最近，ST 有兩條和 AI 數據中心有關的新聞。一條是擴展 800V DC 電源轉換方案，在原有 800V 到 50V 架構之外，新增 800V 到 12V、800V 到 6V 兩種方案；另一條是 PIC100 硅光子平臺進入 300mm 高量產，面向 hyperscaler 數據中心和 AI 集群里的 800G、1.6T 光互連需求。

從這兩條新聞可以看出，ST 正在圍繞 AI 數據中心持續推出新的技術支持。隨著 AI 數據中心繼續擴張，電源轉換、數據傳輸、功耗和系統穩定性都需要繼續優化。

除了 ST，我們再來看看其他幾家半導體廠商的消息。

TI 在 3 月發布了面向新一代 AI 數據中心的 800V DC 電源架構，并配合 NVIDIA 800V DC 參考設計。這套架構可以把從 800V 到處理器供電的路徑壓縮到兩級轉換。

據路透社報道，英飛凌上調 2026 年展望，其中一個原因是 AI 數據中心電源解決方案需求增強。公司預計，2026 財年 AI 數據中心應用收入約 15 億歐元，2027 財年約 25 億歐元。

onsemi 在一季度業績資料中也提到，AI 數據中心收入同比增長超過一倍，增長來自電源樹中更廣泛的采用，覆蓋多個芯片廠商和 hyperscaler。

這幾家公司講的不是同一類產品，但都在應對 AI 數據中心功率密度提高后的電源問題。電源之外，數據傳輸能力也在變得更重要。

近日，Tower Semiconductor 簽下了一筆 13 億美元的硅光子長約。按照公司披露的信息，這筆合同對應的是 2027 年硅光子收入，客戶已經支付 2.9 億美元預付款，用于鎖定相關產能。Tower 還提到，客戶已經承諾 2028 年更大規模的 SiPho 產能需求。路透社報道也提到，這些芯片用于 AI 數據中心里的高速數據傳輸。

這筆訂單讓硅光子從技術討論進一步走向訂單和產能安排。AI 集群規模擴大后，服務器、交換芯片和光模塊之間的數據傳輸會更密集。800G、1.6T 光模塊繼續放量，光引擎、硅光 PIC、SerDes、DSP、TIA、激光器、封裝和測試都會跟著承壓。

ST 的 PIC100 和 Tower 的長約，分別從量產平臺和客戶訂單兩個角度說明了這一變化。ST 在 300mm 平臺上推進硅光子量產，Tower 用客戶預付款鎖定未來硅光產能。光互連不再只是光模塊廠商的交付問題，也開始牽動硅光芯片、特色工藝和封裝測試。

除了國際半導體廠商，國內產業鏈也會被帶動起來。

在電源側，圍繞 800V DC、高壓供電、GaN、SiC、數字電源、多相 VRM、隔離驅動和磁性器件等話題，討論會越來越多。納芯微、芯朋微、順絡電子、必易微等國內公司，都可以沿著隔離、驅動、電源管理、磁性器件和系統方案繼續跟進。MPS、ADI、TI、Infineon、onsemi 等國際廠商，也會在 AI 數據中心電源鏈條中持續提供方案。

在互連側，中際旭創、新易盛、光迅科技、華工正源、海信寬帶、劍橋科技等光模塊廠商，會繼續承接 800G、1.6T 的需求。速率繼續上去后，光引擎、硅光芯片、驅動、TIA、激光器和封裝測試的價值也會提高。

AI 數據中心擴張到這個階段，半導體機會已經不只在 GPU 和 HBM 上。電源要更高效，互連要更快，底層硬件能力會越來越重要。

FAQ

Q1：為什么 AI 數據中心會關注 800V DC 電源架構？

A：AI 機柜功率持續提高后，低壓大電流會帶來線纜、銅損、散熱和布局壓力。800V DC 架構有助于降低同等功率下的電流，并減少中間轉換級數，從而提升系統效率和功率密度。

Q2：硅光子和 AI 數據中心有什么關系？

A：AI 集群里的服務器、交換芯片和光模塊之間需要更高帶寬、更低功耗的數據傳輸。硅光子可以把光通信能力和半導體制造結合起來，用于 800G、1.6T 以及后續更高速率的光互連方案。

Q3：國內產業鏈可能在哪些環節受益？

A：電源側包括隔離、驅動、電源管理、磁性器件、GaN、SiC 和系統電源方案；互連側包括光模塊、光引擎、硅光芯片、驅動、TIA、激光器、封裝和測試等環節。