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半導體 文章 最新資訊

半導體“中端”領(lǐng)域存在商機

  • 　　法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。
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element14亞太區(qū)半導體產(chǎn)品組合數(shù)量翻倍

  • 首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子組件分銷商e絡盟母公司element14今天宣布，其擁有13萬電子產(chǎn)品的庫存已經(jīng)將半導體產(chǎn)品的庫存提高一倍，從而為亞太區(qū)提供最全面的芯片選擇。這些芯片來自于這個行業(yè)領(lǐng)先的公司，其中包括德州儀器(TI)、ADI、美國國家半導體（National Semiconductor）、意法半導體(ST)、美國微芯科技（Microchip）和飛思卡爾半導體(freescale)。
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邱慈云獲任中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事　

  • 中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路代工廠，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
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Q2硅晶圓供貨量時隔3個季度環(huán)比增加

  • 　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。
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恩智浦在全球智能識別市場穩(wěn)居領(lǐng)先地位

  • 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，隨著公司連續(xù)8個季度在所有智能識別技術(shù)應用細分市場實現(xiàn)總銷量持續(xù)增長，其在全球智能識別市場的領(lǐng)導地位得到進一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對端解決方案，并制定了旨在構(gòu)建完整的智能識別應用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略，從而成為了電子政務、交通運輸、門禁管理、RFID標簽、基礎(chǔ)設(shè)施、近距離無線通訊技術(shù) (NFC) 和支付技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的佼佼者。
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德銀：料ASM太平洋下半年訂單下降，重申「沽售」

  • 　　德意志銀行發(fā)表研究報告指,全球最大半導體制造商K&S早前指出,由于宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)轉(zhuǎn)向,半導體裝嵌或測試訂單持續(xù)減少,預計今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場預期的28%? 　　德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對同樣問題,預計該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對ASM的投資評級，沽售,目標價77元。
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應對夏季限電 日本半導體廠商安裝自備發(fā)電設(shè)備

  • 　　在日本夏季限電期的壓力下，多家半導體廠想盡辦法“開源節(jié)流”，希望在不違反限電令的前提下維持產(chǎn)能，如富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)便引進發(fā)電設(shè)備，而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調(diào)借電力因應。 　　富士通半導體計劃將發(fā)電設(shè)備引進巖手工廠、會津若松工廠、三重工廠等日本國內(nèi)7座工廠，作為無塵室的備用電源使用，目前正在選擇發(fā)電效率優(yōu)良、易于維修的發(fā)電設(shè)備，預計2012年前完成所有安裝工程。
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什么是PN結(jié)及半導體基礎(chǔ)知識

  • 在我們的日常生活中，經(jīng)常看到或用到各種各樣的物體，它們的性質(zhì)是各不相同的。有些物體，如鋼、銀、鋁、鐵等，具有良好的導電性能，我們稱它們?yōu)閷w。相反，有些物體如玻璃、橡皮和塑料等不易導電，我們稱它們?yōu)榻^
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ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

  • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商和集成電路制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機械零配件及材料博覽會）上向觀眾展示了先進的電源系統(tǒng)解決方案。
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IDC：英特爾AMD新品帶動計算機半導體銷售增長

  • 　　英特爾和AMD推出的新芯片確實可以推動計算機半導體的需求增長，但是由于目前經(jīng)濟因素的不穩(wěn)定，依然有可能遭受到利益的損害，IDC在一份調(diào)研報告中如是說。 　　
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日圓的持續(xù)走強將增大日本企業(yè)外包壓力

  • 　　日本一些領(lǐng)先的科技公司上周四承認，日圓持續(xù)走強可能會導致更多外包現(xiàn)象，它們警告說，日本本土目前的生產(chǎn)水平可能會難以為繼。出于對強勢日圓的惶恐，日本企業(yè)不得不重新思考自己的全球制造模式，其緊迫性比以往任何時候都更加強烈。雖然日本制造業(yè)的空洞化現(xiàn)象已持續(xù)了數(shù)十年之久，但索尼公司、松下公司和東芝公司的高管在發(fā)布財報時說，這種趨勢將會加劇，原因就是日圓走強以及3月11日地震和海嘯暴露出的相關(guān)風險。
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明年全球半導體營收將成長5%達3180億美元

  • 　　在運算市場方面，英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業(yè)用戶持續(xù)采用Windows7，都將有助于加速PC的替換周期并推動明年的半導體需求。但另一方面，受平板計算機沖擊，行動PC的需求將會減緩。 　
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LCD和半導體產(chǎn)業(yè)掀“強強聯(lián)合”熱潮

  • 　　據(jù)韓國亞洲經(jīng)濟報道，全球半導體儲存器和液晶顯示器(LCD)企業(yè)因產(chǎn)品價格下滑和PC、TV等的滯銷而深陷泥沼。為了生存和發(fā)揮協(xié)同效應，這些企業(yè)紛紛和韓國本土或是海外競爭企業(yè)展開合作。 　　
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東京威力推新型半導體　可利用電磁波儲存電力

  • 　　半導體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司東京威力Device和美國發(fā)電系統(tǒng)大廠Powercast Corporation，共同研發(fā)可將手機電磁波轉(zhuǎn)換為電力的特殊半導體。 　　
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BCD半導體宣布一項總額$2000萬股票回購計劃

  • 　　BCD半導體周一盤后公布2011財年第二季度財報時一并宣布了一項股票回購計劃。 　　BCD 半導體稱，公司董事會已經(jīng)批準了一項股票回購計劃，授權(quán)公司管理層自行決定回購不超過2000萬美元的ADS(美國存托股票)。回購股票的資金將來自于 BCD半導體所擁有的現(xiàn)金;該股票回購計劃并不限定BCD半導體回購的最低股票數(shù)量，而且BCD半導體有可能不經(jīng)事先聲明而暫停或取消該股票回購計劃。
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半導體 介紹

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