近日，華潤微電子與TCL實(shí)業(yè)、中環(huán)領(lǐng)先舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。本次簽約標(biāo)志著三方正式構(gòu)建起“材料—器件/方案—終端應(yīng)用”全鏈條協(xié)同創(chuàng)新模式。

三方均為各自領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)，華潤微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的綜合性IDM半導(dǎo)體企業(yè)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營能力；TCL實(shí)業(yè)深耕智能終端領(lǐng)域，業(yè)務(wù)涵蓋全品類智能消費(fèi)電子；中環(huán)領(lǐng)先是國內(nèi)頭部半導(dǎo)體硅片廠商，4-12英寸產(chǎn)品矩陣完善。

此次簽約三方將在戰(zhàn)略布局與資源能力上高度協(xié)同。其中，華潤微電子依托全流程一體化IDM模式，在功率器件、智能傳感器及智能控制等領(lǐng)域?yàn)楹献魈峁┘夹g(shù)與產(chǎn)能支撐；TCL實(shí)業(yè)作為智能終端領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借其龐大的市場體量與精準(zhǔn)的需求洞察，與華潤微電子形成高效互補(bǔ)；中環(huán)領(lǐng)先則以全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商身份，通過4-12英寸拋光片及系列化產(chǎn)品，筑牢產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料根基。

根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將聚焦功率器件、智能功率模塊、MCU等核心產(chǎn)品攻堅(jiān)，同步推進(jìn)產(chǎn)能聯(lián)動、技術(shù)共建、市場協(xié)同，持續(xù)拓寬合作邊界。

具體來看，技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新方面，三方將聚焦AI電源、家電和工業(yè)應(yīng)用等核心場景共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，打破技術(shù)壁壘，推動行業(yè)前沿技術(shù)革新。

全鏈條協(xié)同方面，將徹底打通“原材料供應(yīng)—半導(dǎo)體制造—智能終端應(yīng)用”垂直鏈路，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定制開發(fā)與穩(wěn)定供應(yīng)的精準(zhǔn)對接，大幅提升產(chǎn)業(yè)鏈整體抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

生態(tài)共建共享方面，將共同打造“綠色、智能、高效、自主”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，夯實(shí)國產(chǎn)半導(dǎo)體制造的數(shù)字化與智能化底座，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)穩(wěn)定性、效率提升、成本控制等方面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，增強(qiáng)穿越產(chǎn)業(yè)周期的可持續(xù)發(fā)展能力。

行業(yè)分析認(rèn)為，在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)與國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下，此次三方構(gòu)建的全鏈條協(xié)同創(chuàng)新模式具有重要戰(zhàn)略價(jià)值。通過整合材料、制造、應(yīng)用三端核心資源，不僅能夠有效縮短技術(shù)迭代周期、降低供應(yīng)鏈不確定性，更能加速關(guān)鍵核心技術(shù)的國產(chǎn)化突破。