半導(dǎo)體文章最新資訊

芯片行業(yè)低迷中求變芯片巨頭決戰(zhàn)中國(guó)市場(chǎng)

　　美國(guó)股市周二收盤(pán)下跌，半導(dǎo)體行業(yè)尤其突出，其中英特爾股價(jià)下滑了0.67美元，跌幅達(dá)到了3.1%；的股價(jià)也下滑了0.31美元。分析師普遍預(yù)期兩家公司第一季度表現(xiàn)不如預(yù)期。應(yīng)對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的衰退，AMD現(xiàn)實(shí)地選擇了聯(lián)手國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)老大首發(fā)三核，并稱將帶給中國(guó)消費(fèi)者頂級(jí)的體驗(yàn)，英特爾則稱要砸5億美元開(kāi)展與中國(guó)本土企業(yè)在技術(shù)上的合作。兩公司在華競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)走出“暗戰(zhàn)”進(jìn)入明搶階段：誰(shuí)能取得中國(guó)的明天，誰(shuí)就將能得到最后的勝利。? 　　AMD攜聯(lián)想首發(fā)三核電腦? 　　雖然
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英飛凌面向移動(dòng)市場(chǎng)推出豐富的半導(dǎo)體解決方案

　英飛凌科技股份公司（IFX： FSE, NYSE）近日宣布推出采用65納米工藝制造的最新低成本平臺(tái)樣品和兩款高度集成的高能效移動(dòng)電視IC的樣品。此外，英飛凌還賦予了入門(mén)級(jí)手機(jī)即時(shí)通訊和電子郵件功能。　　　　英飛凌高級(jí)副總裁兼通信解決方案事業(yè)部銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人Dominik Bilo指出：“能夠再次向客戶和大眾展示面向未來(lái)移動(dòng)通信的眾多創(chuàng)新型半導(dǎo)體解決方案，我們對(duì)此深感激動(dòng)。今天通過(guò)推出這些半導(dǎo)體解決方案，我們?cè)俅戊柟塘斯驹谡嬲龁纹杉夹g(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)袖地位。” 　　　
關(guān)鍵字：英飛凌 65納米半導(dǎo)體

移動(dòng)產(chǎn)品應(yīng)用中電源管理半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：今天的負(fù)載開(kāi)關(guān)

　　消費(fèi)者總是追求更小巧、更輕薄及功能更豐富的便攜式電子設(shè)備，這是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)。這迫使消費(fèi)產(chǎn)品公司不得不想辦法以滿足用戶幾乎無(wú)止境的欲望：“更小巧”、“更便宜” 、“效率更高” 、“更簡(jiǎn)單” 、“更易于使用”。然而答案并不新鮮，就是集成化。集成化是這場(chǎng)游戲的名稱，它充斥在便攜式電子設(shè)計(jì)的每個(gè)角落。從簡(jiǎn)單的 MOSFET 開(kāi)關(guān)，到當(dāng)前先進(jìn)的負(fù)載開(kāi)關(guān)，在最新的功率管理 IC中，這種集成化趨
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半導(dǎo)體成“吞金獸”用未來(lái)眼光看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　與化學(xué)遺產(chǎn)基金會(huì)在加州MountainView的計(jì)算機(jī)歷史博物館中共同舉行題目為“硅的持續(xù)創(chuàng)新——設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)的過(guò)去和未來(lái)”的會(huì)議，由Ultratech的CEOArthurW.Zafiropoulo作開(kāi)幕式的主題發(fā)言，講話的主要內(nèi)容如下；　　回憶全球尺寸的過(guò)渡，目前有約70％的公司作8英寸，而30％作12英寸。原因是現(xiàn)在的半導(dǎo)體業(yè)是個(gè)“吞金獸”，興建芯片生產(chǎn)線的也越來(lái)越高，這樣就可能限制新加入者的參與。　　如果看450m
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從“2008中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)”解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　2008年2月28日至29日，“2008中國(guó)半導(dǎo)體年會(huì)”如期在上海舉行。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要會(huì)議，業(yè)界一直把它所傳達(dá)的信息作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。　　一方面，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在會(huì)議上發(fā)布的對(duì)于過(guò)去一年的重要行業(yè)數(shù)據(jù)，可以作為總結(jié)過(guò)去的重要參考；同時(shí)，行業(yè)精英人士在會(huì)議上對(duì)新的一個(gè)的行業(yè)發(fā)展判斷同樣致關(guān)重要。　　市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，增速放緩　　根據(jù)CCID在年會(huì)上發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2007年中國(guó)IC市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到了5623.7億元，同比增長(zhǎng)18.6%，仍然保持了
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關(guān)注內(nèi)需受益電子元器件行業(yè)

