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蘋果眼鏡預(yù)計(jì)明年推出

據(jù)最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預(yù)計(jì)在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進(jìn)行簡(jiǎn)短錄制和AI內(nèi)容識(shí)別，主要通過連接iPhone手機(jī)使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內(nèi)置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識(shí)別結(jié)果。供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會(huì)采用iPhone的A系列芯片，而是轉(zhuǎn)為采用Apple Wat
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華為發(fā)力存儲(chǔ)單元：自研HMC獨(dú)辟蹊徑，從統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)走向系統(tǒng)定制

近期，關(guān)于華為自研存儲(chǔ)單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統(tǒng)意義上的HBM替代方案。華為在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域已推出多款自研產(chǎn)品，覆蓋高帶寬內(nèi)存、固態(tài)存儲(chǔ)及AI存儲(chǔ)等方向，旨在提升算力效率并降低對(duì)外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區(qū)別從技術(shù)實(shí)現(xiàn)上看，HBM依賴中介層實(shí)現(xiàn)超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達(dá)1024-bit甚至更高，但封裝復(fù)雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實(shí)現(xiàn)直接互聯(lián)，取消中介層，結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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據(jù)報(bào)道，蘋果推動(dòng)內(nèi)部AI芯片，Eyes 2027服務(wù)器部署;富士康登陸

蘋果正加入開發(fā)內(nèi)部AI芯片的競(jìng)賽。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》引述消息稱，公司正與博通合作開發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器部署將于2027年開始。報(bào)告補(bǔ)充稱，此舉旨在進(jìn)一步推進(jìn)蘋果的智能服務(wù)，并支持終端硬件的銷售，預(yù)計(jì)蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報(bào)道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務(wù)器芯片“Baltra”旨在進(jìn)行AI推斷，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的3nm N3E工藝，設(shè)計(jì)工作預(yù)計(jì)將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓(xùn)練大規(guī)模AI模型，因?yàn)橐雅c谷歌達(dá)
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聲菲特（S-TRACK）推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)

全球領(lǐng)先的生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數(shù)字信號(hào)處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先提供商，高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司（S-TRACK，以下簡(jiǎn)稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺(tái)，來為其最新發(fā)布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)提供內(nèi)置數(shù)字信號(hào)處理（DSP）引擎。作為專為教學(xué)和錄播場(chǎng)景而打造的智能麥克風(fēng)，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個(gè)高度優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、
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AI 智能體面臨著日益擴(kuò)大的信任鴻溝

人工智能代理正迅速成為企業(yè)從簡(jiǎn)單自動(dòng)化向真正決策智能轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵力量。如果企業(yè)人工智能的第一個(gè)令人滿意階段是自動(dòng)化，那么接下來顯然是增強(qiáng)：提升知識(shí)工作中的人類智能。TheCUBE Research的“代理型AI未來指數(shù)”顯示這一轉(zhuǎn)變正在加速。62%的公司現(xiàn)將AI代理視為決策的關(guān)鍵組成部分，標(biāo)志著從自動(dòng)化部署向AI驅(qū)動(dòng)決策智能的決定性轉(zhuǎn)變。但雄心遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過執(zhí)行。組織正大量投資于自動(dòng)化以外的能力，包括與人協(xié)作、追求目標(biāo)并做出基于判斷的數(shù)字同事。隨著他們從實(shí)驗(yàn)轉(zhuǎn)向執(zhí)行，領(lǐng)導(dǎo)者對(duì)AI能力的期望與組織能夠?qū)崿F(xiàn)的實(shí)際作之
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Gemini為何能實(shí)現(xiàn)彎道超車？谷歌創(chuàng)始人謝爾蓋·布林最新訪談

Gemini 3橫空出世，谷歌這家曾被認(rèn)為在AI時(shí)代稍顯落后、有點(diǎn)沉睡的巨頭，正在全面覺醒，奧特曼在深夜罕見地發(fā)推承認(rèn)“OpenAI在某些關(guān)鍵維度上確實(shí)落后了”。在斯坦福大學(xué)工程學(xué)院百年慶典的收官活動(dòng)上，谷歌聯(lián)合創(chuàng)始人謝爾蓋·布林重返母校，與校長(zhǎng)Jonathan Levin以及工程學(xué)院院長(zhǎng)Jennifer Widom展開了一場(chǎng)對(duì)談。1993年，謝爾蓋·布林進(jìn)入斯坦福工程學(xué)院，攻讀計(jì)算機(jī)科學(xué)研究生；讀研期間，他結(jié)識(shí)了拉里·佩奇；兩人共同開發(fā)了一種搜索算法，并于1998年創(chuàng)辦了谷歌。回顧谷歌的來時(shí)路，布林坦言
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AI數(shù)據(jù)中心的繁榮可能對(duì)其他基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目不利

