半導體已成為現代世界的重要組成部分，為從工業自動化到智能手機再到電動汽車的一切事物提供動力。在瑞薩，我們的使命是開發直接有助于建設更加可持續的未來的產品和解決方案?！?Markus Vomfelde｜Director半導體技術是改變現代世界的數字革命的核心。從智能手機和工業設備到自動駕駛汽車和先進醫療設備，半導體是各種電子設備的關鍵部件。隨著技術的不斷進步，對更快、更強、更節能的半導體的需求在不斷的增加。然而，開發先進的半導體并將其推向市場是一個復雜而耗時的過程。它需要在研發方面的大量投資，以及設計和制
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今日，代表全球電子設計和制造供應鏈的行業協會SEMI發布了2023年全球半導體設備市場的最新報告，顯示全球半導體制造設備的銷售額在去年略有下降，達到1,063億美元，較上一年的創紀錄水平1,076億美元有所降低。報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設備支出的前三大地區，共占全球設備市場的72%。中國依然是最大的半導體設備市場，去年投資規模達到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調整，設備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設備銷售額在連續四
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半導體研究公司（SRC），作為一個一流的研究和人才培養聯盟，宣布了1380萬美元的資金機會。研究招標將于4月初開始，并持續至6月。釋放招標的研究項目包括納米制造材料與工藝（4月10日）；封裝+異質集成封裝研究中心（4月10日）；硬件安全（5月7日）；計算機輔助設計與測試（5月7日）；以及環境、安全和健康（5月7日）。有關詳細信息和提交信息將于2024年4月10日起在https://src.secure-platform.com/a/page/GetFunded 上提供。我們致力于通過培養本科生、碩士生和博
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據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，有助于提高產量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰方面發揮更大作用。臺積
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根據Gartner的數據，全球半導體收入在2023年出現了下降，總額達到了5330億美元，較2022年下降了11.1%。這一下降對幾家半導體制造商產生了負面影響。在2023年，僅有25家最大的半導體制造商中有9家實現了收入增長，而有10家錄得了兩位數的下滑。前25家半導體供應商的綜合收入在2023年下降了14.1%，占據了市場的74.4%，而在2022年這一比例為77.2%。英特爾在2023年仍然是排名第一的半導體制造商，收入達到了487億美元，緊隨其后的是三星電子，收入為399億美元。一年前，三星還排名
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世界上最大的芯片制造商正在努力恢復運營，此前臺灣發生了一場大地震。對于從iPhone和電腦到汽車和洗衣機等產品的制造商來說，這是一個受歡迎的跡象，因為它們依賴先進的半導體。周三早晨，一場7.4級的地震襲擊了臺灣東海岸，是25年來最強烈的一次，造成了9人死亡，引發了山體滑坡和倒塌建筑物。臺灣半導體制造公司，也就是領先的芯片制造商臺積電，主要在島嶼的另一側運營，盡管公司表示其設施確實經歷了一些震動。臺積電在地震后暫時撤離了一些制造廠，但周三晚些時候表示員工安全，并已返回工作場所。臺積電在周三晚間發表的一份聲明
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美國政府計劃向全球最大的半導體芯片制造商提供66億美元，以幫助其在亞利桑那州建造三家工廠，這是喬·拜登總統為確保先進芯片供應所做出的努力的一部分。白宮周一宣布，已與臺灣半導體制造公司（TSMC）簽署了一項非約束性協議，為鳳凰城的制造廠（或“廠房”）提供資金，此外還有約50億美元的政府貸款。拜登在一份聲明中表示：“美國發明了這些芯片，但隨著時間的推移，我們從生產幾乎占世界產能近40%的水平下降到了接近10%，而且沒有最先進的芯片。”“這讓我們面臨著重大的經濟和國家安全風險?！背酥靶嫉膬杉颐绹S外，這
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受益于AI浪潮驅動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續5個月增長，單月增幅為2022年6月以來最高。業界認為，智能手機、數據中心與AI等帶動下，韓國芯片出口額上升。與此同時
，美國半導體行業協會（SIA）對外表示，今年1月全球半導體行業銷售總額為476億美元，同比增長15.2%，2月全球半導體銷量同比增長14.3%。此前，SIA透露，2023年全球半導體行業銷售總額同比下降8.
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3日早上7點58分左右，中國臺灣花蓮發生規模7.2地震，擾亂臺積電在內的公司營運，臺積電對此表示，雖然部分廠區的少數設備受損并影響部分產線生產，但主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。許多外媒則示警，這凸顯了臺積電和全球芯片供應鏈處在地震的風險與威脅之中。 根據《商業內幕》報導，這場7.2強震凸顯了全球芯片供應鏈和臺積電的脆弱性，臺積電是世界上最大的芯片制造商，全球大約90%的最先進處理器芯片都是臺積電生產，而且中國臺灣也是小型芯片生產商的所在地。報導示警，如果大地震能夠擾亂臺積電，那么更具破
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花蓮昨（3）日發生規模7.2地震，是繼921大地震后，近25年來中國臺灣最大規模，擾亂了包括臺積電在內的營運，外媒強烈關注中國臺灣科技業的動向。美媒《商業內幕》（ Business Insider ）撰文示警，中國臺灣大地震充分暴露了全球最大芯片制造商的脆弱性。報導引述臺積電說法指出，部分晶圓廠已被疏散以采取預防措施，但所有人員均安全。臺積電發言人則表示，從周三下午起，被疏散的人也開始返回工作崗位，不過一些工地的工作已暫停，待檢查后才能恢復，公司目前正在確認影響的細節，初步檢查顯示建筑工地都「正?！?。值得
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臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業，以其先進的制造技術而聞名。2024年，TSMC的股價預計將繼續上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預計將增長超過20%，這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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英國政府宣布將投資1660萬英鎊（合2090萬美元）以支持芯片測試和研究，這些芯片將用于高能機器，如電動汽車和制造設備。英國政府表示，這項投資中有1400萬英鎊（合1760萬美元）專門用于用于功率電子學中的芯片。這些新工具主要設在紐卡斯爾和斯特拉斯克萊德，旨在幫助研究人員和企業測試創新在功率電子學中的應用，并改善其半導體封裝工藝。此舉包括向硅晶圓添加復雜的外殼，以便它們能夠與它們設計用于處理信息的設備進行交互。英國技術與數字經濟國務次長Saqib Bhatti表示：“這項對開放式訪問技術的投資將確保英國研
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3月29日，據路透社報道，以國家安全為由美國商務部下屬工業和安全局（BIS）發布實施額外出口管制的規定，擬于4月4日生效，這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口，進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業鏈的限制。
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GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數是其 2 倍多，而且訓 AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數擴展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學家撰寫的文章 ——「我們如何實現 1 萬億個晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導體技術的突破給 AI 技術
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作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發展戰略規劃。
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