- 圖1 最先進的射手檢測系統使用Chameleon交鑰匙軟件和NI PXI硬件平臺，以及基于NI LabVIEW與數據采集軟件的源代碼控制功能，我們可以測量超過32個通道的壓力傳感器數據，而且該系統可以進一步擴展，同時跟靶場上瞬
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Raytheon BBN 測試 檢測系統
- 傳統的矢量網絡分析儀 VNA(vector network analyzer)在測量平衡/差分器件時，通常采用所謂的“虛擬”方法：網絡分析儀用單邊(single-ended)信號激勵被測件，測出其不平衡(unbalanced)參數，然后網絡分析儀
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VNA 測試 分析
- 81. 請問貴公司的儀器能否和Ni的Labview軟件配合使用?我的意思是貴公司的儀器是否支持LABVIEW軟件?NI支持我公司所有的產品，并為其開發了PNP的驅動。謝謝82. 麻煩問一下 你們那個免費的DP自動化運行程序有沒有操作系
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TEK 高速串行 調試 測試
- 61. 有沒有可以測試Isup2;C信號的示波器?有。DPO4000或DPO700062. DPOJET在測試高速串行總線有哪些突出功能?DPOJET具有操作簡單、測試準確、測試項目豐富等特點。63. Tektronix可以做到的最大采樣率是?業界現有的AD
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TEK 高速串行 調試 測試
- 41. 聽說泰克出了100fs的示波器，是真的嗎?100fs是采樣頻率。請問他的帶寬能達到多少?100fs是等效采樣率，泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能達到，這和實時帶寬沒有直接關系。42. 請問能否測大電流?泰克示波器
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TEK 高速串行 調試 測試
- 21. 如何去除抖動的?一會我會講到抖動分離，以及如何將各種類型的抖動消除。謝謝22. Tektronix 公司目前的示波器的最大帶寬是多少啊?目前TEK示波器的帶寬達到20GHz，是業內最高的。23. 兩位專家 好.請問測試的數據結
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TEK 高速串行 調試 測試
- 1. 專家你好:請問DPOJET的主要應用領域DPOJET的主要應用領域是高速串行總線研發、調試和一致性測試，如：PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行總線。2. 我想問張欣 高級工程師:所謂的高速是指的?結合Tektronix
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TEK 高速串行 調試 測試
- SK海力士(SK Hynix)與美國史丹佛大學(Stanford University)以及相關設備及材料業者合作，將共同研發結構類似人類腦神經構造的新半導體元件，期盼能提升巨量資料(Big Data)的運算速度，加速人工智能(AI)時代來臨。
據韓國經濟報導，日前SK海力士與美國史丹佛大學簽約，將合作研發利用鐵電材料(Ferroelectrics)的人工神經網路半導體元件(Artificial Neural Network Devices)。這項研究計劃的參與單位還包括半導體設備業者科林研發(
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SK海力士 半導體
- 根據 《日本經濟新聞》 的報導，日本的各大半導體制造設備企業正在中國市場擴大訂單和銷售。包括東京電子、 DISCO 、以及東京精密等廠商，在 2016 年 4 到 9 月在中國市場的銷售金額都創下歷史新高。
報導指出，日本的建筑機械和鋼鐵業在中國市場的業務陷入苦戰。但是，在中國政府希望培養本土半導體產業的推波助瀾下，日本的設備廠商獲益正在增加。
一直以來，日本半導體設備廠商在中國市場的銷售幾乎全部從日本進口。東京電子 2016 年 4 到 9 月在中國市場的半導體制造設備銷售金額超過 50
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半導體
- 國際半導體產業協會(SEMI)發布的年度報告預計，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達到10444百萬平方英寸(MSI)，創歷史新高。預計2017年和2018年將繼續維持2%的年增速，進一步創新高。
晶圓是半導體重要的基礎構件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現疲軟，但近幾個月開始走強，預計動能將延續，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。
下半年以來，全球半導體市場呈現回暖的態勢。據美國半導體產業協會(SIA)公布的數據，8月全球半導體平均銷售額為280.34億美元
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半導體 晶圓
- 英國《自然—納米技術》雜志11日在線發表論文稱，科學家們利用飛秒技術首次成功拍攝到半導體材料內部電子狀態變化。該成果將提供對半導體核心器件前所未有的洞察。
自20世紀后期以來，半導體器件技術進步集中且明顯，譬如晶體管、二極管以及太陽能電池等。這些器件的核心，正是電子在半導體材料中進行的內部運動，然而，由于電子的速度極快，測量電子運動是一個重大難題。一直到2008年，瑞典科學家才運用具有超短和超強特點的飛秒脈沖，以強激光產生的瞬時脈沖首次拍下單個電子運動的連續影片。
但遺憾的是，
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半導體 內部電子
- 智能電網的目標是更高效的管理電力傳送，以滿足我們日益增長的能源需求。但是在實現的道路上會遇到一些困難。不斷發展的標準。高可靠性要求。低成本實現。雙向通信以支持實時傳輸。復雜的電能監視和控制。通用性要求
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FPGA 智能能源 系統
- 每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統的環氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
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芯片級封裝 CSP 測試
- 以前很多人直接使用直流電源進行短路，通過控制電流來校準傳感器。但是效果卻很差，原因很多，主要有以下幾點：電流控制要達到足夠的精確度，要求控制準、變化小、紋波小。控制準確：就要求是一個精密電源。儀器電源
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電流傳感器 電子負載 校準 測試
- 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現有高阻器件低頻噪聲測試技術中存在的問題，本文設計了兩種噪聲測試技術作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術和一種電流噪聲測試技術。這兩種技術分別解決了前文中描
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高阻器件 低頻噪聲 測試 樣品
半導體?測試?系統?介紹
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