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli研究顯示，2007年4季度全球電子供應(yīng)鏈半導(dǎo)體庫(kù)存約為37.5億美元，繼續(xù)處于較高水平。　　　　自2006年以來(lái)，芯片供應(yīng)過(guò)剩的局面沒(méi)有得到根本改善，07年4季度庫(kù)存沒(méi)有出現(xiàn)大幅下降，緣于通信、內(nèi)存芯片市場(chǎng)需求的持續(xù)疲軟。在下游市場(chǎng)需求出現(xiàn)下滑的預(yù)期下，半導(dǎo)體行業(yè)上游原材料價(jià)格自07年以來(lái)卻出現(xiàn)了大幅上漲。其中金屬硅、金屬銅等價(jià)格出現(xiàn)了30%－100%不等的漲幅，全行業(yè)面臨的成本上漲壓力持續(xù)上升。　　　　在產(chǎn)品價(jià)格下滑、庫(kù)存居高不下、原材料成本上升、下游需
關(guān)鍵字：集成電路，平板顯示，半導(dǎo)體

恩智浦半導(dǎo)體不遺余力研制高效節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品

　　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司），宣布其生產(chǎn)了第4億顆GreenChip—— 一種高效節(jié)能的、用于消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)電源的集成電路系列產(chǎn)品；這標(biāo)志著恩智浦在其充分考慮到環(huán)境因素的設(shè)計(jì)方面所取得的重要進(jìn)展。正是這些GreenChip，在過(guò)去十年來(lái)幫助降低了個(gè)人電腦、筆記本電腦和電視機(jī)的功耗，而恩智浦已幫助節(jié)省的能源可以點(diǎn)亮1650萬(wàn)顆普通的60瓦燈泡。　　恩智浦同時(shí)發(fā)布了其下一代用于PC的GreenChip。經(jīng)過(guò)計(jì)算
關(guān)鍵字：恩智浦半導(dǎo)體消費(fèi)電子集成電路

新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn)半導(dǎo)體材料時(shí)代來(lái)臨

　　在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，新型半導(dǎo)體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用，新材料的使用同時(shí)也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會(huì)對(duì)材料提出新的要求。　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來(lái)越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額已達(dá)到了420億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額持平。據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，到2010年，半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額將達(dá)到530億美元。2008中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料研討會(huì)3月19日-20日在上海與SEMICONChina
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問(wèn)計(jì)大部制契機(jī)：半導(dǎo)體業(yè)謀求產(chǎn)業(yè)合力

　　2008年，全球半導(dǎo)體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤(rùn)大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)卻始終無(wú)法走出困局：一方面，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迅速增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然沒(méi)有掌控核心技術(shù)、無(wú)法擺脫規(guī)模困境、沒(méi)有構(gòu)筑全球競(jìng)爭(zhēng)的話語(yǔ)能力。　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對(duì)于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問(wèn)題。而對(duì)于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國(guó)防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會(huì)以軍民技術(shù)融合解救中國(guó)
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新工藝面臨技術(shù)挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體材料時(shí)代來(lái)臨

