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今天，歐洲初創公司 Chipmind 正在推出 Chipmind Agents，以增強半導體公司的工程團隊從規范到芯片制造的進程。Chipmind Agents 是 AI 代理，旨在自動化和優化最復雜的芯片設計和驗證任務......
臺積電將于 11 月 5 日在臺中中部科學園破土動工。該晶圓廠計劃于 2028 年下半年開始量產。這將耗資 490 億美元。預計年收入高達159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺積電的計劃是在該地點建造四座晶圓......
Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進行設計的低成本機制，將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺。 今年早些時候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺包括 Arm C......
馬來西亞正在利用其在半導體領域的卓越聲譽，將全球芯片短缺和供應鏈中斷轉化為向全球投資者展示韌性和可靠性的機會。隨著人工智能、物聯網和下一代汽車行業的蓬勃發展，時機至關重要。憑借在組裝、測試、封裝和晶圓制造方面數十年的實力......
導語當 HICOOL 2025 全球創業大賽的頒獎結果在首都國際會展中心揭曉，魯歐智造 “基于熱數字孿生的半導體熱管理平臺研發及產業化” 項目成功摘得一等獎的那一刻，我們知道 —— 這份榮譽不僅是對團隊五年深耕的肯定，更......
全球電子協會（Global Electronics Association）正式發布全新人才培訓與認證平臺Electronics U——原?IPC Edge?的全面升級與品牌換新。此舉標志著協會在全球電子產業人才培養與認......
在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中，OpenAI的創始元老、前特斯拉AI團隊負責人、深度學習的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來十......
美光挖角三星與 SK 海力士工程師 加強臺灣臺中廠 HBM 產線布局在全球高帶寬記憶體（HBM）競爭日趨激烈的背景下，美國存儲巨頭 Micron Technology （美光科技）正在大幅加快其人才招募步伐。據《韓國經濟......
今年，英特爾公司已吸引多項戰略伙伴與資本來源，包括 NVIDIA、SoftBank Group 以及美國政府的支持。公司目前計劃進一步拓展其在中東地區，尤其是沙特阿拉伯（Saudi Arabia）的合作伙伴網絡。根據《A......
在 NVIDIA 放行其 12 層 HBM3e 產品之后，韓國記憶體巨頭 Samsung Electronics 正加速進入下一代高帶寬記憶體（HBM）技術的競賽。據報道，該公司將在 2025 年 “Samsung Te......
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