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國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。芯和半導體在集成無源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領域積累了超過十年的開發經驗和成功案......
無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅者CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA) 宣布其最新RivieraWaves 藍牙 5.3 IP系列現在支持全新的音頻共享標準Auracast?。Aurac......
在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數......
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence......
· 多物理場分析優化，加快電子系統的上市速度，降低設計風險· AI 驅動的優......
今天的半導體行業的發展逐漸呈現出工藝技術節點縮小、設計規模擴大、系統級規模擴寬等趨勢。 想要在半導體市場中保持競爭力，需要面對諸多挑戰，這些挑戰涵蓋了從概念到設計、制造和部署的整個 IC 生命周期，一套可以在芯片生命周期......
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 數據分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設......
新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案，以擴展其EDA數據分析產品組合，通過機器學習技術來利用此前未發掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業界領先......
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safe......
5月31日消息，芯片巨頭高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團旗下芯片設計公司Arm即將到來的首次公開募股（IPO）時，該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說，高通有意與競爭對手一起......
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Richard Oxland , 西門子數字化工業軟件 Tessent Embedded Analytics產品經理 2022-06-14
西門子EDA 亞太區技術總經理 李立基 2022-06-07
