3d ai 文章最新資訊

IEEE Wintechon 2025 通過(guò)數(shù)據(jù)、多樣性與協(xié)作驅(qū)動(dòng)印度半導(dǎo)體未來(lái)

第六屆IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程師、技術(shù)專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖、學(xué)術(shù)界、學(xué)生和研究人員，主題為“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體創(chuàng)新改變未來(lái)”。今年，該會(huì)議由IEEE班加羅爾分會(huì)、IEEE計(jì)算機(jī)科學(xué)學(xué)會(huì)班加羅爾分會(huì)和Women in Engineering AG班加羅爾分會(huì)聯(lián)合主辦，由三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）主辦。IEEE班加羅爾分會(huì)主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半導(dǎo)體創(chuàng)新引擎
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聯(lián)合光學(xué)：推動(dòng)下一波AI數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新浪潮

協(xié)包光學(xué)（CPO）將在提升網(wǎng)絡(luò)性能、效率和能力方面發(fā)揮根本性作用，尤其是在AI系統(tǒng)的擴(kuò)展結(jié)構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)還需要對(duì)計(jì)算和交換資產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心中的設(shè)計(jì)和部署方式進(jìn)行根本性變革。Marvell正與設(shè)備制造商、電纜專(zhuān)家、互聯(lián)公司及其他相關(guān)方合作，確保在客戶(hù)準(zhǔn)備好采用CPO時(shí)，交付CPO的基礎(chǔ)設(shè)施能夠隨時(shí)準(zhǔn)備就緒。推動(dòng)CPO的趨勢(shì)人工智能對(duì)帶寬的無(wú)盡需求以及銅的物理限制推動(dòng)了對(duì)CPO的需求。網(wǎng)絡(luò)帶寬每?jī)傻饺攴环S著帶寬增加，銅線覆蓋范圍顯著減少。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正急于提升每瓦和機(jī)架的性能。CPO通過(guò)
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AI存儲(chǔ)的下一步：GPU發(fā)起和CPU發(fā)起存儲(chǔ)

人工智能就是關(guān)于二分法的。針對(duì)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載，開(kāi)發(fā)了不同的計(jì)算架構(gòu)和處理器。在過(guò)去兩年里，規(guī)模擴(kuò)大和規(guī)模擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)逐漸出現(xiàn)。很快，存儲(chǔ)也會(huì)有同樣的變化。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的需求促使存儲(chǔ)公司開(kāi)發(fā)SSD、控制器、NAND等技術(shù)，這些技術(shù)經(jīng)過(guò)微調(diào)以支持GPU——重點(diǎn)是更高的IOPS（每秒輸入輸出作數(shù)）以進(jìn)行AI推斷——這將與CPU連接硬盤(pán)的技術(shù)有根本不同，后者更關(guān)注延遲和容量。這次驅(qū)動(dòng)分岔很可能也不會(huì)是最后一次;預(yù)計(jì)還會(huì)看到針對(duì)訓(xùn)練或推理優(yōu)化的硬盤(pán)。與其他技術(shù)市場(chǎng)一樣，這些變化由人工智能的快速增長(zhǎng)以及同樣快速提
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將AI工作負(fù)載推向邊緣

專(zhuān)家們?cè)谧郎希喊雽?dǎo)體工程召集了一群專(zhuān)家，討論一些AI工作負(fù)載如何更適合設(shè)備端處理，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性能、避免網(wǎng)絡(luò)連接問(wèn)題、降低云計(jì)算成本并確保隱私。小組成員包括Frank Ferro，他是該組織的團(tuán)體主管。硅Cadence的解決方案組;愛(ài)德華多·蒙塔涅斯，副英飛凌PSOC邊緣微控制器與邊緣AI解決方案、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線及計(jì)算業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人;Keysight高級(jí)總監(jiān)Alexander Petr;Raj Uppala，市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與合作伙伴高級(jí)總監(jiān)硅Rambus的知識(shí)產(chǎn)權(quán);西門(mén)子EDA中央人工智能產(chǎn)品經(jīng)理Niranjan
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面對(duì)英偉達(dá)的DGX機(jī)頂盒，蘋(píng)果展示了搭載萬(wàn)億參數(shù)AI模型的Thunderbolt 5 Mac

