首頁 > 新聞中心 > 業界動態
在半導體存儲領域,參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光,三者的競爭已經延續到HBM3e。而近日,行業標準制定組織固態技術協會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發了業界關注,這似乎也預示著HBM領域......
近日,通富微電發布2024年半年度業績預告,報告期內歸屬于上市公司股東的凈利潤28,800萬元-37,500萬元,較上年同期扭虧為盈。通富微電表示,2024年上半年,半導體行業呈現復蘇趨勢,市場需求回暖,人工智能等技術及......
近日,天準科技參股的蘇州矽行半導體技術有限公司(以下簡稱“矽行半導體”)宣布,公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證,標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。這是繼去年8月,......
封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后,AMD也要2025~2026年推出玻......
全球半導體行業正在展示其強大的基本面和增長潛力,支持人工智能浪潮中出現的各種顛覆性應用。SEMI(國際半導體產業協會)發布報告稱,預計今年來自原始制造商的全球半導體設備銷售總額將達1094.7億美元,同比增長3.4%,為......
全球對成熟制程芯片的需求正在急劇上升,但西方芯片制造商對該領域的投資不夠。......
7 月 8 日,慕尼黑上海電子展如約而至。上海的 7 月,在結束了漫長的梅雨季后緊接而來的是 37°度的高溫天。但高溫并沒有阻擋觀展人的腳步,慕尼黑上海電子展上人聲鼎沸,而人群中聚集最多處還是在汽車芯片。隨著汽車行業的快......
7月16日消息,日前,與輝同行舉行華為全場景產品專場,華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東與東方甄選高級合伙人董宇輝進行了直播對話。余承東在直播中談到過去五年,團隊經歷的最艱難時期。余承東表示,......
7月16日消息,英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況,這讓很多消費者感到失望,隨后英特爾進行了回應,表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發商Ald......
7月16日消息,據國內媒體報道稱,經歷了之前的價格戰后,寶馬中國選擇退出。之前有消息稱,寶馬要退出價格戰,隨后官方證實,并直言在中國市場將重點關注業務質量,支持經銷商穩扎穩打。最新報道顯示,不少寶馬4S店全系車型都漲價了......
43.2%在閱讀
23.2%在互動