晶圓代工龍頭臺積電于法說會，釋出包括埃世代、先進封裝CoPoS等關鍵技術藍圖，董事長魏哲家表示「the harder， the better」，點出在AI與高效能運算（HPC）驅動下，無論先進制程或先進封裝皆進入高難度競局，而技術門檻的提升，正是臺積電維持領先的核心優勢。

魏哲家指出，當前半導體產業正邁入系統級創新時代，制程微縮與封裝整合同步推進。 其中，2納米（N2）制程與更先進的A14節點，已成為公司技術藍圖的關鍵主軸。 相較于既有3納米，2納米將首度導入納米片（nanosheet）晶體管架構，進一步提升效能與功耗表現，但也意味著制程復雜度顯著提高。

他強調，2納米制程在材料、結構與制造整合上均面臨全新挑戰，包括晶體管結構控制、變異性管理及良率提升等，均需突破既有技術極限。 然而，臺積電已累積深厚研發基礎，并與設備與材料供應鏈緊密合作，確保技術如期推進。

除前段制程，后段先進封裝亦同步升級。 隨AI芯片朝向超大尺寸與多芯片模組（MCM）發展，封裝技術面臨機械強度、熱管理與翹曲等多重挑戰。 魏哲家指出，這些問題本質上來自熱與材料物理限制; 他透露，臺積電正積極布局CoPoS先進封裝制造流程，預估幾年后可進入量產階段。

他進一步表示，「這是好的挑戰，我們喜歡挑戰」，先進封裝與先進制程已高度耦合，未來競爭不再只是單一制程節點，而是整體系統效能的競賽。 臺積電正透過CoWoS、SoIC等技術，結合2納米與未來A14節點，打造完整的系統整合解決方案。

魏哲家坦言，隨著節點推進，「每一代都比上一代更困難」，但這正是臺積電的競爭優勢所在。 他指出，高難度意味著高進入門檻，能有效區隔競爭者，并讓具備完整技術能力的公司脫穎而出。

法人分析，未來將更加仰賴供應鏈協作。 2納米及更先進制程將高度依賴原子層沉積（ALD）等關鍵技術; 臺廠如宇川、臺特化，以及在大光罩與防翹曲技術具優勢的山太士、印能科技等，均有機會提供晶圓代工大廠解決方案。

 臺積電全球布局