ddr5 dram 文章 最新資訊
英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
- 美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手,合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案,以替代高帶寬存儲器(HBM)。據(jù)報道,雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品,該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數(shù)據(jù)傳輸專利,軟銀則以30億日元注資成為最大股東(總投資約100億日元)。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產可行性,目標是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理,而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發(fā)揮
- 關鍵字: 英特爾 軟銀 HBM DRAM 三星 SK海力士
三星考慮進行大規(guī)模內部重組
- 據(jù)韓媒SEDaily報道,三星半導體部門(即DS設備解決方案部)正對系統(tǒng)LSI業(yè)務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議,相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前,還將進行更多高層討論,并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務主要負責芯片設計,在三星半導體體系中承擔著為移動業(yè)務(MX)部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務。然而,近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降,不僅削弱了MX部門的利潤空間,
- 關鍵字: 三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
DDR5上升趨勢放緩;DRAM價格在第三季度將適度上漲
- 根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內存現(xiàn)貨價格趨勢報告,DRAM 方面,DDR5 價格已顯現(xiàn)放緩跡象,預計 25 年第三季度整體 DRAM 價格漲幅將有所緩和。至于 NAND 閃存,現(xiàn)貨價格在 2 月下旬以來上漲后已達到相對較高的水平,購買勢頭現(xiàn)在正在降溫。詳情如下:DRAM 現(xiàn)貨價格:與 DDR4 產品相比,DDR5 產品仍然會出現(xiàn)小幅現(xiàn)貨價格上漲。然而,DDR5 產品的平均現(xiàn)貨價格已經(jīng)相當高,在某些情況下甚至高于合同價格。因此,上升趨勢最近有所緩和。組件公司和現(xiàn)貨交易員仍然更愿意接受 DDR4
- 關鍵字: DDR5 DRAM
內存現(xiàn)貨價格更新:DDR4供應緊張大幅漲價 DDR5 逐步啟動
- 根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內存現(xiàn)貨價格趨勢報告,關于 DRAM,現(xiàn)貨市場顯示,由于預期未來供應趨緊,DDR4 產品的價格相比 DDR5 產品的價格上漲幅度更大。至于 NAND 閃存,買家放慢了詢價和交易的速度。詳情如下:DRAM 現(xiàn)貨價格:與合約市場的情況類似,現(xiàn)貨市場顯示,由于預期未來供應趨緊,DDR4 產品的價格與 DDR5 產品的價格相比上漲幅度更大。DDR5 產品的價格也繼續(xù)逐步上漲,因為模塊公司急于增加庫存。TrendForce 集邦咨詢相信,整體而言,現(xiàn)貨價格在整個 2Q25
- 關鍵字: 內存 DDR4 DDR5
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中
- 存儲設備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.(加利福尼亞州圣何塞)推出了其3D-X-DRAM技術的銦-鎵-鋅-氧化物(IGZO)變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示,它已經(jīng)開發(fā)了一個晶體管、一個電容器 (1T1C) 和三個晶體管、零電容器 (3T0C) X-DRAM 單元,這些單元是可堆疊的。該公司表示,TCAD 仿真預測該技術能夠實現(xiàn) 10ns 的讀/寫速度和超過 450 秒的保持時間,芯片容量高達 512Gbit。這些設計的測試芯片預計將于 2026 年推出
- 關鍵字: Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM
Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2內存IP系統(tǒng)解決方案,助力云端AI技術升級
- 楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業(yè)內對于更大內存帶寬的需求,能適應企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應用中前沿的 AI 處理需求,包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經(jīng)過驗證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產品線,擁有全新的可擴展、可調整的高性能架構。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計算和數(shù)據(jù)中心領域的多家領先客戶建立合作
- 關鍵字: Cadence DDR5 MRDIMM Gen2 內存IP 云端AI
撐不住, SK海力士DRAM漲12%
- 全球存儲器市場近期出現(xiàn)顯著價格上漲,消費級存儲器產品價格持續(xù)攀升。 根據(jù)最新市場動態(tài),SK海力士消費級DRAM顆粒價格已上漲約12%,落實先前市場的漲價傳言。美商威騰旗下品牌SanDisk則于先前發(fā)布NAND Flash價格上調通知,自4月1日起,對所有通路商及零售客戶的產品實施價格調整,漲幅將超過10%。市場分析人士指出,存儲器價格近期上漲主要受到全球供應鏈瓶頸、晶圓產能限制及美系客戶急拉貨的影響。特別是人工智能、云端運算及5G技術的快速發(fā)展,持續(xù)推動了對高性能內存的強勁需求,存儲器國際大廠集中資源,生
- 關鍵字: SK海力士 DRAM
三星電子將引入VCT技術,未來2到3年推出新型DRAM產品
- 據(jù)最新消息,三星電子已制定明確的技術路線圖,計劃在第7代10nm級DRAM內存工藝(1d nm)后引入VCT垂直通道晶體管技術。相關產品預計將在未來2到3年內問世。在規(guī)劃下一代DRAM工藝時,三星電子曾面臨兩種選擇:1e nm工藝和VCT DRAM技術。經(jīng)過深入研究和對比,三星最終選擇了VCT DRAM技術。相較于1e nm,VCT技術在性能和效率方面表現(xiàn)更優(yōu)。為加快研發(fā)進度,三星電子還將原1e nm的先行研究團隊并入1d nm研發(fā)團隊,集中力量推進1d nm工藝的開發(fā)。VCT DRAM技術是一種新型存儲
- 關鍵字: 三星電子 VCT DRAM
SK海力士完成基于CXL 2.0的DDR5客戶驗證, 引領數(shù)據(jù)中心存儲技術創(chuàng)新
- 2025年4月23日,SK海力士宣布,公司成功完成CMM(CXL Memory Module)- DDR5 96GB(千兆字節(jié))產品的客戶驗證,是基于CXL* 2.0標準的DRAM解決方案產品。SK海力士表示:“將此產品應用于服務器系統(tǒng),相較于現(xiàn)有的DDR5模組,其容量增長了50%,寬帶擴展了30%,可處理每秒最多36GB的數(shù)據(jù)。該產品有望顯著降低客戶在構建并運營數(shù)據(jù)中心時所需的總體擁有成本*。”繼96GB產品驗證,公司正在與其他客戶開展128GB產品的驗證流程。該產品搭載第五代10納米級(1b)32Gb
- 關鍵字: SK海力士 CXL 2.0 DDR5 數(shù)據(jù)中心存儲
高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展,DRAM內存接口功不可沒
- 高性能人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心正在以前所未有的方式重塑半導體設計版圖和投資方向。早在2022年,AI基礎設施方面的支出規(guī)模就已接近150億美元。而今年這一數(shù)字可能輕松突破600億美元大關。沒錯,“吸金”,各種資金正從各種投資計劃中向數(shù)據(jù)中心涌入。顯然,我們正處在一個人工智能資本支出空前高漲的時代——盡管DeepSeek等新入局者的潛在影響尚難以被準確估量。但不可否認的是,就在英偉達(Nvidia)、AMD等公司的高性能計算(HPC)處理器成為行業(yè)焦點的同時,用于存儲訓練和推理模型的高帶寬內存同樣迎來了屬于
- 關鍵字: 數(shù)據(jù)中心 DRAM
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