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3d ai 文章最新資訊

科技巨頭警告：存儲芯片短缺情況或?qū)⑹Э兀?/a>

戴爾、惠普等科技企業(yè)警告稱，受人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求飆升影響，未來一年可能出現(xiàn)存儲芯片供應(yīng)短缺。存儲芯片分為處理輔助型和信息存儲型兩類，制造商正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)向滿足AI系統(tǒng)所需的新型、復雜且高利潤產(chǎn)品需求，導致普通型存儲芯片供應(yīng)不足。而美國的制裁措施限制了中國新興芯片企業(yè)的技術(shù)能力，進一步加劇了供應(yīng)緊張局面。存儲芯片廣泛應(yīng)用于幾乎所有現(xiàn)代數(shù)據(jù)存儲電子設(shè)備，供應(yīng)短缺可能導致從手機、醫(yī)療設(shè)備到汽車等各類產(chǎn)品的制造成本上升。AI需求成為最優(yōu)先級AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮不僅推高了大型數(shù)據(jù)中心周邊地區(qū)的能源消耗，也提振

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分析師警告稱，人工智能數(shù)據(jù)中心建設(shè)將推動銅短缺——2035年需求僅能滿足70%，2025年預(yù)計缺口為304,000噸

超大規(guī)模園區(qū)和電網(wǎng)擴張帶來的創(chuàng)紀錄需求正與礦山產(chǎn)量放緩發(fā)生沖突。銅生產(chǎn)商和市場分析師開始描繪出一個供應(yīng)缺口，正值超大規(guī)模人工智能園區(qū)接近創(chuàng)紀錄的用電量之際。國際能源署最新的關(guān)鍵礦產(chǎn)展望顯示，現(xiàn)有和計劃中的銅礦僅滿足2035年預(yù)計需求的約70%。伍德·麥肯齊預(yù)計短缺將更早出現(xiàn)，2025年精銅短缺預(yù)計為304,000噸，2026年缺口更大。這一趨勢與一波由人工智能驅(qū)動的電力基礎(chǔ)設(shè)施浪潮匯聚，將長期存在的工業(yè)金屬轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)據(jù)中心擴展的實際瓶頸。據(jù)伍德·麥肯齊、查爾斯·庫珀在接受《金融時報》采訪時表示，建設(shè)數(shù)據(jù)中心
關(guān)鍵字： AI 數(shù)據(jù)中心銅資源短缺 2025 銅缺口銅礦供應(yīng)緊銅價上漲

集成人工智能聊天機器人的信息娛樂系統(tǒng)

Cerence聲稱其人工智能驅(qū)動的對話式語音助手技術(shù)已向全球80多家汽車制造商和一級供應(yīng)商提供服務(wù)。Cerence xUI在今年慕尼黑IAA Mobility 2025展會上向WardsAuto展示了其AI語音輔助如何直觀地與用戶對話。許可由CerenceAI FAB電影廣告品牌授權(quán)與機器人助手對話過去只是《鋼鐵俠》電影中的一個場景，但現(xiàn)在許多現(xiàn)代汽車都配備了由語音服務(wù)專家Cerence提供的功能。該公司聲稱其AI驅(qū)動的對話語音助手已向全球80多家汽車制造商和一級供應(yīng)商提供服務(wù)，約有5.25億輛汽車上路
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業(yè)界首款基于臺積電COUPE的次世代AI芯片光學連接解決方案亮相——Alchip與Ayar實驗室展示未來硅光子器件

在本周臺積電歐洲OIP論壇上，Alchip和Ayar Labs展示了基于臺積電COUPE平臺的全集成、封裝內(nèi)光I/O引擎，實現(xiàn)了下一代AI加速器的光學連接。該方案結(jié)合了Ayar的硅光子TeraPHY IC與Alchip的電氣接口芯片及可拆卸光纖連接器，每臺加速器可提供高達100 Tb/s的帶寬，并通過業(yè)界標準的UCIe接口與其他芯片連接。該解決方案面向需要光連接但無法從零構(gòu)建自身光子系統(tǒng)的硬件開發(fā)者。當臺積電于2024年推出緊湊通用光子引擎（COUPE）框架時，公司主要瞄準了像AMD或英偉達這樣能夠自行制
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通往高性能計算和人工智能利潤的道路，都是由善意鋪成的

