- 據媒體引述內存模組制造商表示，主要半導體制造商正在增加DDR5內存的可用容量，該內存預計將在2024年成為主流。預計到2023年底，他們的DDR5內存bit銷售額合計將占bit銷售額總額的30-40%。DDR5是第5代雙倍數據速率同步動態隨機存取內存，又稱DDR5 SDRAM。相比DDR4，DDR5在帶寬，頻率上優勢都是非常明顯的。今年來，DDR5的動態頻繁傳來：三星方面，該公司于今年5月量產12納米級16Gb DDR5 DRAM，于9月已成功開發12nm級32Gb DDR5 DRAM。三星表示，全新12
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DDR5 內存
- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構集成制造及相關研發的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結構制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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CPU EDA 內存
- 三星電子宣布已開發出其首款
7.5Gbps（千兆字節每秒）低功耗壓縮附加內存模組（LPCAMM）形態規格，這有望改變個人計算機和筆記本電腦的 DRAM（動態隨機存取存儲器）
市場，甚至改變數據中心的DRAM市場。三星的突破性研發成果已在英特爾平臺上完成了系統驗證。三星LPCAMM內存模組結構示意圖截至目前，個人計算機和筆記本電腦都在使用傳統的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的
So-DIMM（小型雙重內嵌式內存模組）。然而受結構限制，LPDDR需要被直接安裝在設備的主板上，導致其在維修
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三星 LPCAMM 內存 內存模組
- IT之家 9 月 12 日消息，根據韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進 12 層 HBM 內存量產。生成式 AI 的爆火帶動英偉達加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數越多，處理數據的能力就越強，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進名為混合鍵合（Hybrid Bonding
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- 這兩年，DRAM內存芯片、NAND閃存芯片都需求疲軟，導致價格持續處于地位，內存、SSD硬盤產品也越來越便宜。不過，這種好日子似乎要結束了。根據集邦咨詢最新研究報告，預計在2024年，內存、閃存原廠仍然會延續減產策略，尤其是虧損嚴重的閃存，但與此同時，至少在2024年上半年，消費電子市場需求仍不明朗，服務器需求相對疲弱。由于內存、閃存市場在2023年已經處于低谷，價格也來到相對低點，因此 預計在2024年，內存、閃存芯片的市場需求將分別大漲13.0％、16.0％，相比今年高出大約6.5個、5.0
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- 由于各大企業對布局AI領域的興趣激增，同時，SK海力士在用于生成式AI領域的高帶寬存儲器（HBM）DRAM方面處于市場領先地位，其二季度用于AI領域的高性能DRAM銷售增長強勁，對高端DRAM的需求增長了一倍多。繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3，包括AMD、微軟和亞馬遜等等。
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- 近日，HBM 成為芯片行業的火熱話題。據 TrendForce 預測，2023 年高帶寬內存（HBM）比特量預計將達到 2.9 億 GB，同比增長約 60%，2024 年預計將進一步增長 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過 TSV 技術得以實現，問世 10 年后 HBM 似乎真的來到了大規模商業化的時代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關系。AI 服務器對帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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- 2022年9月底，Intel宣布徹底終結Optane傲騰業務，包括SSD固態硬盤、PMem持久內存兩大產品線，但是現在，傲騰內存還要再掙扎一下。Intel原計劃在今年9月30日之后停止出貨傲騰持久內存100系列，但是現在，Intel將截止期限延長到了12月29日，多供貨3個月。同時，Intel建議客戶，按照0.44％的年故障率備足存貨，以備不時之需。不過，Intel并未解釋延長出貨期限的原因，不知道是客戶仍有需求，還是庫存太多清不完？傲騰持久內存的地位介于傳統DIMM內存、傲騰SSD之間，將數據比特保存在
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- 為解決高速運算下，存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題，高帶寬存儲器（High Bandwidth
Memory，HBM）應運而生，其革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB
，2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產品5款、Midjourney的
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- AI服務器需求，帶動HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲大廠在加速HBM布局。據韓媒《TheKoreaTimes》6月27日報道，三星電子將于今年下半年開始批量生產高帶寬內存（HBM）芯片，以滿足持續增長的人工智能（AI）市場。根據報道，三星將量產16GB、24GB的HBM3存儲芯片，這些產品數據處理速度可達到6.4Gbps，有助于提高服務器的學習計算速度。三星執行副總裁Kim
Jae-joon在4月份的電話會議上表示，該公司計劃在今年下半年推出下一代HBM3P產品，以滿
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- 2023年ChatGPT引發的AI熱潮仍在繼續，近期媒體報道，今年擁有云端相關業務的企業，大多都向英偉達采購了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時，由于英偉達大量急單涌入，晶圓代工企業臺積電也從中受益。據悉，英偉達正向臺積電緊急追單，這也令臺積電5納米制程產能利用率推高至接近滿載。臺積電正以超級急件（superhotrun）生產英偉達H100、A100等產品，而且訂單排至年底。業界認為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發展，未來市場對GPU的需求將不斷上升，并將帶動HBM以及
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- 治療癌癥、減緩全球變暖、保護生態健康——當今世界充滿了各種挑戰。因此，通過科技緊跟時代發展步伐，并充分利用不斷增長的數據至關重要。這不僅涉及數據的處理速度，也涉及能夠處理的海量數據，以及數據在內存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設計工程部首席工程師、英特爾?至強? CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）首席架構師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰：究其根本，一顆CPU是從內存獲取信息、對其進行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數據傳輸“管道”的寬窄。
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- 計算機關閉時，RAM 中存儲的信息會丟失，而長期存儲設備（SSD 或 HDD）中的數據會保留。
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- AI服務器出貨動能強勁帶動HBM（high bandwidth
memory）需求提升，據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士（SK
hynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。此外，高階深度學習AI
GPU的規格也刺激HBM產品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD
MI300的搭載，三大原廠也已規劃相對應規格HBM3的量產。因此，在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下，SK海力士作為目
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