聯電將前進中國參股設立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。
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1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內，超微股價大漲超過50%。
中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產總額高達新臺幣1200
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半導體 臺積電 晶圓
2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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半導體 三星
2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國半導體下游企業大舉投資半導體設備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設備零件業者接連擴張產線積極因應。
根據韓媒Money Today的報導，三星電子2015年預定投入15兆韓元(約136.4億美元)進行半導體設備投資。將在韓國京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國奧斯汀(系統半導體)等國內外廠區全面擴充產線。籌備中
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半導體 三星
透過在攝氏幾百度的溫度下產生液化處理的電晶體，美國的研究人員們最新寫下了新的世界紀錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應不同半導體的新式無機焊料為基礎，成功地接合了原先無法進行焊接的半導體。
這種焊料還可以采用積層的方式，透過接合粉末的形式成為連續的單晶材料，制作出新的半導體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。
這種神奇的焊料是由美國芝加哥大學(University of Chicago)攜手能源部阿崗國家實驗室(AN
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半導體 電遷移率
全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild 于今日宣布將在2015中國國際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉行。
Fairchild大中華區銷售與應用副總裁賴長青表示：“滿足嚴苛的能效要求非常復雜，這讓各個細分市場的設計工程師常常為上市時間而頭疼， 高可靠性可以簡化設計過程，這也是Fairchild技術專家在演示解決方案時要考慮的眾多電源設計問題之一。”
敬請蒞臨Fairchild展臺(
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Fairchild 半導體
2015年3月26日，“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”將在中國集成電路產業新發展極、“大湖名城，創新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開。本次年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院(賽迪集團)與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發展和改革委員會、合肥高新技術產業開發區管委及中國電子報共同承辦，將以“把脈市場牽引契機，推進產業跨越發展”為主題，聚焦移動互聯與半導體應用創新、智能能源
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半導體 集成電路
據國外媒體報道，全球性信息技術和業務解決方案公司IBM計劃2018年實現云服務、大數據、安全和其它增長領域的年收入總計達到400億美元。IBM的高管本周四在美國紐約召開的公司年度投資者大會上提出了這一宏偉目標，它是IBM朝新型高利潤業務轉移同時逐漸遠離硬件和服務器大本營邁出的最新一步。400億美元的營收主要來自IBM所謂的“戰略意義”的領域，即云服務、分析、移動、社會和安全軟件。這將占據分析師預測的2018年IBM總營收900億美元的44%。
這些業務在2015年創造了2
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IBM 半導體
深圳60%的芯片設計公司是海歸參與創立的，在資深人士看來，海歸在技術上確實要領先一步。許多海歸往往是帶著專利回國創業的。
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半導體 集成電路
全球半導體大廠為維持領先地位，布局中長期的技術投資不手軟!2014年研發費用排名前十大的半導體廠，合計總研發費用高達318億美元，約新臺幣9,601億元，較前一年度成長11%。
市 調單位IC Insights最新統計，2014年半導體研發費用最高的前十家廠商，依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯發科及輝達。單單 龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發費用約115億美元，占前十大研發總額的36%，也占英特爾當年度營收約22%。
排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通
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半導體 英特爾 高通
對半導體產業來說，2015年將是關鍵年。一方面，行動裝置市場在2014年歷經老面孔與新手爭市、百家爭鳴后，預期2015年相同戲碼將繼續上演，持續帶動半導體產業。另一方面，晶片制程技術精進至14奈米，亦將繼續帶領半導體市場往下一階段挺進。
根據ExtremeTech網站報導，2014年全球包括智慧型手機與平板電腦(tablet)的行動市場歷經極大轉變，其中新廠不斷崛起，實力雄厚的大廠則快速搶食地盤，整個市場仿佛歷經大洗牌。
首先在智慧型手機市場方面，老面孔三星電子(Samsung Elect
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半導體 三星
2014年第三季度半導體產業收入創下單季度870億美元的歷史新高，已連續7個月每月更新銷售紀錄，包括模擬半導體在內的所有半導體產品群都持續景氣，預計，未來仍將維持強勢高景氣態勢。
從國內來看，半導體行業的景氣度亦在持續攀升過程中。
具體來看，臺積電10月收入達到807億新臺幣，同比大幅上漲55.9%，環比亦上升了8%。聯電10月收入達到135億新臺幣，同比大幅增長28.9%，環比上升幅度達到10.1%。臺灣先進半導體10月收入亦達到21.52億新臺幣，同比增長18.8%。
眾所周知，
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半導體 集成電路
作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產品陣容。此外，ROHM對產品質量有著一貫的追求和堅持，提出將“4大發展戰略”作為長期戰略、并且強化車載和工業設備市場的銷售，重視并積極開拓海外市場。2014年4月至12月，ROHM集團累計銷售額達到2,752億日元(同比增長9.1%)，銷售利潤為320億日元(同比增長72.6%)。同時，ROHM集團在中國市場的銷售額也有顯著的增長。
■ 創造社會價值
隨著世界上各種社會性課題
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ROHM 半導體
2014年里，一大批半導體大廠先后退出手機芯片業務，而曾在手機芯片市場呼風喚雨的德州儀器(TI)隨著大客戶諾基亞的節節敗退，以及高通聯發科等強敵的競爭，也不得不選擇了退出，并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業務上。經過了一年的耕耘，近日，德州儀器發布了2014年度財報，財報顯示，第四季度德州儀器營收為32.69億美元，凈利潤為8.25億美元，均超過了市場預期。接下來就來回顧德州儀器不平凡的2014年。
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聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機芯片業務
2014年1月2
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德州儀器 半導體
2015年由行動裝置帶動的高規格半導體之爭蓄勢待發;行動應用處理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三階儲存單元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半導體需求增加，被視為半導體產業成長新動能。
據韓媒亞洲經濟的報導，智慧型手機的功能高度發展，讓核心零組件如應用處理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半導體的需求日漸增加。首先是AP從32位元進化到64位元，可望讓多工與資料處理
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半導體 NAND Flash LPDDR4
SEMI在敦促美國政府修訂半導體設備出口管制清單上取得突破性進展。據悉，美國商務部工業與安全局(BIS)即日將正式發文宣布，認可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設備，這類設備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當的刻蝕設備技術能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。
這一禁令已經持續20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經可以制造出與美國公司性能相當的半導體刻蝕設備。同時，也為瓦森納協議(Wassenaa
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