“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復插拔、穩定電氣性能和長使用壽命的應用而設計，廣泛應用于背板、子卡和模塊化系統中。在對耐用性和信號完整性要求較高的場景下，金手指仍是首選方案。本文將介紹金手指的定義、制造工藝及其應用原因，并為工程師提供明確指導，幫助其在設計中自信地指定這一關鍵特性。什么是金手指？金手指是位于PCB邊緣的鍍金接觸焊盤，用作插拔式連接器。與用于焊接的標準表面處理不同，金手
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PCB
AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統，以提升其在硅谷地區生產高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資是該公司“2026技術加速計劃”的重要組成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔體的填孔設備，通過受控的真空輔助工藝實現無空洞（void-free）的通孔填充。該技術可支持復雜的HDI結構，包括堆疊微孔（stacked microvias）、錯位微孔（staggered micr
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PCB 硅谷
自動化是現代工業設施的核心支柱，而機器人技術則是推動其發展的催化劑。當下，由人工智能（AI）驅動的機器人技術正飛速發展，推動著規模更大、技術更先進的工業部署。然而，隨著自動化系統在工業場景中的應用范圍和規模不斷擴大，傳感器數據的收集、聚合與分析工作也變得愈發困難。每新增一個傳感器，就會為系統帶來更多信號、數據和需求，同時也增加了風險。規模更大、設計更復雜、數據處理量更多的系統，本身就更容易出現錯誤、滯后、時延和安全漏洞。盡管人工智能和機器學習（ML）模型有助于簡化機器人驅動的操作，但將其集成到這些系統中本
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傳感器融合 FPGA 機器人
許多數據手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實印刷電路板（PCB）電源設計的測試條件。這些數值通常代表在受控環境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應用這些評級的工程師常常會遇到熱失效、接觸加速劣化或生產可靠性問題。本文將解釋如何正確降額定連接器電流額定值，并介紹額定電流規格的熱基礎。它還提供溫度和高度的降額計算，解決PCB布局和氣流影響，并包含帶有數值示例的逐步工作流程。“額定電流”真正的含義連接器電流額定來自溫度上升測試，其中電流增加，直到最高接觸點達到
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PCB 電源設計 連接器 額定電流 降額設計
電路圖主要用于表示一次設備和二次設備的連接方法、控制方式等，分集中式和展開式兩類，電路圖的一般規則如下：1.所有設備必須按照統一規定的圖形符號繪制，并按規定標準標記文字符號。2.集中式電路圖會將一次回路和二次回路繪制到一起，一般主回路在左，二次回路在右。3.展開式電路圖會將主回路和二次回路分開繪制，二次回路按供給二次設備的各個獨立電源劃分回路，各回路在電路圖上分開表示。比如將電流互感器二次繞組作為獨立電源，將互感器二次側的保護、表計、測量回路分開繪制，將供給斷路器合閘線圈的電源作為獨立電源，將合閘線圈的控
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PCB
漏電是線路和電氣設備的常見故障，如何判斷線路或設備漏電，常用的有四種方法：一、用兆歐表測量絕緣電阻：使用兆歐表測量線路或設備外殼絕緣電阻時，需要斷開線路和設備的電源，紅線夾接導線或設備外殼，黑線夾接地(或具有良好接地的金屬構件)，搖動搖柄，保持每秒2圈的速度，指針穩定后即可讀取絕緣電阻值，如果線路或設備外殼絕緣電阻值低于0.5MΩ，可以初步判定線路或設備漏電。二、用萬用表測量對地阻值斷開線路或設備電源，一表筆接線路或設備外殼，一表筆接地線或接地體，將萬用表調至高阻檔(2MΩ或20MΩ)，如果測得阻值無窮大
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PCB
PCB生產中Mark點設計1.pcb必須在板長邊對角線上有一對應整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的兩面都按此條加Mark點。2.pcb邊需留5mm工藝邊（機器夾持PCB最小間距要求），同時應保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm(含工藝邊)；板四角用Ф5圓弧倒角。pcb應采用拼板方式，從目前pcb卷曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，（設備加工尺寸：長度
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PCB
英國格拉斯哥大學（University of Glasgow） 研究團隊開發出一種近乎全生物降解的 PCB，采用鋅基導體與生物基基板材料制備而成。該研究旨在通過替代傳統銅基 PCB，降低短工作壽命電子設備的電子垃圾環境影響。該研究探索了適用于一次性電子設備與低占空比電子設備（包括傳感及物聯網相關器件）的 PCB 替代材料與制造工藝，具有重要參考價值。鋅導體增材制造工藝該工藝區別于傳統 PCB 的整板銅箔蝕刻流程，采用研究團隊命名為生長轉移增材制造（growth and transfer additive
