2026年以來，PCB板塊持續(xù)上行。

　　1月21日晚間，金安國紀發(fā)布2025年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤2.80億元至3.60億元，同比增長655.53%至871.40%。業(yè)績增長的主要原因系覆銅板市場行情有所好轉(zhuǎn)，公司覆銅板產(chǎn)銷數(shù)量同比增長、銷售價格有所回升，同時公司進一步聚焦主業(yè)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高盈利水平，因而公司業(yè)績與上年同期相比實現(xiàn)了較大幅度的增長。作為 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的核心上游基材，覆銅板行業(yè)的業(yè)績高增直接印證了 PCB 行業(yè)的景氣度回暖，也成為板塊行情的重要催化。

　　就在1月21日，A 股印制電路板（PCB）板塊已率先迎來集體走高，Wind PCB 概念指數(shù)上漲 3.77%，其中芯碁微裝、科翔股份、英諾激光漲幅超過10%，大族激光、廣合科技、奧士康、宏和科技等漲停。

　　2026年以來，PCB板塊整體呈現(xiàn)持續(xù)上行的走勢，行業(yè)指數(shù)累計漲幅超8%，芯碁微裝、華正新材、方邦股份等個股表現(xiàn)更為亮眼，累計漲幅超過30%，板塊景氣度持續(xù)釋放。

市場規(guī)模快速擴容

　　近年來，AI應(yīng)用的爆發(fā)式發(fā)展顯著拉動了高端印制電路板的市場需求，推動行業(yè)步入高景氣周期。以AI服務(wù)器、智能駕駛等為代表的新興領(lǐng)域，對PCB的層數(shù)、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互聯(lián)板（HDI）、高多層板等高端品類需求激增，全球PCB企業(yè)紛紛加大資本投入，擴產(chǎn)高端產(chǎn)能以把握增長機遇。

　　據(jù)咨詢機構(gòu)Prismark預(yù)測，2024年全球PCB市場產(chǎn)值增長約5.8%，2025年全球PCB市場產(chǎn)值增長約6.8%，且未來幾年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長，到2029年全球PCB產(chǎn)值約946.61億美元，其間年復(fù)合增長率約為5.2%。Prismark還預(yù)測，2023年至2028年AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達到16.3%，為AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場增速最快的品類。

　　甬興證券研報認為，AI技術(shù)浪潮下算力需求持續(xù)攀升，AI服務(wù)器和高性能計算相關(guān)的PCB市場規(guī)模有望快速擴容。中國作為全球領(lǐng)先的PCB制造基地，未來國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績有望增長。

　　行業(yè)盈利能力向好

　　據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股中PCB板塊個股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度業(yè)績預(yù)告，均為預(yù)喜，其中金安國紀、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智能預(yù)計歸母凈利潤同比增長，華正新材預(yù)計扭虧為盈。按預(yù)告凈利潤同比增長下限來看，金安國紀幅度最高，增長下限超過6倍。

　勝宏科技次之，公司預(yù)計2025年實現(xiàn)歸母凈利潤41.6億元至45.6億元，同比增長260.35%至295%，凈利潤有望創(chuàng)上市以來新高。公司表示，在AI算力、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等關(guān)鍵領(lǐng)域，多款高端產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價值量、高技術(shù)復(fù)雜度方向升級，高端產(chǎn)品占比顯著提升，推動公司業(yè)績增長。

　　PCB板塊在2025年前三季度即展現(xiàn)出強勁的業(yè)績增長勢頭。統(tǒng)計顯示，近50只PCB個股中，37股2025年前三季度實現(xiàn)凈利潤同比增長、扭虧或減虧，報喜比例超七成。其中，29股三季報凈利潤已超過2024年全年，包括生益科技、深南電路、滬電股份等行業(yè)龍頭。

　　以深南電路為例，公司2025年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤23.26億元，已超過公司上市以來全年凈利潤的紀錄。公司在接受投資者調(diào)研時表示，公司PCB新增產(chǎn)能主要來自新建工廠和原有工廠技術(shù)改造，其中新建工廠包括南通四期和泰國工廠，泰國工廠目前已連線試生產(chǎn)，南通四期在2025年四季度連線；同時，公司也通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進行技術(shù)改造和升級，打開瓶頸，提升產(chǎn)能。

　　資金凈流入PCB板塊

　　隨著行情持續(xù)向好，PCB板塊獲得資金青睞。據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，截至1月20日，2026年以來PCB概念股合計獲融資凈買入16.74億元，其中9股獲凈買入金額超過1億元，興森科技、容大感光、英諾激光居前，分別達到2.14億元、1.71億元、1.67億元。

　　興森科技近期已連續(xù)5個交易日獲融資凈買入，其在投資者互動平臺上透露，公司CSP（芯片尺寸封裝）封裝基板整體產(chǎn)能規(guī)模5萬平方米/月，原3.5萬平方米/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，新擴1.5萬平方米/月產(chǎn)能爬坡進度較快，目前行業(yè)整體需求較好，產(chǎn)品價格隨行就市。

　　融資凈買入金額超1億元的個股中，英諾激光、普天科技、世運電路2026年以來獲得機構(gòu)調(diào)研，家數(shù)分別為53家、17家、12家。

　　英諾激光在調(diào)研中表示，自2025年以來，公司的PCB業(yè)務(wù)厚積薄發(fā)。其中，PCB成型設(shè)備已斬獲近9000萬元訂單，超快激光鉆孔設(shè)備也收到了首臺訂單。