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mcu ai 文章 最新資訊

NVIDIA RTX 加速 PC 端 4K AI 視頻生成

  • 2025 年是 PC 端 AI 發(fā)展的突破之年。PC 級小語言模型 (SLM) 的準確率相比 2024 年提高近 2 倍，顯著縮小與前沿云端大語言模型 (LLM) 之間的差距。AI PC 開發(fā)工具，如 Ollama、ComfyUI、llama.cpp、Unsloth 等日趨成熟，受歡迎程度同比翻倍，下載 PC 級模型的用戶數(shù)量也較 2024 年增長 10 倍。上述進展將推動生成式 AI 在 2026 年全面走向大眾 PC 創(chuàng)作者、游戲玩家和生產(chǎn)力用戶。在 CES 上，NVIDIA 宣布為 GeForce
  • 關鍵字： NVIDIA  RTX  CES 2026  AI  

Cadence為AI數(shù)字信號服務提供商提出了新的方向

  • 語音人工智能和沉浸式音頻在家庭娛樂、汽車信息娛樂和智能手機中的重要性促使Cadence宣布推出第六代優(yōu)化DSP IP——Tensilicia HiFi iQ DSP，專為設備內(nèi)語音AI和音頻設計。HiFi DSP家族的最新成員基于專門設計的架構，擁有公司HiFi 5s DSP的兩倍計算能力和更高AI性能。它節(jié)能——Cadence聲稱大多數(shù)工作負載能節(jié)省超過25%，同時還聲稱能提升音頻編解碼器性能40%。Cadence表示，增強的自動矢量化技術使編程更為簡便，并縮短了上市時間。還集成支持FP8、BF16及其
  • 關鍵字： Cadence  AI  數(shù)字信號服務  

Microsoft Maia 200承諾為AI工作負載帶來巨大性能提升

  • 微軟公司（Microsoft Corp.）今日發(fā)布了其第二代定制人工智能處理器 Maia 200，大膽宣稱這是目前所有公有云基礎設施提供商推出的性能最強大的芯片。該公司表示，在部分主流人工智能基準測試中，Maia 200 的計算性能達到亞馬遜網(wǎng)絡服務公司（Amazon Web Services Inc.）最先進的 Trainium 處理器的三倍，同時在其他一些測試中表現(xiàn)優(yōu)于谷歌公司（Google LLC）最新的張量處理單元（TPU）。Maia 200 是 2023 年推出的 Maia 100 芯片的繼任產(chǎn)
  • 關鍵字： Microsoft  Maia 200  AI  工作負載  

微軟升級自研AI芯片減少對英偉達依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

  • 微軟于美東時間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達芯片依賴、更高效驅(qū)動自身服務的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進駐鳳凰城地區(qū)，標志著微軟在自研芯片領域的重大進展。微軟云與AI業(yè)務負責人Scott Guthrie在博客文章中表示，Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能比微軟當前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應給微軟的超級智能團隊用于生成數(shù)據(jù)以改進下一代AI模型，
  • 關鍵字： 微軟  AI  芯片  英偉達  亞馬遜  Trainium  谷歌  TPU  

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

  • 每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產(chǎn)品，這是一款服務器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數(shù)據(jù)源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規(guī)模競爭對手的定制產(chǎn)品。Maia 200被譽為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統(tǒng)”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數(shù)據(jù)和強調(diào)Micro
  • 關鍵字： Microsoft  AI 芯片  Maia 200  處理器  

納芯微與RT-Thread睿賽德達成戰(zhàn)略合作，共筑自主可控實時控制MCU/DSP體系

  • 近日，納芯微與國內(nèi)知名嵌入式操作系統(tǒng)RT-Thread睿賽德達成戰(zhàn)略合作，聚焦實時控制 MCU 領域，強化生態(tài)建設布局。雙方將圍繞納芯微NSSine?系列實時控制MCU/DSP平臺，開展從底層技術適配到全場景生態(tài)共建的全方位合作，合力為工業(yè)自動化、數(shù)字電源、汽車電子等高端制造領域提供自主可控、高效可靠的軟硬件一體化解決方案，賦能產(chǎn)業(yè)智能化升級。產(chǎn)品譜系全覆蓋，實現(xiàn)跨越式發(fā)展NSSine?系列實時控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以來，已實現(xiàn)跨越式發(fā)展。產(chǎn)品家族不斷完善，完成了入門級 NS800RT
  • 關鍵字： 納芯微  RT-Thread  睿賽德  自主可控  MCU  DSP  

