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Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨,除了采用3引腳SOT-23封裝,還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規(guī)格為......
LSI 公司日前宣布榮獲由世界領先的電信設備制造商華為公司頒發(fā)的2009年度最佳技術支持獎。最佳支持獎是華為頒發(fā)給具有杰出技術支持能力,并為推動華為成功作出重大貢獻的供應商獎項。 在去年全球經(jīng)濟危機的影響下,電......
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體),專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一, 開發(fā)了其針對不同應用的多樣化設計方案。基于該設計方案,客戶可在宏力半導體經(jīng)過硅驗證的技術平臺上進行設計,從而更為有效,同時減少......
據(jù)業(yè)者透露,臺灣華邦公司最近已經(jīng)開始為爾必達內(nèi)存公司代工GDDR顯存芯片產(chǎn)品,其月產(chǎn)能為5000片晶圓。不過,由于華邦認為NOR閃存毛利更高,因 此其保留了部分產(chǎn)能用來制作NOR閃存,這便導致目前華邦公司的GDDR芯......
亞洲最大芯片、手機、平板電視制造廠三星電子(Samsung Electrnoics)在2010年第1季財報發(fā)表前夕指出,因為PC、電視需求強勁,第1季綜合營運獲利(Operating profit)約有4.3兆韓元(......
日本存儲器大廠爾必達(Elpida)將向存儲器模塊大廠金士頓(Kingston)發(fā)行新股與可轉換公司債,籌資187億日圓(約1.98億美元),以作為2010年度中擴充廣島廠半導體尖端設備之用。而金士頓亦將因此握有爾必......
市場研究機構Web-Feet Research公布2009年全球NAND閃存供貨商排行榜,三星電子(Samsung Electronics)仍穩(wěn)居市占率第一名位置,其后則是東芝(Toshiba)與SanDisk;Sa......
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司和備受半導體業(yè)界信賴的IP伙伴Virage Logic 共同宣布,雙方將結成合作伙伴關系為兩家公司的共同客戶提供優(yōu)化嵌入式......
據(jù)國外媒體報道,美國舊金山聯(lián)邦法院的文件顯示,日立、東芝和三菱同意支付2780萬美元和解芯片價格操縱指控。 該案原告為DRAM芯片的直接采購方,他們指控上述三家公司在1999年至2002年間向美國用戶收取了超額......
Micron Technology, Inc.(Nasdaq:MU)近日宣布了截至于2010年3月4日的2010財年第二季度的運營成果。對于2010財年的第二季度,該公司取得了可歸屬于其股東的3.65億美元,合攤薄股......
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