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恩智浦MCX微控制器全景式解讀

恩智浦不僅為未來做好準(zhǔn)備，更以技術(shù)主動(dòng)塑造未來格局。我們對(duì)微控制器創(chuàng)新的承諾，既非一時(shí)的轉(zhuǎn)向，也非短期策略，而是始于上世紀(jì)80 年代、延續(xù)至今的長期投入，并在當(dāng)下以更堅(jiān)定的步伐持續(xù)推進(jìn)。在其他企業(yè)紛紛轉(zhuǎn)移重心或退出該領(lǐng)域之際，恩智浦選擇逆勢(shì)加碼。我們堅(jiān)信嵌入式技術(shù)擁有改變世界的力量。能夠在這一行業(yè)長期深耕的企業(yè)寥寥無幾，而我們之所以始終如一，是源于對(duì)客戶的高度責(zé)任感，以及對(duì)下一代工程師推動(dòng)智能系統(tǒng)未來發(fā)展的使命擔(dān)當(dāng)。無論是積極應(yīng)對(duì)《網(wǎng)絡(luò)彈性法案》（CRA），還是在微控制器上實(shí)現(xiàn)TinyML，我們始終致力于
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NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP助力數(shù)字電源與電機(jī)開發(fā)

近日，在2026 RT-Thread 20周年慶典暨開發(fā)者大會(huì)上，納芯微市場(chǎng)總監(jiān)宋昆鵬帶來了一場(chǎng)聚焦于高實(shí)時(shí)性控制的技術(shù)分享，深度解析NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP如何為數(shù)字電源與電機(jī)控制應(yīng)用提供兼具性能與性價(jià)比的核心方案，并積極響應(yīng)開發(fā)者生態(tài)需求，攜手RT-Thread，為高實(shí)時(shí)性控制場(chǎng)景提供更開放、更高效的國產(chǎn)化平臺(tái)支持。聚焦專用場(chǎng)景：不止于MCU，更是實(shí)時(shí)控制專用平臺(tái)NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP（NS800RT7/5/3/1系列）產(chǎn)品是為實(shí)時(shí)控制場(chǎng)景量身定制的“專用芯片”，而非
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意法半導(dǎo)體推出業(yè)界規(guī)模最大的MCU模型庫，加速“物理AI”產(chǎn)品上市進(jìn)程

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM）近日為其STM32 AI模型庫（Model Zoo）推出全新模型并強(qiáng)化項(xiàng)目支持，旨在加速嵌入式AI應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)與開發(fā)。此次升級(jí)標(biāo)志著該模型庫——目前業(yè)界面向視覺、音頻和傳感應(yīng)用的最大MCU模型集合——實(shí)現(xiàn)重大擴(kuò)展，可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、智能攝像頭與傳感器、安防設(shè)備及機(jī)器人等終端產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體邊緣AI解決方案集團(tuán)副總裁Stephane Henry表示：“將數(shù)據(jù)科學(xué)轉(zhuǎn)化為針對(duì)嵌入式平臺(tái)優(yōu)化的可運(yùn)行應(yīng)用是一項(xiàng)
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意法半導(dǎo)體推出超低功耗無線微控制器，專為遙控器優(yōu)化

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日推出STM32WL3R無線微控制器（MCU），專為消費(fèi)電子產(chǎn)品和智能家居中的遙控器單元量身打造。該芯片基于廣受市場(chǎng)認(rèn)可的STM32WL3 sub-GHz無線MCU平臺(tái)升級(jí)而來，集成了低功耗射頻（RF）收發(fā)器、多種靈活的省電模式，以及六個(gè)獨(dú)立喚醒引腳，助力打造高能效的遙控設(shè)備。STM32WL3R由意法半導(dǎo)體與法國樓宇自動(dòng)化創(chuàng)新企業(yè)Somfy集團(tuán)聯(lián)合開發(fā)。Somfy專注于智能系統(tǒng)研發(fā)，產(chǎn)品包括無線電動(dòng)卷簾、車庫門開啟器，以及面向住宅和商業(yè)場(chǎng)景的聯(lián)網(wǎng)解決方案
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中國芯海科技上調(diào)MCU與NOR Flash價(jià)格15%–50%

