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5月29日，工信部公布的數據顯示，2024年1-4月，我國電子信息制造業生產穩步增長，出口恢復向好，行業整體增勢明顯，其中，集成電路產量1354億塊 同比增長37.2%，出口集成電路887億個，同比增長8.5%。具體而言......
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝......
新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(CSS)作為新的計算解決方案，結合了Armv9架構的優勢，以及基于三納米工藝節點，經過驗證和證實為生產就緒的新Arm CPU和GPU實現，可賦能芯片合作伙伴快速創新，并加快產品上......
中國集成電路設計業在最近十年取得了長足的發展，這不僅體現在行業中出現了一大批成功的芯片設計企業，他們不斷努力使其產品達到了世界一流的水平，而且還體現在這些領先的中國企業已經非常善于建立完善的產業生態，產品進入了全球領先的......
亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領......
5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。不過據韓媒Business Korea 報道，三星電子發布聲明否認了......
IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產能將達到去年的四倍。具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 ......
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Sui......
讀者中有很大一部分是電子工程師，先想問下大家：你們畫PCB常用什么軟件？**函第一的AD?還是最貴Cadence（Allegro）？看到有讀者在問：AD、PADS、Cadence各有什么優勢？這里就簡單分享一下相關的內容......
IT之家 5 月 17 日消息，臺積電近日舉辦技術研討會，表示其 3nm 工藝節點已步入正軌，N3P 節點將于 2024 年下半年投入量產。N3P 基于 N3E 工藝節點，進一步提高能效和晶體管密度。臺積電表示......
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