美國加州時間2023年9月19日，SEMI發布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發展，預計隨著電動汽車采用率的持續上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
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印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數月內成形。維什瑙并未透露提案的具體細節，但表示“這些項目將集中在一個特殊領域，印度可在該領域成為全球領導者”。
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9月11日，韓國關稅廳（海關）公布初步核實數據，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據開工日數為7天，同比增加0.5天。按開工日數計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續11個月同比下滑。按出口品目來看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續15個月下
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芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板
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9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。根據協議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
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1993年8月，EEPW雜志正式創立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創刊30周年，為我們的發展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內外半導體產業的資深人士、產業投資巨頭和領先廠商代表，共話半導體技術應用的熱點話題，并對中國半導體產業發展的現狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續8小時的直播，為參與慶典的各
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在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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8 月 13 日消息，據外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開始對國產電動汽車（EV）電池和半導體實行稅收減免。此舉旨在增強經濟安全，并效仿了美國和歐盟實施的類似產業政策。 根據擬議的 2024 財年稅法修訂案，經濟產業省將建議對日本境內參與制造戰略性關鍵產品的公司進行減稅，減稅將基于電池和芯片的產量，將在今年年底前敲定包
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博通宣布，歐盟委員會有條件批準其以610億美元收購VMware的交易，該批準是有前提條件的，即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續與其競爭對手的硬件兼容。
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后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節奏放緩，先進制程研發陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域，近日華虹半導體連續傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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2023 年下半年寄托著半導體行業的很多希望，復蘇、破冰、周期上行……半導體行業希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴重，半導體行業有著富者愈富，窮者愈窮的現狀。富在投資、人才、技術……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里，關鍵芯片（包括在成熟節點開發的芯片）的持續短缺引發了各個行業和地區對芯片和關鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應連續性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導體
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美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
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據聯合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產業發展目標時表示，2030年將本國在全球半導體產業的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導體出口國，也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應與東南亞國家合作發展半導體領域，馬來西亞應在半導體領域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業的投資。據聯合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導體企業提供退稅和獎補措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導體的基礎設施，還
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