具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能。“雖然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅動力，”
關鍵字：
AI PC
在華為Mate XT交付儀式上，余承東透露華為正在全力準備鴻蒙PC，“由于制裁相關影響，目前的華為PC或將是最后一批搭載Windows系統的筆記本電腦，后續將會有鴻蒙系統的PC產品”。在余承東看來，“我們是可以不用美國的器件的，因為我們做到了這種完全的替代，就被美國制裁這個造成的，否則美國的器件原來用的很多，現在大幅度減少了，甚至可以完全替代了”。盡管在手機和智能穿戴設備領域，華為通過推出HarmonyOS成功突圍，但在PC領域，Windows系統的缺失一直是華為的一大挑戰。然而，此次明確提到華為正在布局
關鍵字：
華為 Windows 鴻蒙 PC
Google積極導入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯想新推出的Chromebook Plus機款，并開放Gemini Advanced一年免費使用權，帶動Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內部估算，Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統的Chromebook達2倍左右的出貨增長率，且因定價較過往Chromebook來得高，進而拉升了500美元～800美元價格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達整體ChromeOS系統
關鍵字：
Chromebook AI PC 生成式AI
英特爾終于公布了Lunar Lake平臺的能效、性能以及應用表現。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數的產品命名中，第一個“2”統一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二個數字指代處理器頻率的檔次，第三個數字只有“6”和“8”，對應兩個水平的內存。
關鍵字：
AI PC CPU 英特爾
20個品牌，80款機型！英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器上市
120 TOPS平臺AI算力，酷睿Ultra 200V 為80款機型提供動力
AI PC來到120 TOPS級，80款基于酷睿Ultra 200V的機型震撼上市
AI算力破百，80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登場
關鍵字：
酷睿 Ultra處理器 AI PC
根據TrendForce最新調查，消費型電子需求未如預期回溫，中國大陸地區的智能型手機，出現整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買，市場持續萎縮。此一現象，導致以消費型產品為主的內存現貨價走弱，第二季價格較第一季下跌超過30％。盡管現貨價至8月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。TrendForce表示，2024年第二季模塊廠在消費類NAND Flash零售通路的出貨量，已大幅年減40％，反映出全球消費性內存市場正遭遇嚴峻挑戰。內存產業雖一向受周期因素影響，但202
關鍵字：
TrendForce 內存 DRAM
2024年8月29日，SK海力士宣布，全球首次成功開發出采用第六代10納米級（1c）工藝的16Gb（Gigabit，千兆比特）DDR5 DRAM。由此，公司向世界展現了10納米出頭的超微細化存儲工藝技術。SK海力士強調：“隨著10納米級DRAM技術的世代相傳，微細工藝的難度也隨之加大，但公司以通過業界最高性能得到認可的第五代（1b）技術力為基礎，提高了設計完成度，率先突破了技術極限。公司將在年內完成1c
DDR5 DRAM的量產準備，從明年開始供應產品，引領半導體存儲器市場發展。”公司以1b DRAM
關鍵字：
SK海力士 第六代 10納米級 DDR5 DRAM
根據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional
DRAM（一般型內存）合約價漲幅將高于先前預期。觀察Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出貨表現，均較前一季有所增加，平均銷售單價方面，三大廠延續第一季合約價上漲情勢，加上臺灣地區四月初地震影響，以及HBM
關鍵字：
DRAM TrendForce 集邦咨詢
IT之家 8 月 14 日消息，市場調研機構 Canalys 今天發布了全球 AI PC 最新的出貨報告。數據顯示，今年第二季度具備 AI 功能的 PC 出貨量達到 880 萬臺，占個人電腦總出貨量的 14%。報告認為，隨著所有主要處理器供應商的 AI PC 路線圖的順利實施，設備供應量和最終用戶采用率將在 2024 年下半年及以后大幅提升。IT之家注：報告將 AI PC 定義為包含專用 AI 工作負載芯片組或塊（如 NPU）的臺式機和筆記本電腦，支持專門用于運行端側 AI 任務。Ca
關鍵字：
AI PC 筆記本電腦 智能計算
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后，9納米和5納米（間距19納米）的隨機邏輯結構、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征，以及間距為32納米的動態隨機存取內存（DRAM）專用布局全部成功成形，采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優化的材料和基線制程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系
關鍵字：
imec High-NA EUV DRAM
8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯發科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據媒體報道，聯發科攜手英偉達將在明年上半年發布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據了
關鍵字：
PC 聯發科 AI PC 芯片 高通 英特爾
個人電腦（PC）制造商惠普（HP）否認轉移中國生產傳聞。8月8日，針對惠普將把中國一半個人電腦生產轉移出去的報道，惠普發布聲明否認稱，相關報道不實，強調中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環，公司堅定不移地致力于在中國的運營與發展。惠普表示，在中國，惠普的PC制造業務依然保持著舉足輕重的地位，為全球市場提供高質量的產品和服務。為進一步提升供應鏈的韌性，我們正積極優化策略，增強靈活性，以更好地服務全球客戶，滿足他們的多樣化需求。此前有外媒報道稱，惠普公司正在尋求將其一半以上個人電腦（PC）的生產從中國轉移
關鍵字：
惠普 PC
8月7日消息，隨著移動設備功能的不斷增強，對內存性能和容量的要求也日益提高。據外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業界最薄的LPDDR5X
DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優化印刷電路板（PCB）和環氧樹脂封裝技術，將LPDDR5X的厚度
關鍵字：
三星 手機芯片 LPDDR5X DRAM
2024 年，AI 浪潮席卷全球，消費電子行業也試圖借此東風實現復興。過去一年，生成式人工智能和大模型的飛躍式發展，引發全球關注。在消費電子產業中，人工智能大模型正在消費電子產品的邊緣、端側推動新一輪科技創新浪潮。業內人士認為，人工智能應用場景革新了消費電子終端人機交互的體驗，加速各類終端電子化、智能化進程，將對消費電子產業鏈產生巨大影響。美國高通公司中國區董事長孟樸表示，人工智能特別是生成式人工智能帶來的「并非是漸進式提升」，而是前所未有的技術變革，而智能手機將是生成式人工智能發展最快的領域之一。未來一
關鍵字：
AI 智能手機 AI PC AI TV
“AI PC”，這一新興概念在近幾個月內迅速走紅，成為科技領域熱議的焦點，其熱度從芯片制造商延伸至筆記本廠商，無一不將AI作為討論的必備話題，仿佛不提AI就難以把握未來的脈搏。這一幕不禁讓人回想起智能手機崛起之初，從功能手機向智能時代的跨越，那時觸屏與智能化成為了人人談論的焦點。AI PC究竟是什么？PC大家都知道，全稱personal computer個人電腦，加上前綴AI，可以簡單理解成每位用戶專屬的個性化智能電腦。目前從廣義上AI PC指的是內置了AI加速引擎（如NPC
關鍵字：
AI PC 此芯科技
pc-dram介紹
您好，目前還沒有人創建詞條pc-dram!
歡迎您創建該詞條，闡述對pc-dram的理解，并與今后在此搜索pc-dram的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473