新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

  • 財聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學》雜志，包括意大利米蘭理工大學在內(nèi)的聯(lián)合研究團隊開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構設計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計算設備的重要進展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無線通信乃至機器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡等領域具有廣泛的應用前景。
  • 關鍵字： 智能  芯片  AI  機器人  數(shù)據(jù)中心  5G  6G  

2026AI發(fā)展大預測：通過情境智能實現(xiàn)人工智能代理的規(guī)模化擴展

  • 在人工智能現(xiàn)代紀元邁入第八個年頭之際，行業(yè)已褪去生成式 AI 1.0帶來的驚艷感。新鮮感逐漸消散，取而代之的是嚴苛審視。企業(yè)不再滿足于演示效果，而是對實際成果愈發(fā)迫切；市場觀察人士對模糊的敘事日益懷疑，行業(yè)討論也從 “人工智能能做什么” 轉(zhuǎn)向 “拿出實際收益，給予我們可見性與控制權”。這一動態(tài)背后的核心前提是：人工智能的關鍵在于數(shù)據(jù)，尤其是情境化數(shù)據(jù)。21世紀10年代的現(xiàn)代數(shù)據(jù)棧——以云為中心、計算與存儲分離、數(shù)據(jù)管道、儀表盤等——如今已顯得微不足道。行業(yè)目標已轉(zhuǎn)向構建智能體系統(tǒng)（agentic syst
  • 關鍵字： AI  情境智能  人工智能  規(guī)模化  

AI需求兌現(xiàn)但供應將至“最低點”，英特爾Q1指引遜色，盤后大跌超10% | 財報見聞

  • 英特爾去年第四季度的總營收和調(diào)整后EPS盈利均強于預期，人工智能（AI）相關業(yè)務實現(xiàn)中高個位數(shù)增長，驗證了AI Agent推動服務器CPU需求回暖的判斷，但公司因供應瓶頸給出了疲軟的一季度指引，導致股價盤后大跌。財報顯示，四季度英特爾的營收同比由增轉(zhuǎn)降，但沒有華爾街預期的下滑嚴重，得益于數(shù)據(jù)中心與AI（DCAI）業(yè)務收入同比大增9%，抵消了個人電腦（PC）業(yè)務加速下滑的影響。一季度英特爾從營收到利潤端的指引均低于市場預期。財報揭示了英特爾當前最核心的矛盾——需求正在抬頭，而供給成為約束變量。英特爾管理層表
  • 關鍵字： AI  英特爾  

由于AI供應鏈危機，SSD的價格現(xiàn)在是HDD的16倍——混合SSD+HDD數(shù)據(jù)中心部署的成本現(xiàn)在明顯低于僅用SSD的同類產(chǎn)品

  • 只要NAND短缺持續(xù)，配備HDD和SSD的混合服務器的運營成本將遠高于僅用SSD服務器。內(nèi)存/NAND閃存短缺正無情地蠶食存儲市場。VDURA報道（來自Blocks and Files）顯示，SSD價格現(xiàn)在是HDD的16倍，這使得混合存儲部署（將SSD和HDD混合使用）相比僅用SSD的存儲配置在數(shù)據(jù)中心中更便宜、更經(jīng)濟穩(wěn)定。VDURA聲稱，在2025年第二季度至2026年第一季度，30TB的TLC企業(yè)級SSD價格上漲了驚人的257%。一塊30TB的TLC SSD在2025年第二季度售價為3062美元，現(xiàn)在
  • 關鍵字： AI  SSD  HDD  

