- 就在美光（Micron）剛剛駁斥“HBM4被擱置”的傳聞后，另一家存儲巨頭三星（Samsung）隨即宣布已啟動HBM4的量產，并開始出貨首批商用產品，在這一關鍵市場中取得先發優勢。根據其新聞稿，三星利用先進的第六代10納米級（1c）DRAM工藝和4納米邏輯芯片制程，從一開始就實現了高良率與峰值性能，無需任何重新設計。值得注意的是，三星強調其HBM4可穩定提供11.7 Gbps的數據傳輸速率，比目前行業主流的8 Gbps標準快約46%。這也比上一代HBM3E（最高9.6 Gbps）提升了1.22倍。此外，公
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- 據PC Watch報道，在英特爾宣布與軟銀旗下子公司SAIMEMORY合作開發Z軸角內存（Z-Angle Memory, ZAM）后不久，該產品于2026年2月3日在“Intel Connection Japan 2026”大會上首次公開亮相。盡管ZAM與HBM（高帶寬內存）的全面性能對比尚待驗證，但早期報道已透露出若干突破性優勢。Wccftech指出，ZAM有望降低40%–50%的功耗，通過Z軸角互連技術簡化制造流程，并實現單芯片最高512GB容量。英特爾在其官方博客中補充稱，ZAM原型預計將于2027
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- 人工智能驅動的內存短缺和日益上升的關稅風險正匯聚，導致半導體生態系統的成本和供應壓力不斷上升。這已經成為一個古老的故事。人工智能正在消耗供應，速度超過了制造商生產的速度，且沒有放緩的跡象。由于數據中心需求占用了大量內存輸出，企業和消費市場暴露在不斷演變的內存短缺和瘋狂的價格波動中。與此同時，美國針對韓國芯片制造商的新關稅威脅可能加劇這些限制。如果該措施通過，特定地理的采購團隊可能將無處采購關鍵零部件。三星和SK海力士占據超過70%的內存市場份額，美國OEM廠商和EMS公司將無穩定的替代方案。人工智能數據中
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- 隨著英偉達（NVIDIA）計劃于2026年3月中旬在GTC大會上推出下一代AI加速器“Vera Rubin”，三星與SK海力士在HBM4（第四代高帶寬內存）領域的競爭正引發市場高度關注。據韓聯社（Yonhap News）和《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，三星有望成為全球首家在農歷新年后實現HBM4量產并出貨的廠商，但其初期市場份額預計僅在25%左右?！俄n國經濟新聞》援引業內人士消息稱，英偉達已于2025年底初步分配了HBM4的采購份額：SK海力士獲得最大份額，約為55%；三星位居第二，占比約25
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- 由于內存供應依然緊張，NVIDIA 可能會推遲下一款游戲顯卡的發布。據《The Information》報道，消息人士稱公司今年不打算發布新的游戲顯卡芯片，因為全球內存短缺加深促使NVIDIA優先將有限的內存容量用于AI加速器。如果屬實，報告指出，這將是近三十年來NVIDIA首次整整一年沒有推出新的游戲顯卡。此外，報告稱，由于內存短缺持續，公司正在縮減現有GeForce RTX 50游戲GPU的生產。正如報道所示，NVIDIA 推遲了其代號“Kicker”的RTX 50游戲顯卡和下一代游戲顯卡的計劃更新。
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- 美國芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度財報。盡管當季營收和盈利略高于市場預期，但公司給出的下一季度業績指引不及華爾街預估，主要受內存芯片供應緊張影響，高通股價在盤后交易中一度下跌近10%。高通表示，截至2025年12月28日的2026財年第一財季，公司實現營收約122.5億美元，同比增長5%，高于分析師平均預期的約121.8億美元，GAAP凈利潤為30.04億美元，同比下降5.5%，非GAAP凈利潤為37.8億美元，同比增長3%，小幅超過市場預期。同時半導體業務（QCT）營收
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- 蘋果周四公布了爆款第一季度財報，并預測本季度增長高達16%，與剛剛結束的期間相符。蘋果表示，如果公司能獲得足夠的芯片以滿足客戶iPhone的需求，銷量可能會更好。財務主管凱文·帕雷克周四對分析師表示：“我們預計3月季度公司總收入同比增長13%至16%，這反映了我們對季度iPhone供應受限的最佳估計?！痹诠镜呢攬箅娫挄h上，分析師向首席執行官Tim Cook詢問了多個關于蘋果對內存組件的獲取問題，這些組件的價格因人工智能數據中心必需芯片的需求而飆升。這導致了記憶短缺.庫克沒有沉溺于記憶，而是關注不斷增長
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- 全球存儲器市場爆發缺貨潮，NAND閃存大廠長江存儲傳出以「史無前例」的速度擴張產能，原定于2027年量產的武漢新廠已大幅提前，最快將在今（2026）年下半年正式投產。 此舉是否對臺廠旺宏、南亞科、群聯等帶來競爭壓力，后續發展備受市場關注。長江存儲祭彎道超車奇招朝鮮日報英文版《The Chosun Daily》報道，長江存儲武漢三廠于2025年9月動工，原先預估須待2027年才具備正式量產條件。 然而，當地半導體業界人士透露，長江存儲近期已密集下達NAND Flash生產設備采購訂單，并同步進行工廠啟動與產
