- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主
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半導體 硅材料
- 外國人看中國的科技產業，長久以來總是會有廉價、抄襲、市場大、錢好賺的印象。事實上，通過國家在政策層面的支持和產業自身的努力，我們有了不少自身獨有的優秀之處，值得外國人來關注和學習。
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半導體 處理器
- 目前，我國半導體硅材料產業只能滿足國內企業對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業對高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價格原因)，國內企業所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic(世創電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，這些大公司具有很大的市場占有率和很強的技術優勢。
中國的半導體硅材料行業生產水平與國際企業的先進生產水平差距很大，國內企業的市場主要在4-
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半導體 硅材料
- 臺灣半導體協會(TSIA)委托工研院產經中心(IEK)進行產業調查，去年第4季臺灣整體半導體產業產值達4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長18.1%，去年全年臺灣半導體產業產值達1.88兆元，年增15.6%，今年預估半導體產值可達2.09兆元，突破2兆元關卡，較去年成長11.1%。
IEK統計，去年第4季半導體IC設計產值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測試325億元，季減2.1%。
IEK統計，去(201
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半導體 IC封裝
- 霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術能為半導體生產商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現。
新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發的先進生產工藝。
“霍尼韋爾電子材料積累了近半個世紀的冶金經驗和專業技術，”霍尼韋爾靶材業務產品總監克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術的運用，我們不斷研發出能夠幫助我們
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霍尼韋爾 半導體
- 半導體新材料石墨烯、二硫化鉬，大家都已經了解了，還有黑磷，您知道嗎？
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矽 半導體
- 說起大數據，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業。殊不知，傳統的制造業也正在(甚至更早地)面臨著大數據的沖擊，在產品研發、工藝設計、質量管理、生產運營等各方面都迫切期待著有創新方法的誕生，來應對工業背景下的大數據挑戰。 例如在半導體行業，芯片在生產過程中會經歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復雜的工藝制程，每一步都必須達到極其苛刻的物理特性要求，高度自動化的設備在加工產品的同時，也同步生成了龐大的檢測結果。這些海量數據究竟是企業的包袱，還是企業的金礦呢?如果說是后者的話，那么又該如何快速地撥云見日，
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大數據 半導體 JMP Cpk
- 由分立器件發展而來的半導體產業經過長期的發展，分立器件仍是半導體產品的重要部件。雖然在半導體產業中的比重不斷縮小，但市場銷售額也在不斷增長。分立器件的作為基礎性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。
隨著我們隊分立器件的扶持政策不斷延續，目前我們已經成為全球最大的分立器件市場。
需求帶動熱點領域發展
受4G通信、汽車電子、醫療電子、電子照明、工業自動化等半導體分立器件市場需求的帶動，我國半導體相關領域發展迅猛，從目前開來，分立器件熱點涵蓋消費電子、網絡通信、計算機與外設等多個領
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半導體 分立器件
- 2013年以來，集成電路行業受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態勢強勁，產銷增長加快,效益大幅提升，國內產業實力進一步增強，對提高我國電子信息產業核心競爭力進一步發揮積極作用。
一、運行特點
(一)市場形勢趨好，行業加快復蘇
全球半導體市場經歷2012年的衰退后，在智能手機、平板電腦、機頂盒及汽車電子產品等市場強勁需求的推動下，2013年恢復增長。我國集成電路行業抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業發展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元
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集成電路 半導體
- 忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開。2013年中國的半導體產業瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業大整合，下有企業大發展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產業突然來到了一個從量變到質變的臨界點。
國家意志
2013年9月2日到5日國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調研集成電路產業;9月12日在北京調研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產業發展座談會。馬凱強調，加快推動我國集成電路產業發展是中央做出的戰略決
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半導體 集成電路
- 臺積電罕見地在傳統淡季宣布調高營運目標，透露半導體景氣復蘇態勢確立、公司朝營運續創新高軌道前進之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產能」意味濃厚。
業界人士分析，依照主管機關規定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應該是有其它戰略意義與弦外之音。
臺積電經營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背后的意涵。10多年前，臺積電手上現金滿滿，卻突然發動
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臺積電 半導體
- 近日，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)主辦的中部半導體照明產業發展論壇在湖北宜昌召開，本次論壇上，中國建筑科學研究院建筑與環境節能研究院副院長、CSA應用推廣工作委員會主任趙建平提出了半導體照明應用面臨的六大挑戰。
經過10年的發展，我國半導體照明已經在道路、商業照明、公共照明等多個領域推廣和應用，滲透率逐步提高。已經看出，半導體照明在照明領域的發展勢不可擋，并對我國節能減排意義重大。但同時，半導體照明產業未來的發展也面臨一些挑戰。
市場：半導體照明應用需克服的六大困難
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半導體 照明
- 近日，由中科院海西研究院承擔的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應用開發”、“水性聚氨酯多功能化的關鍵技術研發與產業化”、“白光LED用高性能稀土發光材料的研制”、“蚌線發動機及其產業化技術研發”和“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發與產業化”等5個福建省重大專項專題順利通過福建省科技廳組織的年度監理。
近年來，海西研究院在建設和發展過程中，瞄準國家
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激光LED 半導體
- 近日，IC insight發布了一份關于2013年的全球半導體研發經費投入排名的報告。
從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導體投入的研發經費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導體研發經費投入的19%。Intel在2013年的半導體研發的投入是排名第二的高通的3倍。
第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導體研發投入的經費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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半導體 Intel
- 安森美半導體在越南運營2家封裝及測試廠，雇用1,500多名員工，生產高能效半導體產品，用于汽車、白家電及工業設備
2014年3月6日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運營的成功。這兩個封裝及測試廠生產混合集成電路(HIC)及分立功率半導體方案，用于汽車、白家電及工業應用。
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安森美 半導體
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