根據全球技術研究和咨詢公司展望報告，2012年全球半導體收入預計將達到3,160億美元，比2011年增長4%。該展望高于美國咨詢公司高德納(Gartner)于2011年第四季度所做的2.2%的增長預測。
Gartner研究副總裁BryanLewis先生表示，半導體產業有望于2012年第二季度開始回暖。庫存修正預期將于第一季度完成，晶圓利用率將觸底回升，此外，總體經濟形勢趨于穩定。
據悉，在內存市場，動態隨機存取存儲器(DRAM)價格預計在2012年第二季度開始回升。2011年可說是DRAM
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Gartner 半導體
美國的國會議員已經提出立法案，旨在杜絕仿冒半導體組件流入美國;那些日益猖獗的仿冒組件已經成為美國國家安全與關鍵基礎設施的嚴重威脅。
上述立法提案是由眾議員MichaelMcCaul、HowardMcKeon與WilliamKeating所提出，目標是修改美國海關與邊境保衛局(U.S.CustomsandBorderProtection)目前限制芯片制造商取得疑似仿冒組件照片之策略。編號H.R.6012的立法修正案，將讓芯片制造商能檢視疑似仿冒芯片上的識別信息，以判別其真偽。
該法案的支持者
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半導體 組件
未來中長期發展規劃中繼續體現與落實，政府在政策導向方面應引導企業往汽車電子高端領域發展;應有利于促進汽車整機廠采用具有國際先進水平的國產化產品。
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汽車電子 半導體
據市場調研公司IMS最新報告，2011年功率半導體市場增長9%至約180億美元。而英飛凌則已連續第九年高居榜首。
IMS表示，在2011年上半年，功率半導體市場表現良好，但下半年由于庫存調整需求，市場于第三季開始放緩并于第四季大幅下挫。
2011年，電源模塊市場比功率器件市場表現好得多。功率器件市場僅增長了3%，同時，電源模塊市場因太陽能、汽車電子以及消費電子應用，大幅增長了32%。
電源模塊市場的增長主要動力源于太陽能和汽車市場的平穩發展，而分立器件表現不佳則源于消費電子和白色家電
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英飛凌 半導體
根據美國半導體產業協會(以下簡稱“SIA”)周二發布的最新數據，今年5月份全球芯片銷售額達到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。
5月份是全球芯片銷售額連續第三個月出現環比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續時間最長的一個時期。
不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個地區的銷售額均低于去年同期。
按區域劃分，亞太地區芯片銷售額5月份增長10.
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芯片 半導體
TDK株式會社(社長：上釜健宏)針對半導體制造裝置開發出兩種FOUP※載入口(品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”)，并從2012年7月起開始銷售。
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TDK 載入口 半導體
隨著移動系統設計周期縮短，能夠及時驗證產品成功的能力是開發過程中至關重要的步驟。第一步即正確設計和制造產品有助于縮短上市時間，并提供爭取市場份額所需的競爭優勢。為了幫助移動產品設計人員取得設計成功，全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)設立全球移動資源中心(Global Mobile Resource Center, GMRC)，讓移動技術設計人員聯系飛兆半導體的技術專家，獲取兼容性測試資源和多樣化的技術解決方案。
位于上海的全球移動
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飛兆 半導體 移動系統設計
解本土IC設計之“渴”
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
正如富士通半導體ASIC/COT業務市場部副經理劉哲女士在不久前閉幕的&
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IC 富士通 半導體 ASIC/COT
近年來，臺灣IC設計業受到PC與消費性電子產業欠缺殺手應用，加上未能打入蘋果供應鏈核心，使得IC設計業頗有被打入冷宮的情況。不過國內兩大重量級電視與手機芯片設計公司聯發科、晨星日前宣布合并計畫，不僅為半導體業投下震撼彈，也將牽動TV、智能手機市場、供應鏈、品牌等等微妙變化。
NPD DisplaySearch認為，最直接沖擊將是智能電視芯片供應鏈變化，但最終整體數碼產品融合趨勢，才是選擇合并真正原因。
NPD DisplaySearch分析，去年晨星出貨電視系統芯片9100萬顆，市占40%
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三星 半導體 IC
臺灣資策會產業情報研究所28日發布最新預估，估今年全球半導體產值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優異帶動，估整體產值達1.54兆元，較2011年成長6%，整體產值增幅將大于全球產業平均，而晶圓代工估產值達6079億元，年增15%，表現亮眼。
資策會表示，2012年第1季全球半導體市場從谷底回升，然而在終端產品銷售成長趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長，不過臺灣晶圓代工產業受益于先進制程業務成長，且臺灣業者具客戶與產能優勢，因此有相對較高之成長潛力，在客戶出貨成長帶動下
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半導體 IC 代工
由于半導體產業對過剩的渠道庫存恢復控制，另一方面，廠商在假日季節來臨前需要增加庫存，第三季度半導體硅出貨量將有望持續增長。
據HISiSuppli公司報告指出，預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸，高于第二季度的25.1億，而第一季度出貨量為22.9億平方英寸。預計2012年全年的硅出貨量將達到97.3億，較去年增長了6%。
今年下半年，硅供應商必須密切關注兩個重要問題：全球經濟狀況，以及集成器件制造商和無廠公司的半導體庫存水平。
全球經濟狀況
經濟狀況決定人們的
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爾必達 半導體
IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內晶片業者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內IC設計競爭力。
IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅動全球半導
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IC 半導體
1 前言全高清(Full HD)電視已開始贏得消費者的青睞。目前，24英寸或26英寸以上尺寸的液晶電視已可以支持全高清，而從實用角度來看，只有達到37英寸以上的全高清電視才能帶給消費者更佳的顯示效果和觀賞體驗。因此，更
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電源 解決方案 電視 高清 半導體 安森美
全球無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日召開董事會，會中決議將依照《公開收購公開發行公司有價證券管理辦法》，進行對開曼晨星半導體公司 (股票代碼：3697;以下簡稱“開曼晨星”) 股權的公開收購。預定的公開收購對價條件為對于每股開曼晨星股權，聯發科技將支付0.794股聯發科技股票及現金1元。預定公開收購最低收購數量為2.12億股 (即開曼晨星已發行股份的40%)，最高收購數量為2.54億股 (即開曼晨星已發行股份之48%)。
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