- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時，英飛凌和意法半導體都跌出了前十名。根據市場研究機構 Omdia 的數據，2024 年全球芯片市場價值 6830 億美元，比 2023 年增長 25%。芯片市場的激增是由于對 AI 相關芯片的強勁需求，包括高帶寬內存 （HBM） DRAM。這足以彌補汽車、消費和工業市場領域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業在 2024 年的收入都出現了下降。2024 年半導體收入排名前 20 位的芯片供應商。資料
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Omdia 半導體
- 雖然已經寫了很多關于研發實驗室中的電池測試或在工廠制造過程中的電池測試的文章，但讓我們轉向來料檢查的電池測試這個話題。本文介紹了處理此過程的測試策略。例如，考慮將中國工廠生產的電池交付給美國的電池供電工具制造商。應考慮哪些進貨檢驗測試？首先，我建議將這些電池片檢查測試以及電池片購買者對測量精度要求和合格/不合格限制的要求一起推回給電池供應商。假設電池購買者將執行進貨檢驗測試，應考慮的常見電氣測試是 OCV、ACIR、DCIR 和可能的選擇性性能測試。這是基于沒有特定條件的一般測試策略，考慮到電池在其最終應
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電池單元 測試
- CT Semiconductor 的封裝和測試工廠二期工程正在進行中根據越南公布的半導體發展戰略，該國為 2030 年和 2050 年設定了具體目標。到 2030 年，越南的目標是建立至少 100 家芯片設計公司、1 家小型半導體制造廠和 10 家封裝和測試工廠。目標是半導體行業的年收入超過 250 億美元，電子行業的年收入超過 2250 億美元。到 2050 年，目標是至少擁有 300 家芯片設計公司、3 家半導體制造廠和 20 家封裝和測試設施，預計半導體行業的年收入將超過 1000 億美元
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越南 半導體封裝 測試
- 5月15日，臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業務資深副總經理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預計到2025年，AI將持續為半導體產業注入強勁動力，推動全球半導體產業同比增長超10%。到2030年，半導體行業產值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當前市場波動較大，但半導體產業正迎來令人振奮的發展階段，未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯網領域
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- 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產品（i-
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- 美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。該規則原定于5月15日生效，但因“扼殺創新”和“損害外交關系”被緊急叫停。美國商務部工業與安全局（BIS）表示，該規則若實施，將對企業施加“繁重的監管要求”，并將數十個國家降級為“二級技術合作對象”，威脅美國外交關系。BIS計劃在《聯邦公報》發布正式撤銷通知，未來將提出替代規則。今年1月13日，美國拜登政府在任期的最后階段制定了一項新
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- 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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- 未來博弈焦點將集中于政策延續性、技術出口管制松動可能性及國產替代的推進速度，以及中國半導體企業如何優化供應鏈布局，同時如何應對關稅恢復風險和技術封鎖壓力。
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- 5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數商品相互加征關稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創下該集團自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經濟體之間的貿易緊張局勢曾威脅到供應鏈穩定，并可能損害部分美國大型科技企業的利益，包括半導體公司和智能手機制造商等在內的科技股持續承壓。不過上周末中美談判達成暫緩“對等”關稅的臨時協議后，投資者如釋
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- 根據業界消息，受新臺幣急劇升值沖擊，臺積電要求供應商提出成本下修計劃，加快推進原本計劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價格至少降低30%的進程，更是擴大要求多家供應商本月提前繳交新報價，這讓供應商們倍感壓力。新臺幣匯率呈現出“暴力升值”態勢近日，新臺幣匯率升值態勢對臺灣經濟尤其是出口導向型產業造成了巨大沖擊。短短30個交易日，新臺幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關，甚至一度觸及29元價位，如此迅猛的升值速度令市場震驚。對于此次新臺幣升值，背后原因眾說紛紜。韓國央行行長李昌鏞曾表示
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- 據媒體報道，當地時間4月30日，歐洲首個尖端半導體工廠在英國南安普頓大學正式投入運營。該工廠配備了全球第二臺、歐洲首臺的新型電子束光刻設備，將利用先進的電子束技術制造下一代半導體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫或投影的納米級圖形加工技術，其核心特點在于突破光學衍射極限，能夠實現亞10納米級的超高精度加工。通過聚焦電子束，該技術可在材料表面刻畫出比人類頭發細數千倍的微小特征，分辨率遠超傳統光刻技術。此外，電子束光刻無需依賴掩膜即可直接進行圖案化
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- 據路透社報道，印度阿達尼集團與以色列高塔半導體之間價值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項目計劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區建設一座晶圓廠，預計全面投產后每月可生產8萬片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場。然而，阿達尼集團在對項目市場需求進行內部評估后，認為其商業可行性尚需進一步確認，因此決定暫時擱置這一計劃。知情人士透露，阿達尼集團希望高塔半導體在項目中承擔更多財務投入，而不僅僅是提供技術支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來仍有可能重啟討論。這一事件標志著印度在推動本土半導體制造業發展方面再次遭遇
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- 5月7日消息，據媒體報道，印度打造本土芯片制造業的計劃再度遭遇挫折，又有兩個半導體制造項目宣布放棄。這兩個項目分別是Zoho計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠的項目，以及Adani與高塔半導體計劃投資100億美元在印度建設晶圓廠的項目。Zoho以旗下商務操作系統Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計劃投資7億美元設立半導體晶圓廠。Zoho前執行長、現任首席科學家Sridar Vembu近日表示，他與董事會認為尚未準備好投入芯片制造，因此決定放棄這項計劃。他表示："我
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印度 造芯 半導體 放棄 Zoho Adani 高塔半導體
- 據韓媒《首爾經濟》援引業界消息，三星電子半導體暨裝置解決方案（DS）部門負責人全永鉉近日率領高層團隊緊急訪問美國硅谷，與蘋果、NVIDIA、博通等美國科技巨頭展開會晤。此次行程為期至少一周，重點在于鞏固DRAM、次世代高帶寬存儲器（HBM）以及晶圓代工領域的訂單，并探討應對美國潛在關稅政策的策略。三星高層團隊此次放棄韓國“家庭月”連假，顯示了其在恢復半導體競爭力方面的緊迫感。2025年第1季，三星在全球DRAM市場失去龍頭地位，被SK海力士超越，因此確保移動DRAM（LPDDR）和次世代DRAM的供應顯得
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