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-? ?擴建旨在滿足中國市場各行業日益增長的需求-? ?新建裝置采用可再生能源，大幅減少生產過程中的碳排放，降低產品碳足跡中國石化與巴斯夫為位于南京的一體化生產基地內多套下游化學品裝置擴建舉行落成典禮。該一體化基地由雙方......
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原......
三菱電機將與Nexperia（安世）合力開發SiC芯片，通過SiC功率模塊來積累相關技術經驗。東京--(美國商業資訊)--三菱電機株式會社(Mitsubishi Electric Corporation，TOKYO: 6......
它可能永遠不會取代硅——但它可能帶來更多可能。哥倫比亞大學的化學家團隊在《科學》雜志上撰文描述了一種超原子材料——Re6Se8Cl2——這是目前已知的最快、最高效的半導體。 其速度的關鍵是什么？ 信息和計算的執行方式。 ......
全球最大的芯片代工廠十月份銷售額蓬勃發展。臺積電、超微和博通的股價周五上漲，截至下午 2:14 分別上漲 6.2%、4.8% 和 4.7%。 等。2023 年的大部分時間里，半導體行業一直處于低迷狀態，投資者想知道該行業......
IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨家供應 HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達提供 HBM3。有分析師預測稱，今年以來一直低迷的三......
IT之家?11 月 13 日消息，11 月 10 日-13 日，以“數字科技，煥新啟航”為主題的 2023 數字科技生態大會在廣州舉行，大會由廣東省人民政府、中國電信聯合舉辦。中電信量子集團首次展示了中國電信在量子安全領......
IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛戰。據稱，聯電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率，已經大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數，專案客戶降幅更高達......
IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶近期同樣大幅追單。據稱，臺積電為應對上述......
國家能源局日前公布了第三批能源領域首臺（套）重大技術裝備（項目）名單，共計58個技術裝備（項目）入選，儲能領域入選8個，涉及固態電池、飛輪儲能、液流電池、壓縮空氣、重力儲能以及高壓級聯直掛式儲能系統。??其中，小眾技術路......
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