3nm 文章 最新資訊
玄戒O2穩(wěn)了！采用臺積電3nm工藝 小米最強(qiáng)Soc蓄勢待發(fā)
- 3月4日消息，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在接受采訪時(shí)透露，小米芯片、操作系統(tǒng)以及自研AI大模型將在今年內(nèi)迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產(chǎn)品上，這三大核心技術(shù)將實(shí)現(xiàn)深度的整合與協(xié)同。這次大會師不是單純的技術(shù)堆疊，而是意味著小米正在構(gòu)建起一套完整的自研技術(shù)棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通，小米產(chǎn)品將具備更強(qiáng)的自主掌控力和性能表現(xiàn)。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造，可能會命名為玄戒O2。這顆芯片的應(yīng)用范圍將不再局限于智能手機(jī)，
- 關(guān)鍵字： 玄戒O2 臺積電 3nm 小米 Soc
臺積電再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄
- 臺積電公布了最新的月度營收報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電2026年1月合并營收突破4000億元臺幣大關(guān)，達(dá)到了4012.6億元臺幣，同比增長36.8%，環(huán)比增長19.8%，再創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄。此前的最高紀(jì)錄是2025年10月創(chuàng)下的，當(dāng)月營收為3674.7億元臺幣。2025年全年，臺積電累計(jì)營收約為38090.54億元臺幣，同比增長31.6%。盡管存在AI泡沫擔(dān)憂，但全球科技巨頭并未減少芯片訂單。臺積電預(yù)期在2024年至2029年的五年期間，AI業(yè)務(wù)的年復(fù)合成長率將達(dá)到中到高雙位數(shù)（即50%以上）。面對分析師提出
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 晶圓廠
小米最強(qiáng)旗艦芯片！玄戒O2繼續(xù)使用臺積電3nm工藝
- 1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發(fā)的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì)，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業(yè)第一梯隊(duì)。但小米并未大范圍在其自家產(chǎn)品上應(yīng)用玄戒O1，僅小米15S Pro及小米平板7 Ultra等少量產(chǎn)品搭載。小米創(chuàng)辦人雷軍曾在接受采訪時(shí)表示，研芯片需要有三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗(yàn)證技術(shù)，所以預(yù)定數(shù)量少，下一步我們會全部自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準(zhǔn)備。進(jìn)入2026年，小米玄戒O2
- 關(guān)鍵字： 小米 旗艦芯片 玄戒O2 臺積電 3nm 工藝
投資人認(rèn)為臺積電明年真正瓶頸是3nm產(chǎn)能
- 臺積電后市受到臺股投資人高度關(guān)注，多家投顧看好明年股價(jià)續(xù)創(chuàng)新高，甚至被喊上2000元。 對此，法人認(rèn)為，比起先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，明年真正的瓶頸會是3納米產(chǎn)能，受到矚目。市場多半看好臺積電明年改寫1525元?dú)v史天價(jià)，永豐投顧開出目標(biāo)價(jià)1917元; 第一金也給予1800元目標(biāo)價(jià); 摩根士丹利（大摩）給出1688元目標(biāo)。 臺新新光金控首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家李鎮(zhèn)宇則認(rèn)為，臺積電漲到2千元是遲早的問題，但關(guān)稅戰(zhàn)和232條款要趕快落幕。臺積電持續(xù)受惠人工智能熱潮，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝訂單滿載，工商報(bào)導(dǎo)，騰旭投資投資長程正樺分析
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 產(chǎn)能
臺積電美國廠利潤出現(xiàn)跳水式下降
- 臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力，數(shù)據(jù)顯示該工廠的利潤呈斷崖式下滑 —— 2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現(xiàn)約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現(xiàn)約合938.1萬元人民幣），降幅達(dá)到99%。美國業(yè)務(wù)成本持續(xù)高企利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進(jìn)其亞利桑那二廠向3nm等高端制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標(biāo)是滿足由AI熱潮驅(qū)動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設(shè)備，從而大幅推高
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 晶圓廠
臺積電3nm供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)將持續(xù)兩年以上
- 面對英偉達(dá)等AI芯片大客戶對先進(jìn)制程的爆炸性需求，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能正全面告急。摩根大通最新發(fā)布的報(bào)告指出，臺積電的3nm制程產(chǎn)能在2026年將出現(xiàn)較大供應(yīng)缺口，即便通過轉(zhuǎn)換舊產(chǎn)線與跨廠協(xié)作提升產(chǎn)能，2026年底能夠達(dá)到14萬至14.5萬片的產(chǎn)能，仍難以滿足全部需求，這也將導(dǎo)致客戶爭相支付高額溢價(jià)以獲取產(chǎn)能，推動臺積電整體毛利率有望突破60%。報(bào)告指出，目前包括英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、谷歌、亞馬遜、Meta與微軟等主要客戶都已提前鎖定臺積電3nm制程的產(chǎn)能：比如英偉達(dá)Rubin、谷歌TPU v7、亞
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm
高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生
