在過去的時間里，LED照明廠家認識到了LED的設計直接影響LED燈的發展。在企業的不懈努力下，LED燈也不斷取得了突...
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半導體 LED 電源化設計
上海華虹NEC電子有限公司 (以下簡稱“華虹NEC”)與全球專業測試設備供應商愛德萬測試(以下簡稱“Advantest”)近日共同宣布，已成功合作開發ISO14443協議標準的RFID芯片晶圓級大規模多同測解決方案，并正式進入量產階段。結合華虹NEC在智能卡和安全類芯片領域先進的生產工藝和測試開發能力，華虹NEC與Advantest共同開發出的測試方案，能迅速準確地進行RFID反饋識別，其量產測試良率亦得到大客戶認可。
ISO14443協議標準的R
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華虹 半導體 RFID芯片
由于汽車與工業應用中的電子器件顯著增多，因此在持續快速增長的中國電子工業中，汽車與工業市場仍然扮演著重要角色。 值得注意的是，在電子設計方面，汽車與工業領域之間的共同要求越來越多。例如，由于傳感器數
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集成方式 混合信號 半導體
《自然—通訊》（Nature Communications）最近發表了北京大學國際量子材料科學中心（馮濟研究員和王恩哥教授為通訊作者）與中國科學院物理研究所和半導體研究所合作的文章Valley-selective circular dichroism of monolayer molybdenum disulphide。這項研究工作首次從理論上預言，并從實驗上證實了單層二硫化鉬的谷選擇圓偏振光吸收性質。
對新型材料新奇量子特性的探索在現代科學研究中具有重要意義，它不但幫助人們認識物理學規律
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半導體 薄膜
中共中央政治局常委、國務院副總理李克強18日到中國科學院半導體所考察。他強調，要圍繞經濟社會發展和民生改善的需要，著眼促進經濟長期平穩較快發展，以體制改革推進結構調整，更好地發揮科技創新驅動作用，積極培育市場，發展新興產業，保持經濟穩定增長，加快轉變發展方式。
李克強來到半導體照明研發中心和半導體集成技術研究中心，科研人員介紹，目前國際上半導體技術與產業發展迅猛，我們也在加快研究和應用步伐。李克強說，在應對國際金融危機中，世界主要國家在努力促進經濟復蘇的同時，都加大了結構調整力度，面向未來市場，發展新
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半導體 照明
近年來,隨著光電技術的迅猛發展,激光器已廣泛應用于醫療、國防、測量等各個領域。而環境溫度變化會直接影響激光器的波長。把關鍵元件(如高性能晶振、SAW 濾波器、光放大器、激光二極管) 的本機溫度限制在窄范圍內,可
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設計 方案 控制器 激光 半導體 大功率
緣于世界經濟的不明朗，2012年年初大多市調公司對世界半導體市場預測都比較保守，增長幅度均為低位個位數，大約在2～3%之間。到了3、4月份，人們認為世界經濟復蘇可期，消費者對移動電話和媒體平板電腦等無線產品需求殷切，拉動了半導體市場，隨之有些著名市調公司相繼調高了他們的預測。3月，Gartner公司從原先預測的2.2%調升到4%，達3160億美元，4月IHS iSuppli則從3.3%調高到了4.3%，達3246億美元，IDC有關領導最為樂觀，認為繼去年增長3.7%(達3010億美元)之后，今年可望續增6
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蘋果 半導體 201206
半導體行業中無生產線設計公司(fabless IC company)近年發展很快，但2010年卻首次出現了其總銷售值增長率(27%)低于集成電路工業(33%)，不過2011年有所反彈，增長率達到4%，高于當年集成電路市場的1%。這類公司的規模不斷擴大，2011年的進入門檻已超過4億美元，加入10億美元俱樂部的公司達12家，最大公司高通的銷售值接近百億美元。最大25家公司合計銷售值達521億美元，占該行業總銷售值的80%。世界最大25家公司中，美國獨占12家，最大10家公司中占8家，可見其勢力的強大。中國臺
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集成電路 半導體 201206
編者按：不久前，恩智浦(NXP)半導體的執行董事、總裁兼首席執行官Rick Clemmer先生訪問上海，向本刊介紹了其增長的秘訣和戰略，強調本土化，支持從“中國制造”到“中國設計”，像一家中國企業，實現“為中國設計”的目標。
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恩智浦 半導體 汽車電子 201206
Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業半導體芯片廠商。
Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。
過去兩年來，工業半導體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業芯片領域的銷售額已超過汽車電子領域。
Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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英飛凌 半導體 IC
靜電放電(ESD)保護及電磁干擾(EMI)正在成為所有電氣設備越來越重要的考慮因素。消費者要求智能手機等便攜/無線設備具有更多功能特性及采用纖薄型工業設計，這就要求設計人員要求更加注重小外形封裝之中的ESD及EMI性能
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手機 智能 典型 應用 示例 透視 技術 半導體 電路 保護
摘要：設計一種以太陽能光伏電池提供驅動能源、以半導體制冷片作為制冷源的制冷系統。系統在ATMEGA16單片機控制下，能將太陽能光伏電池轉換的直流電進行有效存儲并給半導體制冷片供電；設計硬件電路以及軟件來實現溫
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系統 設計 制冷 半導體 太陽能 供電 基于
進入2012年以來，IC設計業繼續保持了多年來快速發展的勢頭，繼續領跑集成電路產業。但芯片制造業下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的癥狀。現已經以芯片制造業銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現，再考慮到世界經濟總體上的不確定性和我國信息產業制造業面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產業發展勢頭受阻。
據中國半導體行業協會最新公布的集成電路產業統計數據顯示，2012第一季度中國集成電路產業銷售額為351
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IC 半導體
市場研究機構IHSiSuppli的最新報告指出，全球半導體供應商由于預期客戶有較高的需求，在2012年第一季再度提高庫存水位;據統計，第一季全球半導體供應商庫存量占據廠商當季營收的五成，該比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。
IHSiSuppli指出，雖然半導體庫存水位在過去兩季連續上漲，但其理由與對市場的影響卻大不相同。「2011年第四季的半導體庫存水位上揚原因，是由于歐債危機等因素導致的宏觀經濟景氣不明，導致全球市場對半導體的需求出現衰退。」IHS分析師Sha
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