- 近日綜合媒體報道：我國著名半導體器件物理學家、中國半導體科學奠基人之一、中科院院士王守武先生因病醫治無效，7月30日在美國逝世，享年95歲。
據了解，王守武先生曾組織領導并親自參加了我國第一臺單晶爐的設計、第一根鍺單晶的拉制、第一只鍺晶體管的研制和第一根硅單晶的拉制。1980年當選為中科院院士。
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半導體 晶體管
- 8月1日晚間，有研新材公告，公司擬將硅板塊全部資產和負債剝離給控股股東有研總院，后者以現金支付對價，交易價初步確定為約8.8億元。同時公司股票將于8月4日起復牌。
有研新材剝離的硅板塊資產包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板塊全部資產;二是有研新材持有的國泰公司69.57%股權;三是全資子公司國晶公司持有的國泰公司30.43%股權。重組后，公司將集中精力發展具有更強競爭力的稀土材料、高純/超高純金屬材料和光電材料等先進功能材料業務。同時，交易所得現金也為公司未來在新材料領域進一步發展提供了
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半導體 硅材料
- IGBT
是功率器件技術演變的最新產品，是未來功率器件的主流發展方向。IGBT器件(絕緣柵雙極型晶體管)是一種MOSFET與雙極晶體管復合器件。既有功率MOSFET易于驅動、控制簡單、開關頻率高的優點。又有功率晶體管的導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點。基于技術和功能上的優勢，IGBT產品可以實現對以往功率器件產品的逐步替代。IGBT產品集合了高頻、高壓、大電流三大技術優勢。IGBT能夠實現節能減排，具有很好的環境保護效益。IGBT被公認為是電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，是未來應
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半導體 IGBT
- 根據科技市調機構ICInsights統計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營收前三大半導體業者。另外，臺灣廠商的競爭力大增，聯發科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。
EEHerald3日報導，ICInsights研究報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業者英特爾、三星、臺積電與高通都分
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半導體 元件制造
- 中國的半導體產業是一個讓人傷心的產業。以半導體芯片產業為例，雖然國家對此持續投入巨資扶持，但中國的芯片產業在國際市場上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業的競爭了。一組被經常引用的數據稱，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。中國芯片產業長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，成為第一大進口商品。
需要指出的是，中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片
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半導體 芯片制造
- 根據科技市調機構ICInsights統計，今(2014)年第1季(1-3月)英特爾(Intel)、三星電子(Samsung)與臺積電(2330)仍是全球半導體營收前三大半導體業者。另外，臺灣廠商的競爭力大增，聯發科(2454)與晨星的排名由去年同期的16名躍升至12名、聯電(2303)排名也從第21名晉級到第20名。
EEHerald3日報導，ICInsights研究報告顯示，今年Q1全球前20大半導體業者的銷售額年增9%至596.3億美元。有趣的是，前四大業者英特爾、三星、臺積電與高通都分別擁
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三星電子 半導體
- 低迷許久的臺灣電子業，最近有回溫現象，不論是在半導體、IC設計與計算機生產都有顯著成長，股票市場也有正面響應。
臺灣《聯合報》3日發表Google臺灣董事總經理簡立峰的評論說，往好處看，電子業這艘航空母艦沒有在金融海嘯中沉沒，在智能型手機興起的產業典范轉移中也挺住，然而這就代表臺灣電子業可以喘口氣了嗎?
