- 德州儀器的新設計資源和電源管理芯片幫助數據中心設計人員實施高效安全的電源管理綜合方法。德州儀器 (TI) 近日推出新的設計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現電源管理架構從 12V
到 48V 再到 800VDC的擴展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP)
上展出，這些新的解決方案及資料包括：白皮書：“為下一波 AI 計算增長做準備時的電力輸送權衡”：由于 IT 機架功率預計將在未來兩到三年內
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- 社交媒體巨頭Meta傳出在AI競爭中發力的最新消息，反映其在戰略重心從開源模式轉向追求前沿盈利模型的轉變。美東時間18日周四媒體報道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的內部問答會上披露，Meta正在開發代號為Mango的新一代圖像和視頻AI模型，以及代號為Avocado的下一代大語言模型（LLM），預計將于2026年上半年發布。Wang表示，Avocado模型的重點之一是提升編程能力，同時公司正處于研究開發世界模型的早期階段。世界模型是一種通過吸收視覺信息來學習環境的AI技術。這一消
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- 目前生成式?AI?技術快速發展、新的大預言模型層出不窮，?Gartner?調研顯示，中國企業對生成式?AI?的采用率從?2024?年的?8%?激增至?2025?年的?43%?。許多企業機構希望利用AI?來改進?I&O?團隊中的?IT?運營。?2025?年Gartner I&O&nbs
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- 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統的汽車設計。雖然車輛開發仍高度迭代，但行業正處于歷史性轉型的階段，制造商正在將曾經順序的硬件到軟件設計周期壓縮為更高效的軟件優先設計流程。這種所謂的左移方法體現在瑞薩采用數字工具和人工智能模型作為更廣泛數字化和軟件戰略的一部分，旨在加速設計和創新，同時優化研發效率。在汽車行業，這一演進主要由實際因素驅動，因為一輛典型車輛現在嵌入了超過1億行代碼。更嚴重的軟件依賴需要持續更新和部署、多供應商集成、大規模設計驗證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
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- 和幾乎所有其他科技公司一樣，Adobe在過去幾年里大力投入人工智能。自2023年以來，這家軟件公司推出了多項不同的人工智能服務，包括Firefly——其基于AI的媒體生成套件。然而，現在公司對這項技術的全力擁抱可能引發了麻煩，因為一項新訴訟聲稱其使用盜版書籍來訓練其人工智能模型。一項由俄勒岡州作家伊麗莎白·萊昂提起的集體訴訟提起，聲稱Adobe使用了包括她自己在內的多本盜版書籍來培訓Adobe的SlimLM項目。Adobe 將 SlimLM 描述為一個小型語言模型系列，可以“針對移動設備上的文檔輔助任務進
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- 12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質生態創新交流會在深圳英特爾大灣區科技創新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進封測、主板設計、終端制造及消費存儲品牌的產業鏈伙伴，共探AI時代存儲介質生態創新。??AI發展驅動終端計算架構革新，算力持續突破的同時，存儲系統的同步進化也至關重要，其技術創新與全鏈條生態協同的重要性日益凸顯。與會各方認為，存儲產業面向AI應用的創新探索，通過存算雙向的創新實踐，將為終端AI提供更強大的數據支撐、豐富其能力維度，
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- 12月17日，騰訊升級大模型研發架構，新成立AI Infra部、AI Data部、數據計算平臺部，全面強化其大模型的研發體系與核心能力。姚順雨（Vinces Yao）出任CEO/總裁辦公室首席AI科學家，向騰訊總裁劉熾平匯報；同時兼任AI Infra部、大語言模型部負責人，向技術工程事業群總裁盧山匯報。作為騰訊大模型體系的重要一環，AI Infra部將負責大模型訓練和推理平臺技術能力建設，聚焦大模型分布式訓練、高性能推理服務等核心技術能力，構建大模型AI Infra核心競爭力，為大模型算法研發和業務場景落
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- 據最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預計在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進行簡短錄制和AI內容識別，主要通過連接iPhone手機使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識別結果。供應鏈與產業消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會采用iPhone的A系列芯片，而是轉為采用Apple Wat