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鋅 電子廢棄物 PCB 可生物降解
邊緣人工智能（AI）的快速發展，正在改變我們設計、構建以及與機器交互的方式。通過將計算能力部署在更靠近數據產生的終端側，邊緣人工智能擺脫了對云端的依賴，將智能數據處理、分析與決策功能，直接賦能至分布式傳感器與終端設備。隨著邊緣系統日益普及且功能愈發強大，其推動業務變革的潛力也隨之不斷提升。以工業場景為例，邊緣側具備的實時、情境感知式決策能力，能夠助力新一代人機界面（HMI）落地應用。這些邊緣驅動的解決方案助力工業用戶解鎖更深層次的運營洞察，并為打造更具可持續性的工廠運營模式提供支撐。然而，邊緣人工智能解決
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邊緣AI 萊迪思 FPGA
近幾個月來，圍繞量子計算的討論已迅速從“如果發生會怎樣？”轉變為“何時會發生？”。隨著量子計算能力的發展，現有的加密標準，如里維斯特-沙米爾-阿德爾曼算法（RSA）和橢圓曲線加密（ECC），終將被淘汰。有鑒于此，為后量子加密（PQC）做準備不再是可選項，而是緊迫且必要的。然而，意識與行動之間仍存在差距。IBM報告稱，盡管73%的組織認識到需要制定應對量子時代的戰略，但只有19%的組織為這些舉措設定了近期成熟目標。延遲部署后量子防護措施只會增加合規失敗、運營中斷以及遭受量子攻擊的風險。現在是時候采取行動抵御
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韌性系統 后量子加密 信任架構 量子計算 FPGA 萊迪思
新聞摘要：●? ?新款 FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。●? ?借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到 2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。AMD近日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對于依賴中端 FPGA 為性能關鍵型系統提供支持的設計人員而言，可謂一項重大進步。這一全新系列構建在業經驗證的 Kintex FPGA 產品組合基礎之上，對內存、I/O 和安全性進行了現
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AMD Kintex UltraScale+ 中端FPGA FPGA
隨著工業企業將重心轉向以人為本、以地球為中心的工業5.0理念，邊緣人工智能（AI）技術正展現出變革性力量。這些解決方案將邊緣計算的強大能力與人工智能領域的最新進展相結合，通過自動化提升效率、敏捷性和安全性。同時，它們減少了工業領域對集中式服務器的依賴，有助于控制延遲和成本。總體而言，邊緣人工智能助力團隊實現工業5.0目標，減輕勞動者負擔，在尊重地球資源限制的同時支持經濟增長。這些解決方案的應用將引領新一代人機界面（HMI）、工業機器人、視頻監控等領域的發展。盡管邊緣部署在工業環境變革方面潛力巨大，但要打造
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智能邊緣 萊迪思 FPGA
人工智能的持續發展正在重塑數據中心設計與開發的基礎。隨著工作負載日益復雜且資源密集，運營商面臨著數據中心性能、可靠性和安全性方面的重重挑戰。若無法持續滿足工作負載需求，基礎設施將難以實現無中斷的擴展。在本文中，我們將探討日益迫切的安全數據中心的控制需求，安全與信任如何與可管理性相結合，以及現場可編程門陣列（FPGA）為何能夠成為構建安全人工智能基礎設施的關鍵戰略使能器件。人工智能數據中心需求的轉變人工智能模型不僅改變了數據中心的功能，還改變了其構建方式。隨著工作負載以前所未有的速度增長，數據中心架構變得高
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FPGA 人工智能數據中心 AI數據中心
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布擴展其 PolarFire? FPGA 智能嵌入式視頻生態系統，助力開發者實現可靠、低功耗且高帶寬的視頻連接。該嵌入式視覺解決方案協議棧整合了硬件評估工具包、開發工具、IP 內核及參考設計，可簡化開發流程、增強安全性并加速產品上市。該協議棧包含串行數字接口（SDI）接收（Rx）與傳輸（Tx）IP 內核，以及一款四通道CoaXPress?（CXP?）板卡，可為醫療診斷、低延遲成像及智能系統實時攝像頭連接等應用提供完整的視頻流水線支持。
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Microchip 橋接 FPGA 嵌入式視頻
萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布其下一代小型FPGA平臺Lattice Nexus? 2榮獲第六屆國際科創節暨2025年數字中國領導力峰會“2025年度產品創新獎”。Lattice Nexus? 2憑借其卓越的能效、先進的連接性及領先的安全特性獲此殊榮。萊迪思中國區銷售副總裁Westor Wang表示：“我們很榮幸Lattice Nexus? 2 FPGA平臺能夠獲得2025年度產品創新獎。這一榮譽彰顯了我們持續致力于為客戶提供前沿解決方案，賦能開發者構建高效、安全且高性能的系統。”L
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萊迪思 國際科創節 小型FPGA FPGA
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