catalyst ai 文章 最新資訊
集成10,628個晶體管的柔性AI芯片問世,為可彎曲智能鋪平道路
- 2025年1月29日,中國科研團隊在《自然》(Nature)期刊發(fā)表論文,宣布一項重大突破:成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片,為可穿戴健康監(jiān)測設備、柔性機器人等應用提供了關鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及具身智能(embodied intelligence)加速融合,市場對輕量、高效且可彎曲的智能計算硬件需求激增。傳統(tǒng)基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復雜曲面,而現(xiàn)有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計算能力弱等問題,難以勝任神經(jīng)網(wǎng)絡推理等數(shù)據(jù)密集型任務。清華大學、北京大學等機構
- 關鍵字: AI 芯片 柔性
AI需求削弱晶圓代工行業(yè)季節(jié)性波動:臺積電一季度營收預計增長4%,世界先進與聯(lián)電紛紛提價
- AI需求助力晶圓代工廠度過傳統(tǒng)淡季。據(jù)中央通訊社報道,第一季度通常是晶圓代工行業(yè)的傳統(tǒng)淡季,但今年受益于強勁的AI相關需求以及面板驅動IC訂單的復蘇,包括臺積電在內的多家代工廠一季度運營表現(xiàn)預計將保持韌性,有效抵御季節(jié)性下行壓力。報道稱,在AI應用對先進制程的強勁拉動下,臺積電2026年第一季度營收預計將達到346億至358億美元,創(chuàng)下歷史新高,環(huán)比增長約4%,有望成為本季度表現(xiàn)最佳的晶圓代工廠。世界先進產(chǎn)能吃緊,啟動兩輪全面漲價作為臺積電的關聯(lián)企業(yè),世界先進(Vanguard International
- 關鍵字: 晶圓 AI 臺積電
借助生成式 AI “渦輪增壓”,谷歌云加速換擋升級
- 我們之所以認為計算最終可能與能源、交通、食品供應和醫(yī)療保健并列,成為基礎基礎設施需求 —— 且若超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商和云服務提供商如愿以償,計算將在未來更深地融入我們的生活,核心原因在于:巨額資本支出的前置投入。在深入分析谷歌 2025 年第四季度數(shù)據(jù)前,我們希望通過一些對比數(shù)據(jù)建立基準,因此借助谷歌搜索引擎及其 Gemini 輔助工具,整合網(wǎng)絡信息得出了部分數(shù)據(jù)。當然,這些數(shù)據(jù)僅用于說明問題 —— 不同行業(yè)的營收和資本支出統(tǒng)計口徑不同,最終結果可能存在較大差異。我們曾以為能源行業(yè)是資本密集型行業(yè),事實
- 關鍵字: 生成式 AI 渦輪增壓 谷歌云
西門子收購Canopus AI推動AI驅動半導體計量
- 西門子已收購法國初創(chuàng)公司 Canopus AI,旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件,擴充其電子設計自動化(EDA)產(chǎn)品組合。此舉將計算與人工智能驅動的量測能力,更深層次地融入西門子半導體領域 “從設計到制造” 的數(shù)字主線中。該交易意義重大,因其瞄準了先進芯片生產(chǎn)中最緊迫的痛點之一:隨著芯片幾何尺寸不斷縮小、復雜度呈爆炸式增長,如何控制工藝變異并保障良率。同時,這也凸顯了人工智能正從實驗階段,逐步滲透至半導體價值鏈各環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)工具中。人工智能賦能大規(guī)模量測隨著器件制程節(jié)點不斷迭代、產(chǎn)能持續(xù)
- 關鍵字: 西門子 Canopus AI EDA 半導體 人工智能
AMD股價暴跌17%創(chuàng)近9年之最,蘇姿豐緊急回應:AI增速遠超想象
- 2月5日消息,AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐(LisaSu)周三在接受美國 CNBC 采訪時,針對公司被指表現(xiàn)平平的業(yè)績預期進行了辯護。此前公司股價暴跌17%,創(chuàng)下自2017年5月以來表現(xiàn)最差的一個交易日。她表示,近幾個月來,這家芯片制造商已經(jīng)看到需求明顯回升。蘇姿豐表示:“作為業(yè)內人士,我可以告訴你,AI 的推進速度之快,遠遠超出我的想象。”她補充道,目前市場需求仍在持續(xù)超過現(xiàn)有的算力供應。她指出,AMD 的數(shù)據(jù)中心業(yè)務從去年第四季度到今年首季明顯加速。與此同時,隨著企業(yè)迅速增加用于 AI 企業(yè)級任
- 關鍵字: AMD 股價暴跌 蘇姿豐 AI 數(shù)據(jù)中心
第九屆IPC亞洲實習生項目圓滿收官
