近期，士蘭微發布晚間公告稱，公司與公司全資子公司廈門士蘭微電子有限公司（以下簡稱“廈門士蘭微”）擬與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司共同向子公司士蘭集華增資51億元并簽署《12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目之投資合作協議》，其中公司和廈門士蘭微合計出資15億元。

根據合作各方簽署的相關協議，共同在廈門市海滄區合資經營項目公司“廈門士蘭集華微電子有限公司（簡稱“士蘭集華”）”，作為“12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”的實施主體，建設一條12英寸集成電路芯片制造生產線，產品定位為高端模擬集成電路芯片。

本項目規劃總投資200億元，規劃產能4.5萬片/月，分兩期實施。一期項目投資100億元，建設主體廠房、配套庫房、110KV變電站、動力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝設備購置，建成后形成月產能2萬片；二期項目規劃投資100億元，在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施，建成后新增月產能2.5萬片，達產后兩期將合計實現月產能4.5萬片（年產54萬片）。

士蘭集華一期項目資本金為60.10億元，本次擬新增的注冊資本為51億元，由公司及廈門士蘭微與廈門半導體、新翼科技以貨幣方式共同認繳，其中：公司和廈門士蘭微合計認繳15億元，廈門半導體認繳15億元，新翼科技認繳21億元。本次出資無溢價。本次增資完成后，士蘭集華的注冊資本將由0.10億元增加至51.10億元。一期項目資本金中剩余的9億元由后續共同引進的相關其他投資方認繳出資。二期項目規劃投資100億元，在一期項目的基礎上實施(暫定其中60.1億元為資本金投資，其余39.9億元為銀行貸款)，具體方案需各方在完成相關審批流程后，另行簽署投資協議等相關文件。

士蘭微表示，如本次投資事項順利實施，將為士蘭集華“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目”的建設和運營提供資金保障，有利于充分發揮公司在設計制造一體化模式（IDM）長期積累的獨特優勢，持續提升綜合能力，符合公司長期發展戰略規劃；有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，增強核心競爭力；有利于抓住當前新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產業的發展契機，推動公司主營業務持續成長。