憑借盈利的個人電腦業(yè)務(wù)，全球出貨量占25%（很大程度上得益于二十年前收購IBM的個人電腦業(yè)務(wù)），加上通過收購摩托羅拉而擁有的可敬智能手機業(yè)務(wù)，聯(lián)想的客戶設(shè)備業(yè)務(wù)終于回到了新冠疫情高峰期的水平，并持續(xù)為這個競爭激烈的IT部門帶來不錯的利潤。我們通常不會在“下一個平臺”中關(guān)注這些問題，除非客戶設(shè)備業(yè)務(wù)給數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶來壓力，或者相反，當它減輕了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的部分壓力時。在聯(lián)想，后者而非前者才是真實的。截至9月的季度，即聯(lián)想2026財年的第二季度，公司智能設(shè)備集團（IDG）銷售額為151.1億美元，增長11.8
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英偉達在Synopsys上投資20億美元，作為多年AI合作的一部分

英偉達公司已收購Synopsys Inc.的20億美元股份，作為兩家公司今日宣布的新多年度合作協(xié)議的一部分。這家芯片制造商以每股414.79美元的價格購買了該股，略低于Synopsys周五的收盤價。該交易的結(jié)構(gòu)類似于幾周前英偉達在英特爾公司投資的50億美元。后者交易不僅包括股票購買，還包括技術(shù)合作，雙方將整合部分產(chǎn)品。英偉達與Synopsys也在啟動產(chǎn)品集成合作。該合作的首要目標是加快后者的工程應(yīng)用，芯片制造商利用這些應(yīng)用設(shè)計設(shè)計并測試其正常運行。英偉達是該軟件的長期用戶。Synopsys還通
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中國開源AI模型下載量首超美國，DeepSeek再出手

近日，一份來自麻省理工學院（MIT）與開源社區(qū)Hugging Face的聯(lián)合報告顯示：在剛剛過去的一年里，中國研發(fā)的開源人工智能模型在全球下載量中的占比達到了17.1%，歷史上首次超越了美國的15.8%。圖（來源：Financial Times） | 每周開發(fā)者下載份額，紅色及粉色區(qū)域為中國AI模型這項研究表明，在開放模型這一關(guān)鍵領(lǐng)域，中國企業(yè)正以其開源策略對美國公司過去主要依賴閉源模型所建立的競爭優(yōu)勢，已經(jīng)構(gòu)成了不可忽視的挑戰(zhàn)。DeepSeek和阿里巴巴的Qwen等中國模型，正憑借其獨特的開發(fā)與推廣模式
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鴻海抓住CPU Tray商機通吃NVIDIA、Google TPU兩大AI陣營

人工智能（AI）近2年儼然已經(jīng)是全球少數(shù)維持生機蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，不過，在這波AI浪潮中，卻也存在著底層的暗潮洶涌。先前ChatGPT問世之后，帶動了以GPU為主的AI浪潮，其中，NVIDIA又一馬當先引領(lǐng)業(yè)迅速發(fā)展。但近日Gemini 3發(fā)布后，市場又迅速將目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服務(wù)器上。不過，供應(yīng)鏈業(yè)者表示，不論是NVIDIA的GPU或Google的TPU，背后都需要仰賴臺灣相關(guān)供應(yīng)鏈進行協(xié)助。包括從半導體的生產(chǎn)，眾多液冷、散熱、連接相關(guān)的零組件，CPU/TPU托盤，到最終
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TechInsights 拆解：Raspberry Pi 5 8 GB AI 套件

樹莓派是其中較好的之一無處不在創(chuàng)客開發(fā)者板、品牌。順應(yīng)時代，樹莓派于2024年推出了以人工智能為核心的主板，旨在幫助制造商和工程師啟動具備人工智能（AI）的新設(shè)計。AI套件的CPU性能比以往型號提升了三倍，搭載博通2.4 GHz四核Cortex-A76處理器。此外，它還內(nèi)置了集成在樹莓派相機軟件中的Hailo-8 AI加速器，幫助制作者快速啟動項目。Raspberry Pi表示，該套件面向工程師或設(shè)計師開發(fā)基于AI的DIY項目、編程或家庭自動化。以下是TechInsights對開發(fā)者套件的部分深入介紹。
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一周AI大事：砍價30%！OpenAI 聯(lián)手谷歌“背刺”英偉達？