- 全球電子協(xié)會(原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)與迅達科技(TTM Technologies,Inc. )合作舉辦的第九屆IPC亞洲實習生項目近日圓滿收官。本屆項目首次引入AI智造與仿真技術課題,實習生在數(shù)月的實踐中產(chǎn)出兩項可直接落地的自動化技術成果,并通過團隊驗收與試運行驗證,為企業(yè)關鍵流程提效與工程能力沉淀提供了可落地參考。 聚焦真實業(yè)務場景,培養(yǎng)面向產(chǎn)業(yè)需求的工程能力全球電子協(xié)會與迅達科技投入IPC亞洲實習生項目已持續(xù)多年,核心目標是培育產(chǎn)業(yè)真正需要的人才能力——通過讓學生深度參與真實業(yè)務場景
- 關鍵字: AI 智造 仿真技術 IPC
2026年以太網(wǎng)預測:全速前進
- 2026 年,以太網(wǎng)的發(fā)展軌跡將受三大因素影響:人工智能技術的發(fā)展、標準與信令技術的快速迭代,以及其應用場景向數(shù)據(jù)中心外更多市場的持續(xù)拓展。三大因素的融合,將推動以太網(wǎng)迎來前所未有的擴張與創(chuàng)新階段。本文將探討這些因素如何塑造 2026 年以太網(wǎng)技術的發(fā)展格局。速率持續(xù)升級,以太網(wǎng)成 AI 組網(wǎng)核心以太網(wǎng)技術的發(fā)展速度正達到前所未有的水平,這一點毋庸置疑。盡管 IEEE 802.3 標準組織仍在完善 200G / 通道的信令規(guī)范,行業(yè)內關于 400G / 通道技術的共識已在快速形成,曾經(jīng)的長期技術規(guī)劃如今正
- 關鍵字: 以太網(wǎng) AI 數(shù)據(jù)中心
AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合
- 2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen(銳龍)AI 嵌入式處理器,這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅動型應用提供強大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療,到用于人形機器人等自主系統(tǒng)的物理 AI,全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員,能以緊湊的 BGA(球柵陣列)封裝提供高性能、高能效的 AI 計算能力,滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。該系列處理器集成了高性能“Zen
- 關鍵字: AMD 銳龍 AI
AI需求狂飆 黃仁勛:未來10年臺積電產(chǎn)能倍數(shù)成長
- 英偉達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛31日舉行「兆元宴」,接受媒體訪問時表示,2026 年將是 AI 產(chǎn)業(yè)「極度吃緊的一年」,不論是高效能運算或低功耗應用,「AI 要有智慧,就一定要有內存」,今年對高帶寬記憶體(HBM)與 LPDDR 的需求將大幅爆發(fā),整體供應鏈面臨前所未有的壓力,但同時也將迎來「非常好的一年」。黃仁勛指出,盡管全球半導體供給過去每年以約一倍速度成長,但AI需求成長更快,導致今年從芯片、封裝到內存的每個環(huán)節(jié)都極度緊張。 他強調,英偉達目前已全面量產(chǎn)Grace Blackwell架構,同步啟
- 關鍵字: AI 黃仁勛 臺積電
中國加碼AI競賽:阿里最新千問模型逼近美國對手,月之暗面持續(xù)突破
- 在DeepSeek震撼全球AI行業(yè)近一年后,中國大模型開發(fā)者正加速推出新一代模型。據(jù)《南華早報》報道,阿里巴巴和月之暗面(Moonshot AI)近日均發(fā)布了全新旗艦AI模型,進一步縮小與OpenAI、Google DeepMind等美國領先企業(yè)的差距。報道稱,阿里巴巴稱其Qwen3-Max-Thinking為“迄今最強模型”,而月之暗面則宣稱Kimi K2.5是“全球最強大的開源模型”。阿里千問3系列推萬億參數(shù)旗艦模型阿里云近期發(fā)布了迄今為止規(guī)模最大的模型——Qwen3-Max-Thinking,強調其
- 關鍵字: AI 大模型 千問 Kimi
catalyst ai介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條catalyst ai!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對catalyst ai的理解,并與今后在此搜索catalyst ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對catalyst ai的理解,并與今后在此搜索catalyst ai的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司