彭博社報(bào)道，隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，道路、橋梁及其他基礎(chǔ)設(shè)施的改善可能會(huì)受到影響。據(jù)報(bào)道，2025年美國州和地方政府連續(xù)第二年出售了創(chuàng)紀(jì)錄的債務(wù)額，策略師預(yù)測(cè)明年還將再銷售6000億美元。大部分資金預(yù)計(jì)用于資助基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目。與此同時(shí)，美國人口普查局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，私人數(shù)據(jù)中心建設(shè)支出年均運(yùn)行率超過410億美元——大致相當(dāng)于州和地方政府在交通建設(shè)上的支出。所有這些項(xiàng)目很可能在建筑工人短缺之際競(jìng)爭(zhēng)，正值該行業(yè)面臨退休人員短缺和唐納德·特朗普總統(tǒng)的移民打壓之際。架構(gòu)與設(shè)計(jì)軟件制造商Autodesk的首席執(zhí)行官Andre
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AI在EDA中扮演多個(gè)角色

人工智能進(jìn)入我們的世界看似突然且意想不到，但EDA已經(jīng)悄悄地采納它十多年。變化在于，隨著大型語言模型（LLM）日益強(qiáng)大，以及將其應(yīng)用于更具挑戰(zhàn)性的多物理問題的需求，這一概念現(xiàn)在變得更加顯眼。人工智能日益重要的兩個(gè)根本性轉(zhuǎn)變。首先，熱量正成為更大封裝尺寸和更高集成度的障礙。因此，權(quán)力，熱成像而機(jī)械則緊密結(jié)合于用于建筑材料的物理特性。其次，左移——即希望在流程更早獲得更好信息以便做出更明智決策的愿望——正與自上而下的設(shè)計(jì)實(shí)踐相結(jié)合。這兩項(xiàng)變化都將物理影響引入了建筑決策，如2.5D和3D組件的樓層規(guī)劃、分區(qū)和集
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彭斯克的催化劑人工智能推動(dòng)了艦隊(duì)智能的新時(shí)代

Catalyst AI 新版本利用 100B+ 數(shù)據(jù)點(diǎn)、300+ 同時(shí)模型和機(jī)器學(xué)習(xí)的車隊(duì)模擬，提供深入洞察。賓夕法尼亞州雷丁——彭斯克提供全新層次的AI驅(qū)動(dòng)車隊(duì)智能——在范圍、規(guī)模和可作洞察上無可匹敵。Catalyst AI 由內(nèi)部開發(fā)，采用專有模型將復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Catalyst AI從車隊(duì)層面的可視化提升到細(xì)致洞察——實(shí)現(xiàn)了單車和樞紐層面的實(shí)時(shí)基準(zhǔn)測(cè)試和診斷。93%的領(lǐng)導(dǎo)者認(rèn)為AI可以提升韌性——但84%的人認(rèn)為行業(yè)落后，顯示出采用的緊迫性。今天，彭斯克卡車租賃推出了新一代車隊(duì)智能，推出了其
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甲骨文正在利用OpenAI構(gòu)建企業(yè)平臺(tái)

人們是否抱怨——這里的人們指的是華爾街——當(dāng)全球最大的書商投入巨資，將自己轉(zhuǎn)變?yōu)殚_車去沃爾瑪?shù)奶娲窌r(shí)？或者，更糟的是，當(dāng)同一家在線零售商亞馬遜啟動(dòng)IT公用事業(yè)，像賣襪子和書籍一樣賣IT產(chǎn)品，并投入更多資金建設(shè)全球計(jì)算和存儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)，華爾街是否會(huì)抱怨？誠實(shí)的答案是肯定的，有時(shí)華爾街確實(shí)會(huì)這樣做。而現(xiàn)在，2025年，亞馬遜依然在在線零售和云計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)重鎮(zhèn)，擁有龐大的媒體和廣告業(yè)務(wù)，為公司帶來了額外的龐大收入來源，并能在不斷變化的經(jīng)濟(jì)中靈活作各種杠桿，隨著季度的流逝不斷流逝。甲骨文同樣在數(shù)據(jù)庫、中間件和應(yīng)
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21世紀(jì)“太空競(jìng)賽”全面開啟，中國再投五千億支持芯片國產(chǎn)

