當HBM疊上GPU，散熱難題如何成為算力突破的 “攔路虎”？
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HBM
深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億比特每秒從內存轉化為邏輯時的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計算和內存更加緊密結合呢？Imec最近利用先進的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上給出，頗為嚴峻。3D疊加會使GPU內部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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Imec GPU HBM 封裝
在存儲行業深陷人工智能（AI）驅動的繁榮浪潮之際，各大存儲廠商正一致將戰略重心轉向具備高帶寬、大容量、低功耗特性的 AI 導向型存儲解決方案。隨著高帶寬內存（HBM）的需求持續激增，部分廠商 2026 年的 HBM 產能已被完全預訂一空，這一趨勢將使 HBM 相關設備供應商直接受益。由于 HBM 采用多層堆疊式 DRAM 架構，其堆疊層數會隨性能需求不斷增加。這一特點導致芯片間互連工藝更趨復雜，同時顯著增加了所需的加工步驟。除國際設備巨頭外，中國設備供應商也在積極布局 HBM 設備領域，產品覆蓋刻蝕、沉積
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HBM 刻蝕設備
HBM（高帶寬內存）作為當前 AI 加速器 GPU 的核心配置，憑借垂直堆疊的薄 DRAM 芯片結構，以超高數據帶寬為 AI 訓練與推理提供了關鍵支撐，成為 AI 算力爆發的重要基石。然而，HBM 存在兩大顯著短板：一是成本居高不下，其價格較普通 DDR 內存高出一個數量級；二是容量增長受限，受限于 DRAM 內存密度縮放的技術瓶頸，即便如英偉達 Blackwell GPU 搭載 8 個 24GB HBM3e 芯片堆棧（總容量 192GB），也難以滿足模型規模爆炸式增長、上下文長度拓展及 AI
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簡介意法半導體宣布推出下一代STM32節能短程無線微控制器（MCU），簡化了消費和工業設備與物聯網的連接。全新的STM32WBA6系列被應用于連接的智能設備，如可穿戴醫療和健康監測器、動物項圈、電子鎖、遠程天氣傳感器等。新MCU配備了額外內存和數字系統接口，同時保持能源效率，能夠應對新興產品設計中更豐富的功能。STM32WBA6 MCU 還嵌入了 SESIP3 和 PSA Level3 認證安全資產，如加密加速器、TrustZone 隔離、隨機生成器以及產品生命周期，這些將有助于并幫助 ST 客戶符合即將
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手機存儲容量增長趨勢曾經，擁有128GB閃存的手機被贊譽為“海量存儲”，但如今，手機存儲容量卻如脫韁野馬般迅猛增長，引發了手機存儲焦慮。在短短不到4年的時間里，手機存儲容量飆升至1TB，這種進化速度即便與摩爾定律相比也顯得毫不遜色。如今的智能手機已經遠遠超越了僅僅是打電話和發短信的通信工具角色，它們更像是一個隨身攜帶的「數據中心」；同時，高像素相機和高分辨率視頻使得存儲空間需求迅速增長，而社交和導航應用也占用大量存儲。現在，1TB存儲已成為影像旗艦機型和頂配版機型的標配之一，甚至有傳聞稱某些機型將配備高達
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華碩在臺灣筆記本市場掀起了震蕩，宣布自今日（1月5日）起將進行新一輪漲價。據《鏡報》報道，公司已告知經銷商，主流筆記本機型價格將上漲3,000至5,000新臺幣，而游戲筆記本價格可能上漲8,000至10,000元。華碩入門級筆記本目前售價約為新臺幣14,000元，中高端辦公機型約為新臺幣30,000元，報告指出，漲幅約為15%至20%，此外，游戲機通常起價超過35,000元，且可能輕松超過50,000元，隱含價格上漲接近20%。華碩在公告中解釋說，全球供應鏈結構性變化正在對關鍵零部件——尤其是內存（DRA
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中國已敲定2026年消費品以舊換新政策，標志著該計劃連續第三年支持國內消費。據路透社和央視報道，北京已撥款625億元人民幣（約89.4億美元）的超長期特款國債用于資助該倡議，旨在刺激消費，尤其是在零部件成本上升，尤其是內存，開始推高設備價格之際。中國國家發展和改革委和財政部于12月30日發布的通知指出，購買智能手機、平板、智能手表和健身手環或智能眼鏡（每款價格不超過人民幣6000元）的個人消費者，將有資格獲得產品銷售價15%的補貼。每位消費者可申請每類產品一單位補貼，最高每件500元。該政策在兩個方面具有
