1月8日晚間，甬矽電子發布年度業績預告。

甬矽電子預計2025年年度實現營業收入42億元至46億元，同比增加16.37%至27.45%；預計2025年全年凈利潤為7500萬元到1億元，同比預增13.08%—50.77%；預計2025年全年扣非后的凈利潤為-5000萬元到-3000萬元。

對于業績變化的原因，甬矽電子表示，報告期內，全球半導體產業在人工智能、高性能計算、數據中心基礎設施建設等需求的拉動下，延續增長態勢。得益于海外大客戶的持續放量和國內核心端側SoC客戶群的成長，公司營業收入規模保持增長。

甬矽電子主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。該公司的主要產品為系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）等，應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等領域。