- 國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
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半導體 晶圓
- 晶圓廠與機臺自動化供應商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機已接獲一半導體領導業者訂單。此平臺預估將于 2012 年第一季出貨。
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半導體 晶圓
- BCD半導體日前股價大跌，截至收盤，BCD半導體跌10.71%，報收5美元，成交量為5.92萬股，日均交易量為3.66萬股。
BCD半導體近日下調了2011年第三季度的營收預期至3900萬美元，低于此前預計的4300萬至4500萬美元。毛利率也下調至27%，低于此前預計的30%。
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BCD 半導體
- 二極管激光器及二極管泵浦的固體激光器現已成為固體激光器的發展主流,其轉換效率高,穩定性好、可靠性高,是迄今惟一不需維護的激光系統,具有輸出的光束質量高、體積小、結構緊湊等優點,已經獲得了廣泛的應用。二極管泵
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驅動 電源 激光器 半導體 NCP5662 基于
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫療應用提供領先混合信號芯片技術的供應商Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)宣布，兩家公司開始討論達成支持協議，依據協議，美高森美通過一個全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現有的報價，對Zarlink所有已發行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月
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Microsemi 半導體
- 中山“大家亮”照明電器有限公司副總經理李發乾每天都能看到倒閉的照明產業企業。昨日 (9月28日)，他告訴《每日經濟新聞》記者，由于絕對數量的龐大，倒閉已經司空見慣。
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LED 半導體
- 北京時間9月29日凌晨消息，新思科技周三發表聲明稱，該公司已任命AMD前高管里克·伯格曼(Rick Bergman)為CEO。
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思科 半導體
- 三星電子高管今天表示，由于全球經濟放緩打壓了市場需求需求，該公司預計明年全球半導體行業增速將會放緩。
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三星 半導體
- 庫存天數下降反映了IHS公司的預期，即2011年下半年模擬供應商將更加密切地監控庫存，降低運行率以適應疲軟的需求環境。2010年，由于渠道中的庫存不足，交貨期普遍延長，客戶為了得到產品需要等較長時間。但與2010年不同，這次庫存水平下降預計不會帶來太大問題。
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諾基亞 半導體
- 東京2011年9月29日 -- ROHM Co., Ltd. 于9月28日宣布，該公司將在2011年日本電子高新技術博覽會 (CEATEC 2011) 上展示其半導體技術，此次展會的主題是“電力與智能 -- 新一代設備創造未來！”
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ROHM 半導體
- 2011年9月28日 – 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產品，使其F2MC-8FX家族產品陣容進一步加強。新產品內置了直流無刷電機控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達控制應用。MB95630系列是F2MC-8FX家族通用產品之一，是MB95330H系列的升級版本，并與之腳對腳兼容，該新產品將于2011年9月下旬出樣，2012年1月份開始量產出貨。
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富士通 半導體
- 摩爾定律指引下的半導體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節點，面對全新工藝對整個產業鏈的挑戰，以及摩爾定律自身的挑戰，本文將詳細介紹整個半導體產業鏈如何應對。
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半導體 晶圓 201108
- 日前，研究機構Gartner表示2011年三季度半導體庫存將進一步提升，達到“令人擔憂”的水平后，全球第三大半導體代工企業格羅方德半導體(GlobalFoundries)首席執行官AjitManocha接受媒體采訪時明確指出：“整個行業產能過剩的警報已經開始響起。”
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臺積電 半導體
- 臺灣巴斯夫近日宣布桃園觀音的研磨液(CMP)廠完工投產，將整合現有龍潭廠產能以搶攻臺灣市場。而全球最大PU合成皮廠商三芳轉投資的福控精密去年成功運轉，跨入半導體拋光墊耗材市場。
據了解，福控精密目前正與下游客戶取得認證，預計明年認證家數成長，爭食國內1年200億元的半導體耗材市場，包括半導體研磨液及研磨墊都屬半導體耗材，國內包括長興化工、長春集團都切入半導體研磨液市場。
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巴斯夫 半導體
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫療應用提供領先混合信號芯片技術的供應商Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)宣布，兩家公司開始討論達成支持協議，依據協議，美高森美通過一個全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現有的報價，對Zarlink所有已發行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30
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