例如對共享辦公企業WeWork的巨額投入，但軟銀近期在AI領域的布局動作頻頻。今年，軟
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美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發并評估量產可行性，目標是在2030年前實現商業化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環節則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發揮
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美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據日經亞洲報道，這兩家行業巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術和日本學術界（包括東京大學）的專利構建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規模生產可行性評估，最終目標是在本十年結束前實現商業化。大多數 AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時存儲 AI GPU 處理的大量數據。然而，這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會變熱并且需要相對更多的功率。該合作
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4月1日，OpenAI宣布完成了一輪規模巨大的私募融資，融資金額高達400億美元，被認為是有史以來規模最大的私募融資輪之一。融資完成后，OpenAI的估值達到了3000億美元，僅次于SpaceX的3500億美元，與字節跳動一起躋身全球估值最高的私營公司之列。此次融資由軟銀集團領投，投資占比75%（即300億美元），其他投資者包括微軟、Coatue Management、Altimeter Capital和Thrive Capital等。值得注意的是，這輪融資將分兩部分投入：首輪100億美元本月到位，剩余3
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3月27日消息，據多位知情人士透露，OpenAI正接近敲定一輪高達400億美元的融資。這輪融資由日本軟銀集團領投，Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund及Altimeter Capital Management等投資機構正在參與最終談判。若這筆交易達成，將刷新全球創投史最大單輪融資紀錄。總部位于美國伊利諾伊州埃文斯頓的對沖基金Magnetar
Capital ，預計將在本輪融資中出資10億美元。截至本文發稿，OpenAI、Magnetar Ca
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3 月 26 日消息，英國芯片設計公司 Arm自被軟銀收購后，業務模式已經逐漸從基礎架構提供商轉向完整芯片設計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯邦貿易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控 Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。在與監管機構的私下會議和保密文件中，高通指控 Arm 在運營開放授權模式 20 余年后，突然限制技術訪問權限，試圖通過自研芯片業務提升利潤。具體表現為：· 拒絕提供協議范圍內的關鍵技術· 修改授權條款阻礙客戶產品開發· 利用指令集架構
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3月4日 亮點榮耀承諾投入100億美元用于AI領域擴張 榮耀宣布了一項戰略變革，計劃投資100億美元，致力于轉型成為一家以AI為核心的設備生態系統公司。這一舉措標志著該企業從當前專注于智能手機硬件制造的業務模式，開始轉向新的發展方向。 歐洲運營商高管對行業前景表示擔憂 歐洲幾家大型運營商的首席執行官再次對歐洲大陸的電信行業現狀給出了悲觀評估。德國電信首席執行官蒂莫西·霍特格斯形容當前的行業狀況就像“土撥鼠日”（注：電影《土撥鼠日》中主角不斷重復同一天的情節，此處形容行業發展停
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