- 11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版的市場格局，定位對標(biāo)蘋果。性能方面，驍龍 8 Gen 5 的內(nèi)部數(shù)據(jù)是安兔兔跑分＞驍龍 8 至尊版，Geekbench 6 單核性能＜驍龍 8 至尊版，多核跑分＞驍龍 8 至尊版，某些新機(jī)游戲體驗(yàn)≥驍龍 8 至尊版，套片價(jià)格≥驍龍 8 至尊版，在未來的中端旗艦產(chǎn)品線中
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 8 Gen 5 芯片 臺積電 N3P 3nm 制程
谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長。報(bào)告補(bǔ)充說，協(xié)助設(shè)
- 關(guān)鍵字： 谷歌 Arm CPU Axion 臺積電 3nm 創(chuàng)意電子
臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載
- 據(jù)臺媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域則有英偉達(dá)Rubin等加持，市場需求也超預(yù)期。3nm將成為臺積電營收關(guān)鍵驅(qū)動力。報(bào)道稱，目前多家廠商新一代旗艦級手機(jī)芯片競爭已經(jīng)開打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 5nm
臺積電3nm與5nm產(chǎn)能滿載
- 據(jù)臺媒《工商時(shí)報(bào)》9月27日報(bào)道，臺積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計(jì)在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場需求超出預(yù)期。在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺積電營收增長的重要驅(qū)動力。供應(yīng)鏈透露，臺積電5nm以下先進(jìn)制程同樣供不應(yīng)求，多家大廠爭相投片，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能將接近滿載。這為臺積電提供了明年報(bào)價(jià)調(diào)漲的底氣，以緩解海外工廠運(yùn)營對毛利率的稀釋影響。此外，臺積電美國晶圓廠管
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 5nm
臺積電2nm制程計(jì)劃將對所有客戶“不打折、不議價(jià)”，價(jià)格比3nm高出約50%-66%
- 全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈，據(jù)報(bào)道，臺積電已將2nm制程晶圓價(jià)格定為每片約3萬美元，并對所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價(jià)格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺積電宣布，計(jì)劃將2nm制程的生產(chǎn)價(jià)格定為每片3萬美元，且對所有客戶實(shí)施“不打折、不議價(jià)”的策略。這比目前的3nm制程價(jià)格高出約50%-66%。臺積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。供應(yīng)鏈傳出，最近臺積電位于高雄
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 3nm 三星
據(jù)報(bào)道三星押注4-7納米工藝，價(jià)格比臺積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國尚未進(jìn)入的市場
- 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報(bào)道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時(shí)，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計(jì)劃通過將這些節(jié)點(diǎn)的價(jià)格定價(jià)比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報(bào)道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學(xué)縮小技術(shù)來
- 關(guān)鍵字： 三星 3nm 晶圓代工
臺積電美國3nm晶圓廠基建完工，量產(chǎn)時(shí)間表曝光
- 據(jù)臺媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進(jìn)其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預(yù)計(jì)將在2027年實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺積電正根據(jù)客戶對AI芯片的強(qiáng)勁需求，加快量產(chǎn)進(jìn)度，整體時(shí)間表較原計(jì)劃有所提前。供應(yīng)鏈分析指出，臺積電此舉旨在回應(yīng)客戶需求，并應(yīng)對美國政府關(guān)稅政策的影響。據(jù)悉，亞利桑那州二廠的機(jī)臺最快將在明年9月進(jìn)場安裝，首批晶圓預(yù)計(jì)在2027年下線。通常情況下，晶圓廠在完成基建后，還需要約兩年時(shí)間進(jìn)行內(nèi)部廠務(wù)調(diào)整，臺積電的推
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 晶圓廠
特斯拉采用臺積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片
- 據(jù) Mydrivers 稱，特斯拉援引 Not a Tesla App 稱，據(jù)報(bào)道，特斯拉正準(zhǔn)備與臺積電作為其代工合作伙伴生產(chǎn)其下一代 FSD（全自動駕駛）芯片——內(nèi)部稱為 AI5 或 HW5。正如 Notebookcheck 所說，有傳言稱特斯拉計(jì)劃使用臺積電的 3nm （N3P） 工藝。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，該芯片預(yù)計(jì)將提供 2,000 到 2,500 TOPS 的性能，與 HW4 相比，代際飛躍了 4 到 5 倍。據(jù)韓國媒體 Ma
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 臺積電 3nm HW5芯片
3nm 介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm !
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm 的理解，并與今后在此搜索3nm 的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm 的理解，并與今后在此搜索3nm 的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3nm 專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473