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臺(tái)積AI先進(jìn)封測釋單規(guī)模日增 日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)
- 臺(tái)積電法說會(huì)即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對(duì)AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運(yùn)算（HPC）市場高速成長，帶動(dòng)多家客戶在臺(tái)積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其先進(jìn)封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺(tái)系業(yè)者，未來委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過多項(xiàng)巨額融資擴(kuò)大算力市場合作，執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動(dòng)機(jī)
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閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤榮獲開放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證
- Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施
- 隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級(jí)安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國商用國家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代
- 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會(huì)上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示，公
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OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計(jì)算能力 — 保護(hù) 26 GW 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施
- 在過去一個(gè)月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個(gè)具有里程碑意義的硬件合作伙伴關(guān)系，這些合作伙伴關(guān)系的人工智能計(jì)算能力達(dá)到驚人的 26 吉瓦 （GW）。該公司已達(dá)成協(xié)議：與博通共同開發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達(dá) 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);在未來幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)
- OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵
- 臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）數(shù)量超過12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
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AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務(wù)）平臺(tái)
- 亞太地區(qū)AI驅(qū)動(dòng)全渠道數(shù)字營銷科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺(tái)OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案賦能全球品牌，提升跨界營銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺(tái)，可跨Meta和Google Ads平臺(tái)無縫管理廣告活動(dòng)。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競爭對(duì)手廣告分
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“飛速”的摩爾線程：88天IPO過會(huì)，國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)
- 9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競天公誠、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會(huì)，摩爾線程僅用時(shí)88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過會(huì)項(xiàng)目。摩爾線程的快速過會(huì)并非偶然，2025年，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過加快審核流程：旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對(duì)科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
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AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器
- 在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來檢索和組織來自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡化嵌入式軟件開發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
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三大存儲(chǔ)器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場
- 各大存儲(chǔ)器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對(duì) 1c（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動(dòng)采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級(jí)Pre-A輪融資
- 2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。 此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。 微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。 公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
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SK 海力士據(jù)報(bào)道與客戶協(xié)商價(jià)格調(diào)整，跟隨美光和三星
- 存儲(chǔ)巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價(jià)。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報(bào)道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場條件調(diào)整價(jià)格。在三大巨頭中，美光是第一個(gè)宣布提價(jià)的，據(jù) EE Times China9 月 12 日?qǐng)?bào)道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價(jià)格將上漲 20%-30%，提價(jià)不僅涉及消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，還包括汽車電子，后者的價(jià)格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來源還表
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17
- 關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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DeepMind AI安全報(bào)告探討了“錯(cuò)位”AI 的危險(xiǎn)
- 生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美，但這并沒有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時(shí)會(huì)發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時(shí)間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級(jí)別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
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