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- 近期，關于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產品，覆蓋高帶寬內存、固態存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區別從技術實現上看，HBM依賴中介層實現超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達1024-bit甚至更高，但封裝復雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現直接互聯，取消中介層，結構更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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- 蘋果正加入開發內部AI芯片的競賽。據《經濟日報》引述消息稱，公司正與博通合作開發其首款專有AI芯片“Baltra”，預計AI服務器部署將于2027年開始。報告補充稱，此舉旨在進一步推進蘋果的智能服務，并支持終端硬件的銷售，預計蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務器芯片“Baltra”旨在進行AI推斷，預計將采用臺積電的3nm N3E工藝，設計工作預計將在大約一年內完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓練大規模AI模型，因為已與谷歌達
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- 蘋果的iPhone 18已經引起了業界關注，圍繞其芯片包裝的傳聞進一步提升了市場預期。據Wccftech報道，微博消息來源Fixed Focus Digital表示，蘋果明年可能會將A20和A20 Pro芯片從InFO（集成扇出）封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝——這一舉措預計將顯著提升散熱性能。正如9to5Mac所強調的，WMCM在芯片切割成單個芯片之前，先在晶圓層面集成SoC和DRAM等組件。報告補充說，通過無需介合器或基板連接芯片，這種方法可以增強兩者的效果熱成像效率和信號完整性。TechN
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- 全球領先的生成式系統級芯片（GenSoC）和音頻技術提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數字信號處理器為核心的專業音頻產品和解決方案的領先提供商，高新技術企業深圳市聲菲特科技技術有限公司（S-TRACK，以下簡稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺，來為其最新發布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風提供內置數字信號處理（DSP）引擎。作為專為教學和錄播場景而打造的智能麥克風，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個高度優化的實時數字信號處理流水線，為教室和講堂提供一種穩定的、
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- 人工智能代理正迅速成為企業從簡單自動化向真正決策智能轉變的關鍵力量。如果企業人工智能的第一個令人滿意階段是自動化，那么接下來顯然是增強：提升知識工作中的人類智能。TheCUBE Research的“代理型AI未來指數”顯示這一轉變正在加速。62%的公司現將AI代理視為決策的關鍵組成部分，標志著從自動化部署向AI驅動決策智能的決定性轉變。但雄心遠遠超過執行。組織正大量投資于自動化以外的能力，包括與人協作、追求目標并做出基于判斷的數字同事。隨著他們從實驗轉向執行，領導者對AI能力的期望與組織能夠實現的實際作之
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- 意法半導體已向埃隆·馬斯克的SpaceX公司交付超過50億個射頻天線芯片用于Starlink衛星網絡，主要供貨產品為基于 BiCMOS 的射頻前端模塊和天線元件。該合作協議在未來兩年交付的芯片數量可能翻倍，該芯片制造商一位高級管理告訴路透社。為什么它很重要在馬斯克與歐洲最大芯片制造商之一的CEO Jean-Marc Chery會面十年后，意法半導體披露了其快速增長的太空合同規模，該合同已成為其專業芯片業務的驅動力。意法半導體微控制器與數字集成電路部門總裁雷米·埃爾-瓦扎內在采訪中表示：“過去十年用戶終端的
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- 據知情人士透露，由于H200芯片訂單量超出其現有產能，英偉達已告知中國客戶正在評估增加產能。值得注意的是，此前美國總統特朗普表示美國政府將允許英偉達向中國出口AI芯片H200，條件是收取25%的銷售傭金。英偉達發言人表示：“我們正在管理供應鏈，以確保向中國授權客戶銷售H200芯片不會影響我們向美國客戶供貨的能力。”消息人士表示，作為英偉達簡報的一部分，該公司還提供了當前供應水平的指導，但未提供具體數字。2024年H200芯片開始大規模部署，由臺積電4nm制程工藝制造，是英偉達上一代Hopper架構中最快的
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