半導體 文章 最新資訊
馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動:力爭成為芯片中心
- 5月29日消息,馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產業(yè)戰(zhàn)略(NSS),這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特(相當于約1064.5億美元)的投資,覆蓋芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域。作為戰(zhàn)略的核心,馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術工程師的技能,目標是培養(yǎng)并擴大一個由6萬名專業(yè)人才組成的隊伍,從而將該國塑造為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時,安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù),Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶,而Facebook只用了10個月
- 關鍵字: 半導體 芯片設計 先進封裝 馬來西亞
馬來西亞計劃投資超千億美元加速半導體產業(yè)發(fā)展
- 5月28日,據(jù)路透社等媒體消息,馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣于近日宣布,馬來西亞將向半導體行業(yè)投資至少5000億林吉特(約合1070億美元),旨在將本國打造為全球制造業(yè)的重要樞紐。作為全球半導體測試和封裝市場的重要參與者,馬來西亞已占據(jù)13%的市場份額。近年來,該國成功吸引了包括英特爾和英飛凌在內的全球半導體巨頭數(shù)十億美元的投資。安瓦爾表示,新的投資計劃將聚焦于集成電路設計、先進封裝及半導體芯片制造設備等領域。在行業(yè)活動上發(fā)表演講時,安瓦爾透露,馬來西亞的目標是在半導體芯片設計和先進封裝領域培育至少10家
- 關鍵字: 馬來西亞 半導體 全球制造
國家大基金三期正式發(fā)布!3440億元將力挺半導體哪些領域?
- 據(jù)企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示,國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司(以下簡稱“大基金三期”)于5月24日正式成立,注冊資本3440億元,法定代表人為張新。隨后,中國銀行、建設銀行、農業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告,證實了向國家大基金三期出資事項。圖片來源:企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規(guī)模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同,其中對于大基金三期未來投資的半導體產業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關注的焦點。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示,大基金三期由財政部
- 關鍵字: 半導體 集成電路 大基金
2024年全球半導體產業(yè)發(fā)展態(tài)勢解析
- 2024 年開局緩慢,但已為增長做好準備。
- 關鍵字: 半導體
美國決心革新芯片產業(yè)
- 美國正在努力成為全球最大的微芯片生產國之一,以在全球綠色轉型中占據(jù)領先地位。盡管中國在微芯片領域占據(jù)主導地位,但多項政策正在推動綠色發(fā)展、技術創(chuàng)新和制造業(yè),使美國越來越接近實現(xiàn)其微芯片生產目標。半導體是日常生活中不可或缺的組成部分,用于智能手機、收音機、電視、計算機、電子游戲、醫(yī)療設備等眾多設備。美國希望鞏固其供應鏈,確保在未來幾年內有足夠的微芯片供應以增強安全性。拜登政府已宣布投入390億美元的公共投資,以支持在美國各地建立半導體生產設施,發(fā)展國內制造業(yè),減少對中國等外國的依賴。即使建成了國內生產工廠,
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
中國芯片行業(yè)領袖呼吁企業(yè)聚焦成熟節(jié)點創(chuàng)新
- 中國科技公司應專注于傳統(tǒng)芯片和3D封裝技術,而非前沿工藝節(jié)點。由于美國積極阻止中國獲取最新技術,華盛頓已停止向中國出口先進芯片及芯片制造工具。受到這一技術封鎖的影響,據(jù)DigiTimes Asia報道,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會會長兼中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春鼓勵企業(yè)在成熟節(jié)點和后端技術上進行創(chuàng)新。這一焦點應優(yōu)先于追趕英特爾、英偉達和臺積電等西方和西方盟國的半導體公司。雖然中國正在努力開發(fā)國產芯片,例如中國CPU制造商龍芯在4月發(fā)布了性能與第十代英特爾芯片相當?shù)奶幚砥?,但其性能仍至少落后于AMD
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
韓國宣布190億美元芯片產業(yè)支持計劃
- 韓國總統(tǒng)辦公室周四宣布了一項價值26萬億韓元(約合190億美元)的支持計劃,以推動該國關鍵的半導體產業(yè)。根據(jù)該計劃,總統(tǒng)尹錫悅表示,政府計劃通過國有的韓國開發(fā)銀行提供約17萬億韓元的金融支持,支持半導體公司進行大規(guī)模投資。尹錫悅表示,將設立一個1萬億韓元的基金,支持設備制造商和無晶圓廠公司(設計芯片但將制造外包的公司)。他還要求產業(yè)部提出創(chuàng)新措施,以增強韓國在非內存芯片領域的競爭力。更新后的支持計劃規(guī)模超過了本月早些時候韓國財政部長崔尚木提到的計劃,當時他說政府目標是提供超過10萬億韓元的芯片投資和研究支
- 關鍵字: 半導體 市場 國際
智能芯片如何提升工程師的生產力
- 簡介半導體行業(yè)以不斷創(chuàng)新、嚴格的質量標準、成本效率和快速的市場交付為特征。然而,它也面臨著諸多挑戰(zhàn),包括設計復雜性增加、特征尺寸縮小、缺陷率上升以及對新材料和產品的旺盛需求?,F(xiàn)在,人工智能在克服這些障礙并提升工程師在芯片制造中的生產力方面發(fā)揮著至關重要的作用。AI對芯片制造的影響成本降低AI通過優(yōu)化生產過程的各個方面,大大降低了芯片制造成本。生成性AI采用先進的強化學習技術,如深度Q網(wǎng)絡(DQN)和蒙特卡羅樹搜索(MCTS),來優(yōu)化成本。這些技術通過改進決策過程和評估放置選項來預測最有前途的結果。這種精細
- 關鍵字: 半導體 市場 國際,AI
三星任命新CEO,隨著AI對內存需求的增加,公司希望重新奪回市場份額
- 三星電子宣布任命Young Hyun Jun為新的設備解決方案部負責人。設備解決方案部是三星半導體業(yè)務的一部分,Jun在公司工作了24年后被選中領導這一部門。在董事會和股東批準后,Jun將正式被任命為三星的總裁兼首席執(zhí)行官。三星采用雙CEO系統(tǒng),一位CEO負責半導體業(yè)務,另一位負責設備體驗(手機、顯示器等)。根據(jù)三星的說法,Jun的主要目標是“在不確定的全球商業(yè)環(huán)境中加強其競爭力。”Jun接替了現(xiàn)任總裁Kyehyun Kyung的職位,后者現(xiàn)在取代Jun擔任未來業(yè)務部的負責人,該部門于2023年成立,旨在
- 關鍵字: 半導體 市場 三星
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