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- 內存價格持續暴漲，智能手機廠商正感受到前所未有的成本壓力。繼小米 reportedly 下調2026年出貨預期后，據IT之家援引公司公告報道，另一家中國手機品牌——傳音控股（Transsion）預計其2025年凈利潤將同比下滑逾50%，主要受內存及存儲芯片成本大幅上漲拖累。IT之家報道稱，傳音初步披露的2025年業績顯示，全年營收約為655.7億元人民幣，同比下降約4.6%；歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為25.5億元人民幣，同比大幅下降54%；若剔除非經常性損益，核心凈利潤約為19億元人民幣，同比降幅達
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- 三星用于人工智能加速器的 HBM3 與 HBM3E 芯片此前均存在性能問題。為獲得英偉達的認證許可，三星去年不得不對其 HBM3E 芯片進行重新設計。即便如此，這些經過改版的 HBM3E 芯片也僅用于英偉達在中國市場銷售的部分特定人工智能加速器產品中。而如今三星的市場地位得到顯著鞏固，其研發的 HBM4 芯片據悉已接近通過英偉達的認證。三星 HBM4 芯片即將完成英偉達的認證流程，預計于 2026 年 2 月啟動量產。該款芯片已于 2025 年 9 月送交英偉達，目前已進入最終的質量驗證階段。一旦量產啟動
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- 這場景仿佛回到了家用電腦發展的最初年代。2026 年的內存價格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內存套裝，售價甚至超過一款中端顯卡。而 128GB 及以上規格的內存套裝，價格更是高得離譜，這迫使部分裝機愛好者另辟蹊徑。由此，一個有趣的趨勢悄然興起：一些硬件發燒友開始拆解電路板上的內存顆粒，再將其焊接到新的電路板上，親手打造專屬的內存模組。這種想法早已不止于空想。俄羅斯改裝達人 “VIK-on” 就曾將兩根筆記本電腦 DDR5 內存上的芯片拆解下來，焊接到一塊從中國訂購的空白臺式機 DD
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- 據韓國媒體報道，三星半導體正推進一項針對高帶寬內存（HBM）的全新 2
納米工藝項目，計劃為不同客戶需求開發定制化 HBM 邏輯芯片。 報道引述業內人士稱，盡管具體客戶名單尚未披露，但三星 HBM
開發團隊已經著手為下一代產品預研使用“先進至 2 納米”的晶圓代工制程，為未來數代 HBM 解決方案奠定基礎。目前尚不清楚該計劃最終將采用三星自家代工體系中的 SF2 還是 SF2P 等 2 納米節點?，F有信息顯示，三星的第六代
HBM 產品線（HBM4）預計將基于 4 納米制程，外界普遍推測來自
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- 簡介固緯推出 GDS-3102A / GDS-3104A 1 GHz 數字存儲示波器，新機種以1 GHz帶寬、5 GSa/s實時取樣率、每通道200 Mpts內存深度為核心，鎖定高速數字電路、電源設計與教育實驗室等應用，為工程師提供兼具效能與成本優勢的一站式量測解決方案。 產品敘述全新數字示波器旗艦產品GDS-3102A、GDS-3104A，提供1 GHz帶寬，具備高達5 GSa/s實時取樣率與每通道200 M點的記憶長度，并搭配10.2寸顯示器，讓工程師可以更容易地觀察待測訊號的細節。電源分析
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- 三星正在加大對定制HBM邏輯芯片的開發力度。據ZDNet報道，消息人士稱公司正在設計用于定制HBM的邏輯芯片，采用先進的代工工藝節點如2nm。報道補充說，三星電子此前已將4nm工藝應用于HBM4（第六代HBM）所用的邏輯芯片，該芯片將于今年進入商業生產。報告解釋說，隨著 HBM 技術的進步，邏輯芯片的設計和制造方法也相應演進。自計劃于2026年量產的HBM4起，邏輯芯片采用代工工藝制造，而非傳統的DRAM工藝，體現了代工制造的性能和能效優勢。關于三星電子，報告稱該公司采用了4納米工藝制造HBM4邏輯芯片。
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- 1 月 20 日消息，基于花旗集團、美國銀行及摩根大通的分析報告，受 RAM 內存和 NAND 閃存組件成本飆升影響，在 iPhone 18 系列售價方面，蘋果雖然會極力維持起步機型的發售價與前代持平，但在高存儲容量版本上，消費者將面臨比以往更大的價格漲幅。Freedom Capital Markets 技術研究主管 Paul Meeks 分析認為，全球科技企業對 AI 算力的狂熱需求，導致內存市場供不應求，這種短缺狀態預計將至少持續兩年。即便蘋果擁有強大的供應鏈議價能力，也難以完全消化這部分上漲的物料清
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