舊王還沒來得及切蛋糕，新王們就已經(jīng)提著刀殺到了門口。ChatGPT剛滿三周歲生日，卻沒能等來安穩(wěn)的慶生。谷歌Gemini 3強勢反超，逼得奧特曼喊話“準備過冬”；Anthropic 不講武德，反手甩出 Claude Opus 4.5，重奪“代碼之神”的稱號。就連“賣鏟子”的英偉達也不安穩(wěn)，谷歌 TPUv7的出現(xiàn)讓 OpenAI 都有了砍價的底氣。從模型互搏到芯片暗戰(zhàn)，這一周的信息量大到需要吸氧。別急，我們幫你把這些“瓜”都切好了。一、周末熱點：OpenAI王座動搖，英偉達壟斷不再1. Gemini 3反超
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黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價值PCB的需求

原材料價格上漲，半導體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報告補充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統(tǒng)半導體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關(guān)鍵的金基材料。據(jù)報道，韓國PCB制造商TLB和Si
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英特爾立足x86生態(tài)，引領(lǐng)AI PC創(chuàng)新發(fā)展范式

隨著AI等技術(shù)的飛速發(fā)展，英特爾以領(lǐng)先的產(chǎn)品與計算技術(shù)，不斷定義和重塑個人計算的邊界。通過持續(xù)強化x86架構(gòu)的領(lǐng)導地位，并托其龐大的用戶基礎(chǔ)與繁榮生態(tài)，英特爾持續(xù)推進核心產(chǎn)品技術(shù)與制程工藝的創(chuàng)新，為用戶帶來更加智能的體驗。在近期舉辦的英特爾客戶端解決方案論壇上，英特爾中國區(qū)客戶端與平臺銷售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理宗曄表示：“AI時代，英特爾不僅以前瞻性的視角和深厚的技術(shù)積累，全面引領(lǐng)AI PC時代的到來，同時也一如既往地支持生態(tài)建設(shè)。我們不僅是這一創(chuàng)新浪潮的推動者，更是生態(tài)系統(tǒng)的核心構(gòu)建者——通過創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)推動
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江波龍mSSD存儲介質(zhì)衍生新形態(tài)：全球首款A(yù)I Storage Core發(fā)布

隨著AI計算深入終端，存儲系統(tǒng)面臨數(shù)據(jù)實時吞吐、小數(shù)據(jù)塊隨機讀寫及復雜環(huán)境可靠性等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，江波龍以mSSD為高速核心存儲介質(zhì)，通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設(shè)計，衍生出全新存儲形態(tài)與品類——行業(yè)首款A(yù)I Storage Core。該創(chuàng)新產(chǎn)品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發(fā)布，以高達4TB的存儲容量、高傳輸效能及熱插拔設(shè)計，為AI終端設(shè)備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲解決方案，同時開辟了端側(cè)AI存儲的全新技術(shù)路徑。?基于mSSD高速存儲介質(zhì)拓展
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AI當前技術(shù)路線后勁不足：模型雖持續(xù)改進，但無法實現(xiàn)AGI

前OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人和首席科學家、GPT的關(guān)鍵締造者伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever），在最近的深度訪談中揭開了當前AI研究最刺痛的真相：Scaling Law這條路還能繼續(xù)走，但絕不會通向AGI。他還指出，今天的模型再強，泛化能力也遠遠配不上其參數(shù)量和Benchmark的分數(shù)，甚至遠遜于人類。這次訪談最為關(guān)注的論點是，Ilya認為目前主流的路線已經(jīng)明顯遇到瓶頸，AI的擴展（Scaling）時代已經(jīng)終結(jié)。其實在NeurIPS 2024上，他就曾預(yù)言“預(yù)訓練的終結(jié)”，但這一次他更加明確：我
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英偉達發(fā)布BlueField-4 DPU，搭載64核Grace CPU支持AI數(shù)據(jù)中心

據(jù)英偉達稱，BlueField-4 DPU搭載64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“設(shè)計用于驅(qū)動AI工廠的作系統(tǒng)”，預(yù)計明年發(fā)布時計算量將是BlueField-3的六倍。英偉達周二表示，計劃將其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，為未來AI數(shù)據(jù)中心帶來800 Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量，實現(xiàn)高性能推理。BlueField-4旨在卸載并加速服務(wù)器主機CPU的網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全工作負載，預(yù)計明年將在英偉達Vera Rubi
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