如果說美國同意英偉達(dá)H200出口中國是為了保持英偉達(dá)以及美國技術(shù)在中國AI市場(chǎng)的占有率，那么中國放行英偉達(dá)H200進(jìn)入中國市場(chǎng)也是為了保持中國AI產(chǎn)業(yè)在全球的競(jìng)爭(zhēng)力。這場(chǎng)圍繞英偉達(dá)芯片是否入華的兩國之間的交鋒，實(shí)際背后是中美之間開啟21世紀(jì)新“太空競(jìng)賽”的前奏曲。
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除了英偉達(dá)和臺(tái)積電，其他人都必須靠人工智能來彌補(bǔ)數(shù)量

我們?cè)贏I圈子里反復(fù)看到同樣的事情，人們總是把它當(dāng)成新奇或令人驚訝的想法來反應(yīng)。所以我們?cè)谶@里再強(qiáng)調(diào)一次非常明確：目前在生成式人工智能熱潮中，唯一盈利的公司——也就是額外的毛利和運(yùn)營利潤，有時(shí)也指美國證券交易委員會(huì)用的“實(shí)質(zhì)收入”——是英偉達(dá)和臺(tái)積電路制造公司。據(jù)我們所知，人工智能系統(tǒng)和模型供應(yīng)鏈中的其他人要么在手中虧錢，要么通過擴(kuò)展AI稀釋利潤。金融界稱之為“營運(yùn)利潤增長(zhǎng)但營業(yè)利潤稀釋”。博通在網(wǎng)絡(luò)和其他數(shù)據(jù)中心交換業(yè)務(wù)方面實(shí)力雄厚，且運(yùn)營利潤率非常高，但也不例外。因此，我們看到博通和其他芯片供應(yīng)商以及
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英偉達(dá)介紹了支持AI GPU位置追蹤的新軟件——遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)中心GPU集群管理包括功耗和熱監(jiān)測(cè)

在有報(bào)道稱英偉達(dá)開發(fā)了一款能夠追蹤其GPU物理位置的數(shù)據(jù)車隊(duì)管理軟件后，英偉達(dá)周四詳細(xì)介紹了其GPU車隊(duì)監(jiān)控軟件。該軟件確實(shí)使數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商能夠監(jiān)控AIGPU群的各個(gè)方面。其中一項(xiàng)功能是能夠檢測(cè)這些處理器的物理位置，可能對(duì)芯片走私起到威懾作用。然而，有個(gè)問題：該軟件是選擇加入的，而非強(qiáng)制，這可能限制其作為打擊走私者（無論是國家還是其他國家）工具的有效性。該軟件收集大量遙測(cè)數(shù)據(jù)，然后匯總到托管在英偉達(dá)NGC平臺(tái)上的中央儀表盤中。該界面允許客戶可視化整個(gè)車隊(duì)的GPU狀態(tài)，無論是全球范圍還是代表特定物理或云端位
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中國GPU首次公開募股浪潮加劇：MetaX超越摩爾線索，吸引散戶投資者興趣

中國的人工智能芯片IPO熱潮正在加速，MetaX也逐漸成為焦點(diǎn)。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，總部位于上海的MetaX集成電路已成為中國股市中最新的佼佼者，在上市前吸引了比同為芯片制造商Moore Threads更多的散戶投資者關(guān)注。報(bào)告指出，MetaX通過其在線訂閱吸引了517萬散戶投資者，最終配額率為0.033%，這是周一的一份文件。與此同時(shí)，Moore Threads在周五首發(fā)前吸引了482萬散戶投資者，最終配額率為0.036%，這意味著MetaX的零售配股率甚至更低。正如報(bào)告所解釋的，在星市中，機(jī)構(gòu)投資者獲
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美國代工廠首個(gè)真正制造的3D芯片，采用碳納米管晶體管和內(nèi)存集成于單芯片上——未來器件的能量延遲產(chǎn)物性能有望提升多達(dá)1000倍

SkyWater制造的原型機(jī)展現(xiàn)了密集的垂直內(nèi)存邏輯集成，并可測(cè)量和模擬AI加速。一個(gè)合作研究團(tuán)隊(duì)展示了據(jù)稱這是美國商業(yè)代工廠制造的首款單片三維集成電路，報(bào)告其性能優(yōu)于傳統(tǒng)平面芯片設(shè)計(jì)。該原型由斯坦福大學(xué)、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)、賓夕法尼亞大學(xué)和麻省理工學(xué)院的工程師開發(fā)，并與SkyWater Technology合作制造。該芯片通過將內(nèi)存和邏輯直接疊加在一個(gè)連續(xù)的過程中，區(qū)別于傳統(tǒng)的二維布局。研究人員沒有將多個(gè)成品芯片組裝成一個(gè)封裝，而是通過低溫工藝在同一晶圓上順序構(gòu)建每一層器件，設(shè)計(jì)成不損壞底層電路，形成密集的
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