- 市調機構顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導體產值年增率，從今年10月修正的0.6%與6.9%，再修正為負3%與4.2%，修正后預估今、明兩年全球半導體產值為2,980億美元與3,100億美元。
顧能是目前第1家二度下修今、明年全球半導體成長率的市調機構，在今年上半年，顧能原本預估今、明年全球半導體營收年成長率為4%與8.6%，10月首度下修為0.6%至6.9%，從最新修正值來看，今年全球半導體已經是從零成長到衰退。
顧能執行副總裁JohnBarber指出，受到PC需
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顧能 半導體 DRAM
- 11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業年銷售過億元，北京已經成為全球重要的集成電路生產制造基地。
國產集成電路企業的發展，為平板電腦、導航、電腦U盤等IT設備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內外集成電路企業展示了最新的產品。廣東新岸線公司現場展示了最新生產的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產出來的平板電腦等產品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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微電子 半導體 封裝
- 半導體產業正在轉換到3D結構，進而導致關鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟，但就閘極堆疊的觀點而言，過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。
就 FinFET 而言，以其尺寸及控制關鍵元件參數對后閘極 (gate last) 處理的需求來說，在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導體設備大廠 ASM International (ASMI) 針對此一趨勢，與《電子工程專輯》談到了ALD 技術在先進半導
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半導體 FinFET ALD
- 經濟部調查廠商對明年度獲利前景，以半導體制造業最為樂觀，認為明年獲利會增加的比重高達54.21%，認為會減少的僅7.37%、持平則有38.42%，由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷，可望再扮演推升明年成長的動能。
四大工業對明年獲利展望，以動向指數來看，若超過50的門檻即代表廠商看法樂觀;其中以資訊電子工業66.77最高，其次依序是化學工業56.62、金屬機電工業53.48、民生工業53.01 。
以各行業別觀察，半導體制造業認為明年獲利空間高于今年的比例達54.21%，成為最樂觀的行業;電
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半導體 平板電腦 化學材料
- 奧迪股份公司和恩智浦半導體公司(納斯達克代碼：NXPI)日前在2012電子展上宣布他們之間已簽署建立創新戰略合作伙伴關系的協議。
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恩智浦 半導體
- 作為“十二五”規劃的重中之重，在中國本土及全球的新產品新應用的需求帶動下，中國半導體行業仍處于快速成長時期。與此同時，活躍的國內IC設計業和制造廠商促進了整個產業鏈的發展。2013年正值SEMICON落戶中國25周年，在這25年里，SEMICON China已經成為每一位半導體從業者爭相出席的全球最大半導體旗艦展。
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SEMICON 半導體 IC
- 據IHS iSuppli公司的電源管理市場追蹤報告，今年全球電源管理半導體市場預計大幅萎縮6%，主要歸因于全球消費市場明顯疲軟。電源管理半導體對于各類設備節省能源至關重要。
2012年電源管理芯片營業收入預計從去年的318億美元降至299億美元。相比之下，去年該產業在2010年314億美元的基礎上小幅增長1.5%。
明年該市場將恢復增長，預計上升7.6%至322億美元，略高于去年的水平。對于電源管理半導體產業來說，7.6%的增幅相當一般。繼明年之后接下來的三年，市場將保持溫和增長，2016
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IHS 電源管理 半導體 IGBT
- 一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。
上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發部門共同合作，發現讓人驚訝的電流遽降現象;顯示在新興的納米電子領域，材料的選擇與元件設計可能會成為一大挑戰。隨著半導體元件尺寸持續微縮，未來芯片的設計工程師將需要了解，當金屬導線直徑被局限到僅有幾個原子寬時，電荷的行為模式是如何變化。