為了跟上英偉達(dá)的 DGX AI 工作站臺(tái)式機(jī)，能夠連接以處理更大規(guī)模的 AI 模型，蘋(píng)果釋放了 Thunderbolt 5 Mac 作為“AI 集群”的能力，準(zhǔn)備支持萬(wàn)億參數(shù)模型。蘋(píng)果不希望讓像英偉達(dá)這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在人工智能競(jìng)賽中占據(jù)先機(jī)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，它讓現(xiàn)有支持Thunderbolt 5的Mac能夠相互連接，形成更先進(jìn)的“AI集群”，實(shí)現(xiàn)雙聯(lián)AI模型處理，類(lèi)似于英偉達(dá)最近發(fā)布的DGX產(chǎn)品。蘋(píng)果對(duì)英偉達(dá)DGX的回應(yīng)？當(dāng)然是Mac。這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)并非未知領(lǐng)域，但這是首次使用Thunderbolt 5。該功
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什么是玻璃纖維織物，為什么T-Glass對(duì)AI服務(wù)器至關(guān)重要？

在AI服務(wù)器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等關(guān)鍵組件自然供應(yīng)短缺。但高速計(jì)算競(jìng)賽帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——尤其是減少材料損失。在這股推動(dòng)中，曾經(jīng)被低調(diào)的“玻璃纖維面料”，特別是T-glass，正逐漸成為主要贏家。行業(yè)流行詞如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纖維織物”如今無(wú)處不在——但它們到底意味著什么呢？隨著玻璃纖維織物供應(yīng)短缺和價(jià)格飆升，這對(duì)人工智能市場(chǎng)有何影響？為什么玻璃纖維織物突然變得重要玻璃纖維織物是一種由細(xì)玻璃纖維紗線制成的織物，因其絕緣性、耐熱性和卓越的強(qiáng)度而備受推崇。它是銅包層壓板
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英特爾酷睿Ultra 200H系列助力AI PC解鎖120B MoE大模型

特爾酷睿Ultra 9 200H系列煥新能力：120B MoE大模型，智能感官覺(jué)醒；支持120GB超大可變共享顯存，英特爾酷睿Ultra 285H拓展端側(cè)AI新境界
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量子傳感器初創(chuàng)公司尋找三維芯片的缺陷

芯片制造商正越來(lái)越多地采用晶體管層堆疊技術(shù)，在有限空間內(nèi)集成更強(qiáng)計(jì)算能力。然而，當(dāng)前用于檢測(cè)可能導(dǎo)致 3D 芯片失效的深埋缺陷的技術(shù)，要么效果不佳，要么具有破壞性。不過(guò)，一家初創(chuàng)公司表示，基于人造鉆石的新型量子傳感器有望幫助代工廠在生產(chǎn)過(guò)程中快速捕捉這些隱藏缺陷，且不會(huì)對(duì)芯片造成損壞，這可能為行業(yè)節(jié)省數(shù)十億美元成本。馬里蘭州大學(xué)公園市量子技術(shù)公司 EuQlid 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Sanjive Agarwala 表示：“芯片中電流傳輸所依賴(lài)的互連結(jié)構(gòu)若存在缺陷 —— 無(wú)論是金屬沉積不當(dāng)、硅片裂紋還
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思科統(tǒng)一邊緣平臺(tái)針對(duì)邊緣實(shí)時(shí)人工智能

思科正式推出全新集成邊緣計(jì)算平臺(tái) —— 統(tǒng)一邊緣平臺(tái)（Cisco Unified Edge），該平臺(tái)專(zhuān)為在數(shù)據(jù)生成地直接運(yùn)行實(shí)時(shí)人工智能推理和智能主體工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。公司在圣地亞哥舉辦的合作伙伴峰會(huì)上發(fā)布了這一系統(tǒng)，并將其定位為企業(yè)級(jí)人工智能規(guī)模化部署的核心基石。此次發(fā)布凸顯了邊緣計(jì)算架構(gòu)在應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的人工智能工作負(fù)載方面的關(guān)鍵作用，尤其適用于分布式工業(yè)、零售、醫(yī)療和電信環(huán)境。將數(shù)據(jù)中心級(jí)人工智能推向邊緣隨著人工智能的使用從集中式模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向?qū)崟r(shí)推理，組織發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)難以跟上。思科表示，人工智能
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AI驅(qū)動(dòng)天線設(shè)計(jì)推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)增長(zhǎng)