其實熟悉產業者都知道，臺灣在PC時代建立的絕對優勢已不復見，在國際產業分工上，臺灣在晶圓代工與IC設計依舊亮眼，但整體科技島的形象已日漸模糊，關鍵技術上韓國有更明顯能見度，而硬件制造也被中
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半導體 IC設計
- 中國半導體產業說到底就兩個問題，第一是技術水平還不夠，第二是缺乏對資本的有效引導，解決了這兩個問題，才能在市場上站穩腳跟。
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半導體 封裝測試
- SIA公布2014年5月全球半導體銷售額達到268.6億美元，同比去年5月增長8.8%，環比4月增長2%。SEMI公布2014年6月的BB值為1.09，相比5月的1大幅提高。國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，建議關注集成電路相關個股：華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技、七星電子、北京君正、同方國芯、國民技術、上海貝嶺、中芯國際。
半導體銷售持續強勁。SIA公布2014年5月全球半導體銷售額達到268.6億美元，同比去年5月增長8.8%，環比4月增長2%。其中美洲地區的銷售額同比
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半導體 電子設備
- 富士通半導體株式會社與安森美半導體近日宣布，雙方已經達成晶圓代工服務協議，富士通將為安森美半導體制造晶圓，安森美半導體將獲得富士通半導體新建分公司的部分所有權。比起此前傳聞的出售方案，富士通與安森美的合作對于富士通的半導體事業更有發展前途。以開放的心態進行資源重組，有時收益的不是雙方，而是整個產業。
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富士通 半導體
- 7月28日，作為我國已投產多晶硅企業中唯一一家能夠生產半導體級一等品多晶硅的企業，黃河水電公司新能源分公司與國內半導體硅材料行業的領軍企業——浙江金瑞泓科技股份有限公司簽訂長期合作框架協議。這次合作打破了一直以來國內半導體級多晶硅材料由歐美等國家壟斷的局面，標志著我省企業成功填補了國內半導體應用材料國產化的空白。
據了解，通過引進、消化吸收高新技術，位于西寧經濟技術開發區東川工業園的黃河水電公司新能源分公司順利實現了半導體級多晶硅的穩定生產，年產2000噸半導體級多晶
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半導體 多晶硅
- 全球景氣回暖復蘇，帶動我國出口暢旺，工研院產經中心(IEK)上修制造業產值預估值，今年臺灣制造業產值上看17.75兆元。至于被視為臺灣經濟重要血脈的半導體業，產值估計將大增15.2-17.1%，沖破2兆元大關。
維持上季復蘇態勢，IEK預估今年制造業產值將成長3.19%。四大產業中仍以信息電子業表現最好，成長率可望逾5%，達到5.89兆元。化學工業則以3%的成長率居次，產值估計5.26兆元。民生工業以及金屬機電則分居三、四位，成長率皆不及2%。
IEK資深研究員陳志強表示，四大產業年增率預
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IEK 半導體
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產業未來五年內仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區可取代。
矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發業界對于長線資金對臺灣半導體產業投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當地半導體業之后，恐沖擊國內業者后市，但林文伯對此顯得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產業面臨低潮之際仍繼續支持矽品，直到前一段
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半導體 晶圓代工
- 華為(Huawei)向一家英國科技公司進行了首次股權投資，面對全球其他市場的敵意，這家中國的網絡和電信集團尋求在英國擴張業務。
華為與其他一些企業投資者——包括德國工業供應商博世(Bosch)和美國技術制造商賽靈思(Xilinx)——對位于布里斯托爾的半導體公司XMOS作出了“戰略性”投資。
這3家企業參加了該芯片設計公司一輪2600萬美元的融資。知情人士透露，該項投資使XMOS的估值超過1億美元。該公司拒絕置
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華為 半導體
- 摘要事件：北京時間7月23日早間消息，蘋果公司今天發布了2014財年第三財季業績。營收為374.32億美元同比增長6%;凈利潤為77.48億美元同比增長12%。大中華區營收為59.35億美元同比勁增28%。
營收及四季度財季展望一般，但不影響新品大局：今年第三財季蘋果實現凈利潤為77.48億美元，每股攤薄收益1.28美元。該季度蘋果銷售了3520.3萬部iPhone手機，比年同期的3124.1萬部增長13%。此外，該季度蘋果共售出1327.6萬臺iPad，比去年同期的1461.7萬臺下滑9%
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