- 在中國半導體行業，無生產線設計公司(Fabless)中的龍頭企業的重組陷入了迷途。在一家投資公司的倡導下，中國國內第二大和第三大無生產線設計公司的經營整合于2013年底幾乎被確定，但由于另一家投資公司也參與競爭，使得整合計劃至今懸而未決。參與競爭的2家投資公司均為國有企業，從中也反映了在中國由政府主導的產業振興的困難之處。
國有投資公司間的爭奪
上海市政府下屬的投資公司、上海浦東科技投資公司(以下簡稱：浦東科技)于5月中旬發出的聲明中指出，該公司擁有充足的資金，中國銀行為其提供了融
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展訊通信 半導體
- Gartner發布最新預測，2014年全球半導體銷售業績將穩步達到3,360億美元，較2013年增長6.7%，高于上一季所預測的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預期，連同晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)在內的許多企業都出現相同情況，臺積電預測第二季的季增幅將超過20%。
Gartner研究副總裁BryanLewis表示：“2014年半導體的增長廣泛分散在各芯片類型及應用。DRAM內存預料將再度成為2014年主力，年增長率18.8%;然其他領域表現亦佳，包括模擬、
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半導體 智能手機
- 中國臺灣今年整體半導體產業表現不錯。在聯發科和臺積電奪回大陸市場的歡欣之下，居安思危走上日程。
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半導體 IC設計
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西安三星存儲芯片項目兩個月前宣布投產。這標志著中國西部全球半導體新高地的崛起。為什么一個項目能吸引如此多的關注，又能讓一個省出臺一項專門的“政策”?這一項目又將在產業乃至西部經濟上帶來多大的影響?
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半導體 存儲芯片
- 半導體產業向行業分工模式利于專業化公司。
半導體產業開始從IDM模式向專業化分工方向發展,分工細化模式使成本更節約,資源更專注,降低進入行業的投資門檻。分工細化模式已經成為發展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業高出約20%。亞太地區市場成長顯著,目前已經占據市場50%以上,具有重大影響力。各環節行業發展各具特征,設計端競爭壁壘因產業鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優勢。
行業供求關系改善,迎來景氣上行周期。
半導體的行業規模
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半導體 集成電路
- 在歐洲，半導體生態系統本身直接從業者有大約25萬人，橫跨歐洲，微電子和納米電子元件及系統為歐洲和世界貢獻了10%的GDP。
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納米電子元器 半導體
- 上市柜公司6月營收最近公布，其中，半導體產業表現亮眼，除了上游晶圓代工的臺積電、聯電第二季營收全面創新高之外，IC設計的聯發科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據趨勢觀察，在景氣逐漸擴張、下游終端產品需求仍持續成長支撐下，今年整體半導體產業應會有不錯的表現。
根據統計，最近這兩年全球半導體產值成長率約莫在5-6%左右，但臺灣半導體產業產值則有二位數的成長率，主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯發科智能型手機芯片終于成功逆轉連續兩年的營收下滑，再次以高性能低成本的優勢，奪回大陸
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半導體 物聯網
- 中國大陸半導體市場規模近4000億元
全球半導體行業高景氣周期將持續。同時國內政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉變為政策和資金共同支持，扶持重點將向制造環節傾斜，利好全產業鏈。
封測環節技術壁壘較低、人力成本要求高，有利于國內企業在半導體產業鏈切入。在過去十多年發展中，封測環節一直占據國內集成電路產業主導，不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據。目前A股封測上市企業已完成先進封裝技術布局。IC設計領域，在政策支持和終端市場需求強勁的推動下，是半導體產業鏈上發展最快的一環。晶圓
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半導體 IC設計
- 半導體行業是否應由政府主導的問題說到底其實仍舊是凱恩斯主義和哈耶克主義的爭論。這不是非是即否的問題，而是要在半導體行業不同的發展階段找到不同的平衡點，采取不同側重的政策。
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半導體 集成電路
- 2014年下半年到來，細觀上半年電子元器件的發展形勢，我們可以很好的預測出下半年的走勢。
根據市場預測，2014年全球半導體銷售額將達到3250億美元，較上年增長6.5%;除微處理器市場出現略有下降外其余市場均保持較高單位數增速。年半導體市場保持持續增長。
智能終端及其零組件的創新，過去體現在手機和平板等產品持續發展方面，現階段已經呈現出，向智能家居和汽車電子等方面深入發展的趨勢。通過電視、路由器和家電等產品的創新和升級，逐步開拓智能家居廣闊市場，例如，Google以32億美元收購
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電子元器件 半導體
- 根據國際研究暨顧問機構Gartner預估，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態勢。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉而將重點放在提升新產能，晶圓設備支出將
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- 英飛凌CEO跟隨默克爾訪華，說明了中國市場對于英飛凌、對于德國企業的重要性。
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英飛凌 半導體 DC/DC
- 全球半導體景氣持續火熱，晶圓代工雙雄產能滿載。聯電(2303)昨天公布6月營收創新高、達124.11億元，表現優于預期。今天龍頭臺積電(2330)也將公布業績，市場普遍樂觀以對，外資巴克萊已喊出170元目標價。
聯電受惠面板驅動、電源管理、WiFi等網通芯片需求強勁，旗下8寸、12寸廠產能滿載，昨天公布的6月營收首度突破120億元大關，月成長率4.02%、年成長15.33%，連2月創新高，第2季營收也改寫單季新高，達358.69億元。
聯電上周股價攻至16.7元波段新高后，本周回檔
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臺積電體 半導體
- 據臺灣經濟日報消息，晶圓雙雄臺積電、聯電，以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調高資本支出，并擴編人力，透露景氣強勁復蘇之余，也代表臺灣半導體業者在全球產業地位重要性愈來愈高。
據，在臺積電大幅提高資本支出、研發能量且擴大產能建置下，已掀起全球半導體業一股強大的虹吸效應。除了既有的無晶圓廠IC設計公司提高對臺制造及后段封測依賴，連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。
半導體設備廠指出，臺灣半導體業在火車頭臺積電的帶動之下，已經建構成為
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半導體 16納米
- 全球半導體景氣持續增溫，半導體產業協會(SIA)7日公布，2014年5月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年增8%至268.6億美元，若和4月相比，亦成長2%。
SIA總裁兼執行長BrianToohey表示，在美洲地區的引領下，全球半導體各個市場均有不錯表現，連同5月在內，半導體銷售月增率已逾一年呈現正成長，在可預見未來里，有望維持此趨勢不變。
5月全球各地半導體市場無論是年增率或月增率均呈現正成長，為2010年8月以來首見，其中美洲年增10.6%、月增1.8%;歐洲年增10.
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