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) ABI 研究公司發(fā)布的最新報(bào)告顯示，到 2030 年，全球物聯(lián)網(wǎng)天線出貨量有望迎來(lái)回升，預(yù)計(jì)將達(dá)到 130 億件。此前，受疫情后續(xù)影響與通脹壓力的雙重沖擊，消費(fèi)市場(chǎng)與工業(yè)市場(chǎng)均受波及，該領(lǐng)域曾經(jīng)歷一段增長(zhǎng)放緩期，而此次預(yù)測(cè)意味著行業(yè)將開(kāi)啟復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。這一預(yù)測(cè)凸顯出人工智能驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)工具與新一代無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)正重塑物聯(lián)網(wǎng)硬件行業(yè)。在歐洲互聯(lián)設(shè)備領(lǐng)域快速擴(kuò)張的背景下，這些關(guān)鍵領(lǐng)域的進(jìn)展將對(duì)行業(yè)內(nèi)的設(shè)計(jì)、采購(gòu)及部署策略產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。全球發(fā)展態(tài)勢(shì)與區(qū)域市場(chǎng)特征ABI 研究公司預(yù)測(cè)，截至 2030 年，
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中國(guó)開(kāi)發(fā)了世界上首個(gè)晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體FPGA技術(shù)

最近，復(fù)旦大學(xué)與邵新實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)，由彭周鵬和鮑文中帶領(lǐng)，在二維半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域取得了又一項(xiàng)全球領(lǐng)先的突破——開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)使用晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體材料制造的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）。研究結(jié)果發(fā)表在《國(guó)家科學(xué)評(píng)論》上。據(jù)樂(lè)誠(chéng)發(fā)布，該芯片利用二維半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行、可重構(gòu)性和高可靠性，為下一代智能計(jì)算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個(gè)晶體管，標(biāo)志著二維半導(dǎo)體從簡(jiǎn)單邏輯電路向復(fù)雜可重構(gòu)功能系統(tǒng)的歷史性飛躍。與團(tuán)隊(duì)早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導(dǎo)體材料
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Primech AI拿下新加坡軍營(yíng)重要訂單

人工智能清潔與設(shè)施管理機(jī)器人企業(yè) Primech AI Pte.Ltd.（"Primech AI"）近日宣布，公司已正式簽署租賃協(xié)議，其自主浴室清潔機(jī)器人 Hytron將部署于新加坡一處軍營(yíng)，為營(yíng)區(qū)帶來(lái)更高效、更綠色的清潔與衛(wèi)生管理方式。此次合作不僅是Primech AI在公共機(jī)構(gòu)領(lǐng)域的又一重大突破，也標(biāo)志著大型設(shè)施管理向智能化邁出的重要一步。Hytron以人工智能驅(qū)動(dòng)、全自主作業(yè)為核心，能夠在高人流量、多班次使用的環(huán)境中保持高標(biāo)準(zhǔn)衛(wèi)生表現(xiàn)，同時(shí)減少對(duì)人力的依賴(lài)、降低長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)成本，并支
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Connext Drive 4.0 將 AI 加入 SDV 通信

Real-Time Innovations（RTI）宣布Connext Drive 4.0，這是一個(gè)人工智能增強(qiáng)的通信框架，旨在加快軟件定義車(chē)輛（SDV）在區(qū)域、高性能計(jì)算、邊緣到云及模擬環(huán)境中的開(kāi)發(fā)。Connext Drive 4.0基于數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS）標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)現(xiàn)代汽車(chē)項(xiàng)目中常見(jiàn)的安全、保障和實(shí)時(shí)性能要求。對(duì)于讀者來(lái)說(shuō)，該框架具有重要參考價(jià)值。尤其適用于兩類(lèi)場(chǎng)景：一是正在對(duì)基于數(shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)的混合關(guān)鍵級(jí)系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估的場(chǎng)景；二是開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)希望復(fù)用從仿真階段到量產(chǎn)階段相關(guān)成果的場(chǎng)景。RTI新增的內(nèi)容RT
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AI助力擺脫智障，汽車(chē)座艙智能大升級(jí)

一如十年前轟轟烈烈的互聯(lián)網(wǎng)+、+互聯(lián)網(wǎng)熱潮，自DeepSeek R1在春節(jié)期間爆火之后，新年伊始，國(guó)內(nèi)各行各業(yè)也馬不停蹄地開(kāi)展起了一波轟轟烈烈的大模型+、+大模型的熱潮。勤奮努力到感動(dòng)自己、內(nèi)卷到讓所有人都感到不可思議的本土車(chē)企，當(dāng)然也希望大模型來(lái)增加自家產(chǎn)品、運(yùn)營(yíng)、生產(chǎn)制造等方方面面的競(jìng)爭(zhēng)力。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，站在“大模型+”的視角下，大模型可以加速自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)閉環(huán)，通過(guò)數(shù)據(jù)自動(dòng)標(biāo)注、仿真場(chǎng)景的重建和生成提高模型的迭代速度。站在“+大模型”的角度，車(chē)輛部署的視覺(jué)語(yǔ)言模型可以提升對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景的理解能力，給出合
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