rox ai studio 文章最新資訊

臺(tái)積AI先進(jìn)封測(cè)釋單規(guī)模日增日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)

臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，業(yè)界看好，盡管近期市場(chǎng)對(duì)AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)高速成長(zhǎng)，帶動(dòng)多家客戶在臺(tái)積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其先進(jìn)封測(cè)協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺(tái)系業(yè)者，未來(lái)委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來(lái)接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過(guò)多項(xiàng)巨額融資擴(kuò)大算力市場(chǎng)合作，執(zhí)行長(zhǎng)Sam Altman擘劃的「AI永動(dòng)機(jī)
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ADI Power Studio?-加速電源管理設(shè)計(jì)

概述ADI Power Studio?是一套面向應(yīng)用工程師及高級(jí)電源設(shè)計(jì)用戶的綜合性產(chǎn)品系列，能夠有效簡(jiǎn)化整個(gè)電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程，提供從初步概念到測(cè)量和評(píng)估的全程支持。Power Studio提供統(tǒng)一、直觀的工作流程，利用準(zhǔn)確的模型來(lái)仿真實(shí)際性能，并自動(dòng)生成關(guān)鍵的物料清單和報(bào)告等內(nèi)容，幫助工程團(tuán)隊(duì)更早做出更優(yōu)決策。ADI Power Studio整合了凌力爾特與美信的元器件，構(gòu)建起統(tǒng)一的器件選型目錄；同時(shí)通過(guò)豐富的工具集成優(yōu)化工作流程，并基于客戶反饋打造了現(xiàn)代化的用戶界面(UI)與用戶體驗(yàn)(UX)。產(chǎn)品系
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Analog Devices發(fā)布ADI Power Studio和網(wǎng)頁(yè)端新工具

●? ?ADI Power Studio將多種ADI工具整合成一個(gè)完整的產(chǎn)品系列，助力簡(jiǎn)化電源管理設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作。●? ?ADI Power StudioTM Planner工具有助于增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)電源樹(shù)規(guī)劃。●? ?ADI Power StudioTM Designer工具可在整個(gè)集成電路(IC)級(jí)電源設(shè)計(jì)過(guò)程中提供全方位指導(dǎo)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出綜合性產(chǎn)品系列ADI Po
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開(kāi)啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會(huì)上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開(kāi)始客戶送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專注于推理的精簡(jiǎn)型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示，公
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OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計(jì)算能力 — 保護(hù) 26 GW 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

在過(guò)去一個(gè)月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個(gè)具有里程碑意義的硬件合作伙伴關(guān)系，這些合作伙伴關(guān)系的人工智能計(jì)算能力達(dá)到驚人的 26 吉瓦（GW）。該公司已達(dá)成協(xié)議：與博通共同開(kāi)發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達(dá) 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);在未來(lái)幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開(kāi)始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵

臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過(guò)類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）數(shù)量超過(guò)12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
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AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務(wù)）平臺(tái)

亞太地區(qū)AI驅(qū)動(dòng)全渠道數(shù)字營(yíng)銷科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺(tái)OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案賦能全球品牌，提升跨界營(yíng)銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營(yíng)銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺(tái)，可跨Meta和Google Ads平臺(tái)無(wú)縫管理廣告活動(dòng)。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手廣告分
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“飛速”的摩爾線程：88天IPO過(guò)會(huì)，國(guó)產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過(guò)。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競(jìng)天公誠(chéng)、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過(guò)會(huì)，摩爾線程僅用時(shí)88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過(guò)會(huì)項(xiàng)目。摩爾線程的快速過(guò)會(huì)并非偶然，2025年，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過(guò)加快審核流程：旨在通過(guò)制度創(chuàng)新提升資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長(zhǎng)潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場(chǎng)提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
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AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器

在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來(lái)檢索和組織來(lái)自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開(kāi)發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫(kù)。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化嵌入式軟件開(kāi)發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
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三大存儲(chǔ)器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場(chǎng)

各大存儲(chǔ)器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對(duì) 1c（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開(kāi)始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動(dòng)采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資

2025年9月23日，杭州微珩科技有限公司（簡(jiǎn)稱“微珩科技”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A輪融資，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達(dá)克上市公司Nano Labs。此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā)，進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局，并圍繞兩大市場(chǎng)空白布局：(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度，(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。微珩科技是一家專注于AI芯片和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)基于高帶寬內(nèi)存的端側(cè)AI推理芯片以及
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SK 海力士據(jù)報(bào)道與客戶協(xié)商價(jià)格調(diào)整，跟隨美光和三星

存儲(chǔ)巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價(jià)。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報(bào)道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場(chǎng)條件調(diào)整價(jià)格。在三大巨頭中，美光是第一個(gè)宣布提價(jià)的，據(jù) EE Times China9 月 12 日?qǐng)?bào)道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價(jià)格將上漲 20%-30%，提價(jià)不僅涉及消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，還包括汽車(chē)電子，后者的價(jià)格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來(lái)源還表
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DeepMind AI安全報(bào)告探討了“錯(cuò)位”AI 的危險(xiǎn)

生成式人工智能模型遠(yuǎn)非完美，但這并沒(méi)有阻止企業(yè)甚至政府賦予這些機(jī)器人重要任務(wù)。但是當(dāng)人工智能變壞時(shí)會(huì)發(fā)生什么？谷歌 DeepMind 的研究人員花費(fèi)大量時(shí)間思考生成式人工智能系統(tǒng)如何成為威脅，并在該公司的前沿安全框架中詳細(xì)介紹了這一切。DeepMind 最近發(fā)布了該框架的 3.0 版，以探索人工智能可能偏離軌道的更多方式，包括模型可以忽略用戶關(guān)閉它們的嘗試的可能性。DeepMind 的安全框架基于所謂的“關(guān)鍵能力級(jí)別”（CCL）。這些本質(zhì)上是風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，旨在衡量人工智能模型的能力并定義其行為在
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超越HBM！HBF未來(lái)崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)力

據(jù)韓媒報(bào)道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時(shí)代的關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動(dòng)各大芯片廠商的性能增長(zhǎng)。HBF的設(shè)計(jì)理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢(shì)。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
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