麥基爾大學物理學教授PeterGrutt
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GM 半導體 納米
- 瑞薩電子公司宣布，來自瑞薩集團羽毛球俱樂部的女子雙打選手末綱聰子和前田美順組合將代表日本隊參加11月13日至18日在上海浦東新區源深體育中心舉辦的2012中國羽毛球公開賽的女子雙打比賽。瑞薩電子連續第二年冠名贊助了中國羽毛球公開賽的女子雙打比賽。
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瑞薩 半導體
- 根據布隆伯格的報道，蘋果正考慮邁出計算商業革命性的一步：將類似平板和智能手機的處理器用于個人電腦中。這說明公司準備放棄使用世界上最大芯片商因特爾的產品。
蘋果從三星那里獲得了一些幫助，設計了iPad和iPhone的新片，并且大量雇傭半導體設計人員，尤其是在奧斯丁(Austin)的辦公室。蘋果在上周的一個報告中，提到了半導體團隊“在未來有很大的計劃。”
布隆伯格表示，放棄因特爾產品的主意還在考慮中，并沒有得到確認。如果不再使用因特爾的產品，蘋果將拒絕目前最先進的芯片技
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蘋果 處理器 半導體
- 昨天，來自《朝鮮日報》的消息顯示，三星電子擔心蘋果把部分訂單轉移給臺積電生產，大幅降低其半導體部門的營收與獲利，已對蘋果iPhone與iPad的處理器漲價20%。
去三星化!蘋果先發制人
蘋果和三星的全球訴訟官司發生之后，蘋果針對其供應商進行了一系列調整，外界將蘋果針對供貨商的調整解讀為“去三星化”。
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蘋果在核心部件方面的“去三星化”尤其堅決，蘋果此舉被解讀為減弱核心零部件受制于三星。不過，這一作法也使另外一
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蘋果 半導體
- IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代，將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新，導致產業鏈須投資大量資源;因此，晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重，將更加緊密合作，并共同分攤研發設備與人力開支，加速推進20nm以下制程問世。
中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨清華大學微電子學研究所長魏少軍提到，SoC邁向3D架構后，要發揮異質晶片堆疊效益，軟體應用層的重要性將更加突顯。
中國半導體行業協會IC設計分會理事長暨
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高通 半導體 20nm
- 據國外媒體報道，研究公司ICinsight對全球前20家半導體供應商2012年的增長率進行了預測，增長范圍差距很大。盡管兩家公司一直有著緊密關系，但ICinsight預計，2012年前20大半導體供應商增長率最高的是Globalfoundries(增長31%)，最低的是AMD(下降17%)。
ICInsights認為，從前20大半超導體供應商的增長率來看，無生產線/代工商業模式的持續成功有顯著影響。前五大供應商就包括三個無生產線公司——高通(qualcomm)、英偉達(N
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AMD 半導體 芯片
- 一群來自加拿大麥基爾大學(McGillUniversity)的物理學家們證實，當導線是由兩種不同的金屬組成時，電流有可能會大幅度降低;這意味著未來的半導體設計可能遇到障礙。
上述研究人員是與美國汽車大廠通用(GM)研發部門共同合作，發現讓人驚訝的電流遽降現象;顯示在新興的納米電子領域，材料的選擇與元件設計可能會成為一大挑戰。隨著半導體元件尺寸持續微縮，未來晶片的設計工程師將需要了解，當金屬導線直徑被局限到僅有數個原子寬時，電荷的行為模式是如何變化。
麥基爾大學物理學教授PeterGrutt
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麥基爾 半導體 納米
- 個人電腦產業前景混沌不明，不過，智慧手機及平板電腦等行動裝置市場可望持續高度成長，儼然為半導體業的共識。
微軟推出新一代作業系統Windows 8，國內產業界寄予厚望，盼能帶動個人電腦產業擺脫近年低迷窘境。
盡管晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執行長張忠謀看好，Windows 8仍將是相當重要的系統。
網通晶片廠瑞昱副總經理陳進興表示，Windows 8對使用者操作習慣改變大，各界對其效應多有猜測;內部預期，個人電腦產業明年仍將持續低迷，將僅較今年持平，甚至可能較今年小幅衰退。
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瑞昱 半導體
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