- 行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰略合作，雙方將共同研發并推進下一代光互聯OIO（Optical Input/Output）技術項目，旨在以芯片級光互聯解決方案突破算力瓶頸，構建光電融合的計算新范式，為全球算力產業升級注入全新動能。活動當天，奇異摩爾聯合創始人兼產品解決方案副總裁祝俊東、圖靈量子副總經理戰永興等重要嘉賓出席簽約儀式。?此次合作是奇異摩爾與圖靈量子優勢互補、協同創新的重要實踐，雙方將通過各自在網絡互聯和光量子計
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光互聯 奇異摩爾 圖靈量子 xPU-CPO
- 據經濟日報4月13日報道，蘋果近期向中國臺灣供應商大立光電提出增加iPhone 18 Pro可變光圈鏡頭訂單的需求，卻意外遭到拒絕。大立光電表示，現階段將集中資源研發CPO技術，而非盲目擴產。 可變光圈作為高端影像系統的核心配置，能夠根據光線條件自動調節進光量，從而提升夜景拍攝效果和人像虛化表現。iPhone 18 Pro系列計劃搭載這一技術，蘋果希望通過加單確保產能充足，但大立光電的拒絕對其產生了一定影響。 大立光電選擇將產能留給CPO技術，這是一種將光收發器直接集成在SoC封裝內的
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蘋果 大立光電 CPO
- 英偉達通過極致協同設計，每年從芯片、機柜到人工智能工廠，持續釋放顛覆性技術優勢（注：文中涉及的英偉達產品代際與技術規格圖表，已在翻譯中轉化為清晰的文字說明與表格，核心參數完整保留）在 2026 年 GPU 技術大會（GTC）上，英偉達發布了一系列突破性成果，創新步伐絲毫未減。本次大會推出三款全新系統：Groq LPX、Vera ETL256 與 STX；同時公布 Kyber 機柜架構的重大更新，首次展示面向規模化擴展網絡的共封裝光學（CPO）技術，推出 Rubin Ultra NVL576 與 Feynm
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英偉達 Groq LP30 LPX 機柜 AFD CPO Vera ETL256 CMX STX
- 在云端AI的龐大需求推動下，硅光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業者對于共同封裝光學（CPO）量產的現實狀況，有非常深入的探討。 IC設計人士觀察，相比于過去幾年OFC展會，大多優先關注有哪些新的技術突破，2026年各界顯然更在乎能否「準時落地」。畢竟CPO商機已經喊了幾年，若一直沒辦法大量導入市場，影響的不只是相關生態系業者的營運，更會成為整個云端AI發展的重大瓶頸。NVIDIA力求加速導
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CPO 量產瓶頸 光電異質整合 檢測
- 隨著AI帶動數據中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續攀升，未來數據中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產業發展主軸。部分業界人士原本認為，雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產，但仍預期GTC 2026大會期間，NVIDIA執行長黃仁勛可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出，在未來AI數據中心架構中，銅纜仍
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NVIDIA GTC 2026 光銅并行 CPO 光互聯
- TrendForce最新研究指出，傳統銅纜因物理限制，在超高頻傳輸下訊號急遽衰退，光學傳輸方案迎來發展契機，共同封裝光學（CPO）在AI數據中心光通訊模組的滲透率，有機會于2030年達35%。隨著AI模型規模持續擴大，GPU算力柜及跨機柜互連已成為數據中心核心挑戰。 NVIDIA新一代NVLink 6通信協議定義了單通道400G SerDes極速，使單顆GPU帶寬高達3.6 TB/s。在此極端速率下，銅纜電訊號衰退加劇，有效傳輸距離被嚴格限制在一米內。 根據Broadcom預測，憑借成本與功耗優勢，銅纜至
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AI算力 光互連 CPO TrendForce
- AI革命下一波明確趨勢逐漸浮現，繼聯發科先前宣布入股美系硅光子新創公司Ayar Labs，與其有深度合作關系的大廠NVIDIA，也宣布同步對Lumentum及Coherent兩家美系光通訊大廠，各投資20億美元，這持續帶動了臺灣光通訊、化合物半導體如三五族晶圓代工、磊晶片業者等供應鏈，營運展望趨于正向。NVIDIA對于美系兩大光通訊大廠的這些投資，將用于支持研發、未來產能擴充與美國在地制造能力建設，同時也包涵數十億美元的長期采購承諾，以及未來高階激光與光網絡產品的產能優先取得權。NVIDIA大動作進行投資
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聯發科 NVIDIA CPO
- 1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術領域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發的硅光引擎產品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證與測試。隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）負載持續快速增長，系統對具備更高帶寬、更低延遲和更優能效的光互連技術需求日益迫切。CPO通過先進封裝技術，將光子器件與電子芯片在微系統級別集成，為下一代高性能計算系統提供了一條更緊湊、更節能的發展路徑。業界普遍認為，CPO將在“縱向擴展”（
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CPO JCET UMC
- 你相信光嗎？2023年，伴隨著ChatGPT的爆火，市場對AIGC的預期持續拉伸，大幅改變了流量增速的預期，光模塊板塊作為AI算力的硬件支持，無論是關注度還是市場預期，呼聲都很高。 “CPO概念”作為光模塊的重要技術，自然受到資本市場的熱捧，天孚通信年內漲幅甚至超過250%！那CPO到底是什么呢？它有哪些布局機會？ CPO，簡單來說，就是將網絡交換
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CPO CPC 天孚通信 AIGC
- 不久前，“2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC2025）”在上海舉行。期間評出了最高獎——SAIL獎（卓越人工智能引領者獎），有5個項目從240個項目中脫穎而出。其中唯一一個包含芯片創新的項目是由曦智科技聯合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節點應用創新方案”，作為本年度最具代表性的原始創新項目，成為SAIL四大維度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。這個獎項的關鍵一環是曦智的LightS
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- 日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強調，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時改善延遲、數據吞吐量和可擴展性，因應數據中心的未來挑戰。日月光CPO實現將光學引擎直接整合到交換器（switch）內的先進封裝技術，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統插拔式模組轉為光學IO
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- 《科創板日報》16日訊，據供應鏈透露，英偉達將于3月的GTC大會推出CPO（共封裝光學）交換機新品，預計試產工作順利進行，8月份即可量產。 (臺灣工商時報)
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英偉達 CPO 交換機 新品
- 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優秀性能和最多 7
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- 12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當地時間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現更高的計算和內存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構”采用了非行業標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優秀性能和最多 70% 的接口
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- 2022年9月3日，在2022世界人工智能大會“算盡其用·AI算力中心建設新實踐”云端AI算力產業論壇上，燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、礪算科技、芯礪智能、篆芯半導體、奎芯科技、澎峰科技和貝式計算發起成立“數據中心XPU異構生態聯盟”，共同打造智算中心異構融合算力底座，響應國家綠色集約雙碳目標。“數據中心XPU異構生態聯盟”正式成立 數字經濟下，算力已成為新的關鍵生產力，是衡量一個國家數字經濟發展水平的重要指標。人工智能產業的蓬勃發展，促進了數據量爆發式增長和數據形態日益多樣化，對于算力多
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