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隨著人工智能基礎設施的逐步擴充，內存供應緊張，價格飆升。《商業時報》援引行業專家的話，預測云高速內存消耗到2026年可能達到3艾字節（EB）。值得注意的是，考慮到高速內存如HBM和GDDR7的“等效晶圓使用量”，報告警告稱人工智能實際上可能占全球DRAM供應近20%。報告指出，3EB預計將由三個關鍵組成部分驅動。首先，跨主要平臺——谷歌（Gemini）、AWS（Bedrock）和OpenAI（ChatGPT）——的核心推理工作負載預計實時內存需求將達到約750PB。考慮到實際部署所需的冗余和安全裕度，這一
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這項耗資5200萬美元的開發項目目標是在本世紀末前完成批量生產。 軟銀將向Saimemory出資2000萬美元。富士通和日本理研國立研究院將出資700萬美元。日本政府預計還將補貼部分費用。Saimemory旨在開發存儲容量為HBM的2到3倍，且功耗減半且價格相當或更低的內存。它將使用英特爾和東京大學的知識產權和專利。新興電氣工業和Powerchip半導體負責制造和原型制作。英特爾將提供由DARPA資助開發的堆疊技術。Saimemory的方法是利用新穎的互聯技術堆疊標準DRAM芯片。另一家采用相同
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隨著內存價格飆升，PC制造商正努力將成本轉嫁給消費者，同時爭先恐后地為市場可能出現更大價格波動爭取芯片供應。易才全球報道，一家頂級PC公司最近對包括三星電子、SK海力士和美光在內的主要內存供應商進行了密集訪問，并已達成初步協議以鎖定供應。值得注意的是，報告引用的行業分析師認為，最具議價能力的候選企業是聯想和惠普，后者的個人電腦業務在最新季度分別占據了25.5%和19.8%的全球市場份額。隨著內存成本上升，一波PC品牌已向客戶發出即將上漲的價格警告。據Business Insider報道，戴爾已從12月17
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隨著圣誕假期臨近，小米已確認小米17 Ultra將于12月25日發布，彩聯新聞報道。但據潔面新聞報道，飛漲的內存價格意味著旗艦機將大幅漲價，公司總裁陸衛冰強調這絕非小調。據介面稱，陸振譽稱內存價格的飆升是一大頭疼。報告強調，過去三年爆炸式增長的人工智能使大量內存供應轉向高性能計算。曾是內存需求的主要驅動力，智能手機如今因新容量有限而面臨供應緊張，盧補充說，實質性的緩解可能要到2027年底才會到來。他進一步警告說，2025年至2027年很可能仍是記憶成本不斷上升的年份。潔面指出，自十月以來，中國主要智能手機
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2025年末，全球半導體生態系統正在經歷前所未有的內存芯片短缺，其連鎖效應可能將持續到2027年，波及設備制造商和終端用戶。由于AI數據中心的需求持續超過供應，造成供需失衡，DRAM價格已大幅飆升。IDC在制定11月的終端設備預測時，已持續監測內存市場動態，并將相關變量納入更新的預測模型。然而，在報告發布后，市場供應進一步趨緊，我們認為有必要對這一變化進行特別說明。由于當前形勢仍存在不確定性，我們暫維持原有官方預測不變，但在此針對智能手機與個人電腦這兩大關鍵市場，提出兩種可能出現的下行風險情景。一、短缺成
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全球存儲器市場迎來最劇烈的缺貨、漲價風暴，缺貨的驅動力與結構條件與過往不同，上下游產業直言此波嚴峻狀況，估計要持續至2027年。然正當市場陷入存儲器狂飆之亂，近日供應鏈傳出三星電子（Samsung Electronics）總部派出多位調查人員低調來臺，進行「內部調查」，主要涉及多位三星員工與代理商，涉嫌內存相關產品「收受回扣弊案」，甚至新加坡也參與其中，約談多位員工后，三星果斷開鍘，行銷、業務已有首波人事異動。三星電子發言體系表示，相關內部調查屬于例行營運流程的一部分，進一步細節則不便評論。不同于過去10
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近期，關于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產品，覆蓋高帶寬內存、固態存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區別從技術實現上看，HBM依賴中介層實現超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達1024-bit甚至更高，但封裝復雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現直接互聯，取消中介層，結構更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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