Renesas RA8M2：1GHz Arm Cortex-M85 和 Cortex-M33 雙核高性能 MCU

  • 一、產(chǎn)品簡介RA8M2 系列是 32 位通用 MCU，集成了支持 Helium? 矢量擴展功能的 1GHz Arm? Cortex?-M85 和 250MHz Cortex-M33 內(nèi)核，CoreMark CPU 性能測試超過 7300 分，可滿足各種嚴苛場景的需求。 此MCU 是工業(yè)自動化、家用電器、智能家居、消費電子、樓宇/家庭自動化和醫(yī)療/保健細分市場中高算力應用場景的理想之選。RA8M2 MCU 集成了大容量片上 MRAM 和 SRAM 存儲器、多個存儲器接口和豐富的外設集，有助于實現(xiàn)高效的系統(tǒng)設
  • 關鍵字： Renesas  RA8M2  MCU  

臺積電別無選擇，只能信任客戶對AI的美好預測

  • 如果生成式AI擴展耗盡，全球最重要的先進芯片代工廠臺灣積體電路將是第一個得知消息的。如果生成式AI市場萎縮，那將是因為市場上所有大玩家——超大規(guī)模企業(yè)、云建設者、模型建設者以及其他大型服務提供商——都極度相信自己的市場預測，臺積電愿意投入一整年的凈利潤來建設其芯片刻蝕和封裝工廠。在與華爾街分析師討論2025年最后季度的數(shù)據(jù)時，其中一位分析師請來了公司首席執(zhí)行官魏中華，他不僅與芯片設計客戶交流，也與他們的客戶交流，以了解這種人工智能需求是否真實存在。“我也很緊張，”魏承認。“當然，因為我們需要投資大約520
  • 關鍵字： 臺積電  AI  HPC  

Renesas RA6W1：高度集成、超低功耗的雙頻 Wi-Fi 6 Arm Cortex-M33 MCU

  • 一、產(chǎn)品介紹RA6W1 是一款高度集成、超低功耗的 Wi-Fi MCU，集成了 Arm? Cortex?-M33 系統(tǒng)處理器、支持雙頻段的 802.11a/b/g/n/ax Wi-Fi 子系統(tǒng)、片上存儲器、靈活的外設接口以及先進的電源管理功能。 這為需要 Wi-Fi 網(wǎng)絡連接的復雜低功耗 IoT 應用提供了一套獨立的單芯片解決方案。 通過動態(tài)關閉未使用的 MCU 模塊，RA6W1 實現(xiàn)了超低功耗運行，使其在未進行數(shù)據(jù)收發(fā)時能夠?qū)⒐慕抵两趿愕乃?如此低功耗的運行方式，可根據(jù)具體應用將電池續(xù)航時間延長至
  • 關鍵字： RA6W1  Renesas  WIiFi  MCU  

周年回顧｜DeepSeek如何改變開源AI

  • 在DeepSeek R1發(fā)布一周年之際，讓我們一起來回顧DeepSeek究竟是如何改變了開源AI —— R1并不是當時最強的模型，真正意義而在于它如何降低了三重壁壘。i. 技術壁壘：通過公開分享其推理路徑和后訓練方法，R1將曾經(jīng)封閉在API背后的高級推理能力，轉(zhuǎn)變?yōu)榭上螺d、可蒸餾、可微調(diào)的工程資產(chǎn)，推理開始表現(xiàn)得像一個可復用的模塊，在不同的系統(tǒng)中反復應用。這也推動行業(yè)重新思考模型能力與計算成本之間的關系，這種轉(zhuǎn)變在中國這樣算力受限的環(huán)境中尤為有意義。ii. 采用壁壘：R1以MIT許可證發(fā)布，使其使用、修改
  • 關鍵字： DeepSeek  開源  AI  

摩爾線程2025年度凈利潤預計將出現(xiàn)虧損

  • 昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預告。公告顯示，公司預計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績預告數(shù)據(jù)，摩爾線程營業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢，同時，凈虧損亦將連續(xù)四年實現(xiàn)收窄。對于此次業(yè)績表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司以AI訓推一體智
  • 關鍵字： 摩爾線程  GPU  英偉達  AI  芯片  
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