　　在消費(fèi)電子與綠色能源需求的推動(dòng)下，新型半導(dǎo)體材料將更多地在生產(chǎn)中得到應(yīng)用，新材料的使用同時(shí)也是降低成本的需求。此外，新的工藝技術(shù)也會(huì)對(duì)材料提出新的要求。　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)向45nm、32nm延伸，越來(lái)越多的新材料將在生產(chǎn)中采用。2007年半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額已達(dá)到了420億美元，占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的16%，與半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額持平。據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，到2010年，半導(dǎo)體材料的銷(xiāo)售額將達(dá)到530億美元。2008中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體材料研討會(huì)3月19日-20日在上海與SEMICONChina
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2008年3月，運(yùn)行10年后的信息產(chǎn)業(yè)部將并入新成立的工業(yè)和信息化部

　　2008年3月，根據(jù)剛剛宣布的國(guó)務(wù)院機(jī)構(gòu)改革方案，國(guó)務(wù)院將新組建工業(yè)和信息化部、交通運(yùn)輸部、人力資源和社會(huì)保障部、環(huán)境保護(hù)部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部等部委，其中，運(yùn)行10年后的信息產(chǎn)業(yè)部將并入新成立的工業(yè)和信息化部。
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Cypress被評(píng)為全球半導(dǎo)體公司增長(zhǎng)最快公司之一

首先，非常感謝主辦方給我們這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。今天，我可以跟各位，尤其是跟各位老師、同學(xué)們提一下，我們Cypress Semiconductor Corp.過(guò)去兩年做出的成績(jī)蠻不錯(cuò)的。第一年的銷(xiāo)售不到1億美元，而去年的銷(xiāo)售，已經(jīng)達(dá)到10億美元，被評(píng)為全球半導(dǎo)體公司增長(zhǎng)最快的公司之一。另外，我們對(duì)上海的投入是很大的，在上海的辦公室我們有超過(guò)100個(gè)員工。今年，我們也需要招5、6個(gè)新員工。如果各位老師、同學(xué)們對(duì)半導(dǎo)體比較有興趣，可以考慮加入我們Cypress Semiconductor Corp.！
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況及中國(guó)半導(dǎo)體前前景

今天，很高興能夠到全國(guó)著名的學(xué)府上海交通大學(xué)做一次報(bào)告。這也是我個(gè)人非常榮幸的事情。我今天講的題目是““全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況及中國(guó)半導(dǎo)體前前景”。這個(gè)題目很大，也不可能在半個(gè)小時(shí)之內(nèi)把這些問(wèn)題說(shuō)透。我還是起一個(gè)拋磚引玉的作用，把半導(dǎo)體的概況做一個(gè)介紹。從半導(dǎo)體工業(yè)來(lái)說(shuō)，我們還要回顧到電子技術(shù)的三次突破。全球電子工業(yè)的早期大家可能了解，因?yàn)榇蟛糠秩嗽诟氵@個(gè)行業(yè)。1906年，美國(guó)的物理學(xué)家德富列斯特研制成世界上第一只三極電子管；1947年美國(guó)人索克雷、巴丁和布拉塔因一起發(fā)
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由半導(dǎo)體和有機(jī)分子組成的分子電子器件研制成功

　　華盛頓3月19日電美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究院（NIST）研究人員日前表示，他們成功地尋找到了將由半導(dǎo)體材料組成的微電子電路與以復(fù)合有機(jī)分子材料組成的器件相連接的途徑。在新出版的美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)雜志上，研究人員撰文說(shuō)，他們將有機(jī)分子單層結(jié)構(gòu)組裝到普通微電子硅基底上，獲得了半導(dǎo)體和有機(jī)分子組成的電阻。　　　　據(jù)稱，這種技術(shù)同樣以硅為基底，與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)型金屬氧物半導(dǎo)體晶體管（CMOS）生產(chǎn)技術(shù)相兼容，為未來(lái)CMOS/分子混合器件電路的制造鋪平了道路，而該混合器件電路將是COMS之后即將出現(xiàn)的全分子技術(shù)
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