據digitimes報道，業內消息人士透露由于最近需求方面的逆風越來越大，市場對晶圓代工行業是否正走向供應過剩提出了擔憂。在上月報道臺積電積極尋求更多客戶的長期代工訂單時，曾有外媒提到臺積電的這一舉動引發了外界對晶圓代工，尤其是成熟工藝產能可能過剩的擔憂，晶圓代工市場最快在2023年可能就會面臨成熟工藝產能過剩。

2022年迄今為止，手機銷量令人失望。此外，包括新冠疫情、通貨膨脹和俄烏沖突在內的一些負面宏觀因素給終端市場需求蒙上了陰影。盡管宏觀經濟的不確定性加劇，臺積電、三星電子、中芯國際和其他代工廠都準備實施其積極的產能擴張計劃。

臺積電和三星電子，早在兩年前就已開始他們的產能擴張計劃。臺積電2020年5月份就已宣布將投資120億美元，在美國亞利桑那州建設晶圓廠。去年11月份，臺積電又宣布將同索尼半導體解決方案公司成立合資公司，在日本熊本縣建設晶圓廠，這一工廠的投資額隨后又增加到了86億美元。

據市場觀察人士稱，臺積電2023年的資本支出預算為350億-400億美元，僅略低于今年的400-440億美元。由于臺積電在全球晶圓代工市場中占有逾50%的份額，當所有新晶圓廠從2023年開始投產時，其他晶圓廠的額外晶圓廠產能是否仍會被足夠的客戶訂單填補有待觀察。

在先進制程工藝上能跟上臺積電節奏的三星電子，在2019年年底就已計劃未來10年投資1160億美元，發展芯片代工業務。在去年的11月份，他們正式宣布將在得克薩斯州的泰勒市，建設一座新的芯片工廠，預計投資170億美元。

除了臺積電和三星電子這兩大芯片代工商，聯華電子也在積極擴充產能。他們在去年4月份就已宣布將投資約36億美元，擴充12A廠產能。上月底又有報道稱，聯華電子計劃投資50億美元，在新加坡建設新的晶圓廠。聯電表示，該代工廠從其主要客戶那里獲得的長期LTA鼓勵其建立額外的22/28納米晶圓廠產能。