半導(dǎo)體價(jià)格正持續(xù)走高，多家中國芯片廠商已陸續(xù)對(duì)部分產(chǎn)品線發(fā)出漲價(jià)通知。據(jù)《財(cái)聯(lián)社》報(bào)道，芯?？萍迹–msemicon）與國科微電子（Goke Microelectronics）相繼發(fā)布調(diào)價(jià)函，宣布旗下部分芯片產(chǎn)品價(jià)格將不同程度上調(diào)。報(bào)道稱，芯?？萍家褯Q定即日起對(duì)包括MCU（微控制器）和NOR Flash在內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲幅在15%至50%之間。公司同時(shí)表示，若后續(xù)成本出現(xiàn)進(jìn)一步顯著變化，將再次調(diào)整價(jià)格。關(guān)于漲價(jià)原因，報(bào)道指出，芯?？萍荚谄?月27日發(fā)布的調(diào)價(jià)通知中解釋稱，當(dāng)前行業(yè)整體芯片供應(yīng)趨緊、
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MIKROE與瑞薩簽署多年MCU嵌入式開發(fā)工具支持協(xié)議

作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬件、軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，MIKROE與總部位于東京的全球半導(dǎo)體解決方案提供商瑞薩電子簽署了一項(xiàng)為期多年的微控制器（MCU）開發(fā)工具支持協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，MIKROE為瑞薩最受歡迎的500個(gè)MCU以及即將發(fā)布的新產(chǎn)品提供開發(fā)工具，并建立瑞薩首個(gè)Planet Debug遠(yuǎn)程板場(chǎng)，使世界各地的開發(fā)人員能夠在無需投資任何硬件的條件下，即可遠(yuǎn)程調(diào)試代碼?！緢D為：MIKROE首席執(zhí)行官Nebojsa Matic在瑞薩Planet Debug遠(yuǎn)程板場(chǎng)】M
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本田與通用汽車解散其燃料電池系統(tǒng)合作關(guān)系

本田表示將繼續(xù)內(nèi)部開發(fā)氫燃料電池技術(shù)，并計(jì)劃將其作為未來的核心業(yè)務(wù)板塊。核心摘要：本田汽車公司宣布，其與通用汽車的“燃料電池系統(tǒng)制造”合資企業(yè)計(jì)劃于2026年底結(jié)束燃料電池系統(tǒng)的生產(chǎn)。 Jan. 20 press release這家總部位于密歇根州的合資企業(yè)成立于2017年1月，是首個(gè)汽車行業(yè)合作，使用統(tǒng)一零部件供應(yīng)商生產(chǎn)低成本燃料電池系統(tǒng)，并被兩家汽車制造商共同使用。當(dāng)時(shí)，本田宣布將對(duì)與通用汽車50/50合資企業(yè)進(jìn)行同等投資，投資總額為8500萬美元。本田在燃料電池技術(shù)領(lǐng)域已有30多年，將自行開發(fā)下一代
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納芯微與RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實(shí)時(shí)控制MCU/DSP體系

近日，納芯微與國內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達(dá)成戰(zhàn)略合作，聚焦實(shí)時(shí)控制 MCU 領(lǐng)域，強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP平臺(tái)，開展從底層技術(shù)適配到全場(chǎng)景生態(tài)共建的全方位合作，合力為工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字電源、汽車電子等高端制造領(lǐng)域提供自主可控、高效可靠的軟硬件一體化解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。產(chǎn)品譜系全覆蓋，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展NSSine?系列實(shí)時(shí)控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以來，已實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。產(chǎn)品家族不斷完善，完成了入門級(jí) NS800RT
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Renesas RA8M2：1GHz Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 雙核高性能 MCU

一、產(chǎn)品簡介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium? 矢量擴(kuò)展功能的 1GHz Arm? Cortex?-M85 和 250MHz Cortex-M33 內(nèi)核，CoreMark CPU 性能測(cè)試超過 7300 分，可滿足各種嚴(yán)苛場(chǎng)景的需求。此MCU 是工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、智能家居、消費(fèi)電子、樓宇/家庭自動(dòng)化和醫(yī)療/保健細(xì)分市場(chǎng)中高算力應(yīng)用場(chǎng)景的理想之選。RA8M2 MCU 集成了大容量片上 MRAM 和 SRAM 存儲(chǔ)器、多個(gè)存儲(chǔ)器接口和豐富的外設(shè)集，有助于實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)設(shè)
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Renesas RA6W1：高度集成、超低功耗的雙頻 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

一、產(chǎn)品介紹RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm? Cortex?-M33 系統(tǒng)處理器、支持雙頻段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系統(tǒng)、片上存儲(chǔ)器、靈活的外設(shè)接口以及先進(jìn)的電源管理功能。這為需要 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)連接的復(fù)雜低功耗 IoT 應(yīng)用提供了一套獨(dú)立的單芯片解決方案。通過動(dòng)態(tài)關(guān)閉未使用的 MCU 模塊，RA6W1 實(shí)現(xiàn)了超低功耗運(yùn)行，使其在未進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)能夠?qū)⒐慕抵两趿愕乃?如此低功耗的運(yùn)行方式，可根據(jù)具體應(yīng)用將電池續(xù)航時(shí)間延長至
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售價(jià)僅1.7元！STC高性價(jià)比車規(guī)級(jí)MCU重塑汽車電子供應(yīng)鏈格局

