- IT之家 4 月 23 日消息,隨著各大車企都轉向軟件定義的汽車架構,下一代車型的設計卻在內存方面面臨著問題。由于許多原因,傳統的 xSPI NOR 閃存已逐漸無法滿足用戶的需求。為了滿足汽車區域架構的新需求,英飛凌科技宣布推出業界首款 LPDDR 閃存。該公司將閃存與 LPDDR 接口結合在一起,從而實現了比 xSPI NOR 閃存更高的性能和可擴展性。據介紹,這款名為 SEMPER X1 的新型閃存設備借鑒了已有 10 年歷史的 LPDRR4 DRAM 的 LPDDR 接口方案,并將其應用于
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英飛凌 LPDDR 閃存
- 【2023 年 04 月 10日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出 SEMPER? Nano NOR Flash 閃存產品。這種存儲器經過專門優化,適合在電池供電的小型電子設備中使用。健身追蹤器、智能耳機、健康監測儀、無人機和 GPS 導航等新型可穿戴應用及工業應用不斷涌現,有助于實現精準跟蹤、記錄關鍵信息、增強安全性、降低噪聲等更多功能。這些先進的功能和使用場景要求在體積更小的電子設備中配備更大容量的存儲器。據Omdia 數據顯示,藍牙耳
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英飛凌 SEMPER Nano NOR Flash 閃存
- 據中國臺灣《經濟日報》報道,針對市場關注的存儲產業景氣,群聯電子CEO潘健成于3月28日表示,今年IC設計很辛苦,不過在原廠賠本賣的狀況下,不認為這樣的狀態會持續太久,且因為快閃存儲器價格便宜,看到需求倍數增加中。潘健成表示,現階段原廠做1顆賠2、3顆,這樣的狀況不會太久,可能很快會有公司宣布減產,而控制器設計因為景氣不好停頓了6-9個月,但群聯在市場好的時候,存了不少冬糧,并且正向看待市場對快閃存儲器需求和應用會越用越多,新的制程也會愈來愈多。而據TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,NAND Fl
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群聯 閃存
- 3月23日,長江存儲首席運營官程衛華對外表示,預計2023年全球閃存需求將回暖,供需趨于平衡。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風,供應鏈積極去化庫存加以應對,此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%。進入2023年第一季度,集邦咨詢指出,鎧俠、美光產線持續低負載,西部數據、SK海力士將跟進減產,有機會緩解目前供給過剩的情況,NAND Flash均價跌幅也將收斂至10~15%。經歷過2022年“寒冬”之后,
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存儲 閃存
- 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱,三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據稱這將改變存儲器行業的游戲規則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結構?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發明了動態隨機存取存儲器(DRAM),而在不久的將來,這份偉大的成就為半導體行業締造了一個影響巨大且市場規模超千億美元的產業帝國。DRA
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3D DRAM 存儲器
- 據外媒《BusinessKorea》報道,三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化,并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認為是半導體產業的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況,業界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現有
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存儲 3D DRAM
- 國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
- 國內EDA行業領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現,近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計,這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
- 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應用程序、數據中心和人工智能)的性能,就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
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3D NAND DRAM 5nm SoC
- 近日,努比亞宣布,將在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驅動3D平板:努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術, 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點,是否會向其他同類產品一樣,淪為“空中樓閣”。而今天,努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天,努比亞官方宣布, 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態系統,包含大量運用裸眼3D技術的App,并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎,以及GAMELOFT等游戲開發商的內容支持。
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努比亞 MWC 3D 游戲引擎
- 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT 、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
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意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
- 隨著閃存從SLC、MLC向TLC、QLC升級,P/E寫入壽命越來越短,從之前的萬次以上減少到如今千次內,好在對一些工控領域來說,廠商還會專門打造超耐用SSD,國產SSD廠商綠芯科技Greenliant日前宣布推出ArmourDrive EX系列硬盤,擁有多達30萬次的P/E壽命。ArmourDrive EX系列硬盤有mSATA及SATA M.2 2242兩種規格,支持EnduroSLC技術,P/E壽命根據不同容量在60K、120K及300K之間——也就是最高30萬次,這個性能比早期的SLC閃存還要耐用,后
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閃存 綠芯科技 SSD
- 在閃存領域突飛猛進的長江存儲,還是遭到了美國的制裁,被列入“實體清單”,幾乎是同一時間,三星就開始漲價了!DigiTimes報道稱, 隨著長江存儲遭到制裁,部分PC廠商不得不暫停合作,而面對突然增加的市場需求,三星將其3D NAND閃存的報價提高了10%。當然,同樣作為NAND閃存巨頭,SK海力士、美光、鎧俠/西部數據也有機會獲得更多市場,但 三星畢竟是全球第一大NAND閃存供應商,今年第二季度份額為33% ,雖然下跌了2.3個百分點但依然遙遙領先。 相比之下,SK
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閃存 長江存儲 三星
- 2022年內存及閃存兩種存儲芯片的價格一直在下滑,以致于SSD硬盤跌成白菜價了,2TB不到700元,但是這樣的價格也讓閃存廠商很難受,三星已經開始出手逆轉價格,12月份閃存漲價10%。據電子時報援引供應鏈消息,雖然市場需求低迷,但三星12月上半月依舊選擇上調NAND閃存價格,其中3D NAND閃存價格漲幅高達10%。三星是全球第一大閃存供應商,Q2季度的銷售額59.8億美元,環比下滑5.4%,所占的份額也由上一季度的35.3%降至33%,依然遙遙領先其他廠商。a收購Intel閃存業務之后,SK海力士成立了
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- 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節馬達系統中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業4.0應用中不斷增加,從工業機器人、自動化系統,到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時。霍爾效應傳感器需要與足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
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