在全球車規(guī)級(jí)MCU（微控制器單元）市場(chǎng)中，國際大廠長期占據(jù)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品價(jià)格普遍高于3美元，且交期漫長，給汽車電子產(chǎn)業(yè)尤其是中小車企及后裝市場(chǎng)帶來了巨大的成本和時(shí)間壓力。國產(chǎn)MCU領(lǐng)軍企業(yè)STC強(qiáng)勢(shì)突圍，繼2組CAN / 3組LIN高穩(wěn)定低價(jià)的車規(guī)MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/紅旗/北汽/東風(fēng)/嵐圖/長安/吉利/比亞迪/依維柯/慶鈴等頭部車企長期廣泛應(yīng)用,現(xiàn)又推出了超低價(jià)車規(guī)MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低價(jià)/高穩(wěn)定/現(xiàn)貨”的硬核實(shí)力，引領(lǐng)汽車電
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通用和福特應(yīng)重新考慮零件整合

2015年，已故FCA首席執(zhí)行官Sergio Marchionne提出跨模型共享共用零件以降低成本。約翰·麥克埃爾羅伊寫道，標(biāo)準(zhǔn)化值得更仔細(xì)地審視。編者按：約翰·麥克埃爾羅伊是BlueSky Productions的總裁，該公司制作《Autoline Daily》，同時(shí)也是WardsAuto的資深專欄作家。此處表達(dá)的觀點(diǎn)僅代表他個(gè)人觀點(diǎn)。汽車行業(yè)正陷入負(fù)擔(dān)能力危機(jī)。對(duì)于馬和爸，中美洲人越來越難負(fù)擔(dān)買新車。而當(dāng)?shù)滋芈膳﹂_發(fā)成本更低的汽車時(shí)，通用汽車和福特卻不愿采取能夠每年減少運(yùn)營成本和資本投資數(shù)十億美元的
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瑞薩RA4L1：基于 80MHz Arm Cortex-M33 的低功耗 MCU

1. 產(chǎn)品概述瑞薩電子 RA4L1 MCU 產(chǎn)品組，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone? 的 Arm? Cortex?-M33 (CM33) 內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)了低工作電壓、低功耗與高性能的理想平衡。 RA4L1 的工作電壓低至 1.6V，待機(jī)電流低至 1.65μA，并具有多種低功耗功能，用戶能夠根據(jù)應(yīng)用要求來動(dòng)態(tài)優(yōu)化功耗/性能。RA4L1 MCU 具有低功耗功能，例如段碼 LCD 顯示驅(qū)動(dòng)器和高級(jí)安全引擎，以及 RTC、ADC 和定時(shí)器。此 MCU 集成了
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RZ/A3M：功能強(qiáng)大的 1GHz MPU，內(nèi)置 DDR3L SDRAM，用于高清 HMI

1. 產(chǎn)品概述瑞薩的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微處理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm? - Cortex?-A55 內(nèi)核，內(nèi)置 128MB DDR3L 內(nèi)存和圖形外設(shè)功能，其圖形處理能力經(jīng)過優(yōu)化，可滿足消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域多樣化的圖形和人機(jī)界面 (HMI) 要求。該處理器具備以下特性：高分辨率圖形 LCD 控制器（配備并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口，可連接顯示面板）、2D 圖形繪制引擎、SPI NAND 閃存和 SPI NOR 閃存（可運(yùn)行大型程序）。
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本土AI芯片、功率器件、MCU是熱門，新能源車、PC、眼鏡等應(yīng)用火爆

2025 年10 月，“Omdia ICT 產(chǎn)業(yè)研討會(huì)”在京舉行。Omdia中國半導(dǎo)體研究總監(jiān)何暉分享了《全球半導(dǎo)體趨勢(shì)洞察》的報(bào)告，對(duì)全球尤其中國的市場(chǎng)進(jìn)行了分析和預(yù)測(cè)。1? ?AI芯片、功率芯片、MCU本土AI芯片、功率器件、MCU是熱門，汽車、PC、眼鏡等應(yīng)用火爆。AI會(huì)為中國整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。中國是最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)，最近中國政府提出要切實(shí)推進(jìn)AI賦能、AI+的社會(huì)?，F(xiàn)在各行各業(yè)都在做AI轉(zhuǎn)型，這種模式像當(dāng)年互聯(lián)網(wǎng)做團(tuán)購，指大模型廠商諸如字節(jié)、阿里、騰訊等，通過各
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