上海PCIM Asia展會現場，氮化鎵系統公司(GaN Systems)聯合創始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務器電源的集成電路板展示：“由于使用氮化鎵晶體管器件，這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是，它在性能、能源效率、系統成本等方面相比當下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。”
被稱為“終極半導體材料”的氮化鎵研究和應用是全球半導體研究的前沿和熱點，在光電子器件和微電子器件領域市場前景廣闊。“
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氮化鎵 半導體
電力電子系統技術之所以快速發展，功率模組乃是公認的主要推動力，尤其在節約能源、功率控制動態范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面，表現更是出色。功率半導體主要用來控制發電與耗電之間的能量流，其過程需要的是無比的精確與極低損耗。
為了因應工業應用，持續推動電力電子技術精益求精的力量有5個面向：能源效率、作業溫度、微型化、可靠程度與成本精簡，而這5個面向在某種程度下會相互影響。這些趨勢在過去30年來不斷地驅策著功率半導體的發展，未來也勢必扮演重要的推手。
圖1：過去
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高功率 半導體
大陸近年來積極調整其半導體產業結構，臺灣若能在大陸市場采取更積極的布局策略，將有利于其爭取大陸的潛力客戶。
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半導體 IC設計
經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 GBA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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半導體 封裝
對于IC產業的瞬息萬變，電子設計自動化(EDA)工具供應商會比其他業者來得更敏感，因為他們必須比客戶更快掌握市場趨勢方向，才能及早提供相應的解決方案;已有近三十年市場經驗的新思科技(Synopsys)自然精于此道。
新思看準物聯網(IoT)將成為促使整體半導體產業持續成長的新動能，在不久前宣布與臺灣的臺大、清大、交大與成大等頂尖院校合作，在各校成立‘IoT物聯網應用設計實驗室’，除了鎖定物聯網應用相關技術研發，也期望能藉此培育新一代的IC設計人才，為產業的未來發展帶來新動
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半導體 硅
智能手機的媒體平板電腦的圖像驅動growthThe無線半導體市場規模將每年增長12%，表現將優于因為其他客戶群之間的無線芯片需求強勁通過智能手機和媒體平板廠商整體半導體市場。
芯片買家的好消息是，盡管增長強勁的無線半導體，芯片制造商，在大多數情況下，應該能夠跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供應緊張的時候。價格讓很多無線半導體將下降。
無線半導體市場總額為70十億在2011年將通過2016年有12%的復合年增長率，根據弗朗西斯Sideco，高級首席分析師消費者和研究員IHS通信。他補充說
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無線芯片 半導體
在前面已經介紹過芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的IC 芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設計做介紹。
在IC 生產流程中，IC 多由專業IC 設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設計各自的IC 芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設計，所以IC 設計十分仰賴工程
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半導體 芯片
摘要
極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形成完整的半
極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形
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集成電路 半導體
封測大廠硅品精密昨(29)日召開法說會，素有半導體景氣鐵嘴之稱的董事長林文伯直言，下半年景氣能見度很低，只能期待第4季出現急單效應。林文伯指出，DRAM價格跌那么兇，說不定今年半導體市場可能不會成長。至于后段封測市場雖然數量成長，但營收規模大概只會較去年持平或小幅成長。
受到上游客戶調整庫存影響，硅品預估第3季營收介于186～198億元，較第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，營業利益率介于12.5～14.5%，低于市場預期。昨日法說會中，法人不斷詢問林文伯對半導體景氣看
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DRAM 半導體
根據SEMI(國際半導體產業協會)預測，全球半導體設備銷售量將連續三年成長。2015年全球半導體設備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規模。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續投資先進制程技術，以配合行動化與連網趨勢的發展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態勢將延續至2016年。臺灣可望蟬聯全球半導體設備支出最大的地區，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會有所變化。
SEM
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SEMI 半導體
7月21日，IBM公布第二季度財報。財報顯示，其第二季度營收低于分析師的平均預期，導致公司股價盤中跌幅一度深達4.75%。正處于轉型階段的IBM何時能擺脫業績下滑厄運，目前還難以預知。
截至6月30日的第二季度，IBM營收從去年同期的240.5億美元降至208.1億美元，而分析師給出的平均預期為209.5億美元。該季度IBM的凈利潤為34.5億美元，同樣不及去年同期的41.4億美元。盡管第二季度營收下降，但IBM仍舊重申了全年業績預期，認為其能在今年達到年初的業績預期。
營收下降一方面來自
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IBM 半導體
去年中國市場進口DRAM總金額達到102億美元，吃下全球五分之一產能。為了減少入超，官方主導的“國家集成電路產業投資基金(國家大基金)”在全球大肆收購企業，透過進口替代，打造完整的半導體供應鏈。
研究機構集邦科技統計，2014年中國市場的DRAM消化量金額為102億美元，占全球營業額約20%。其中，行動式記憶體(Mobile DRAM)在中國大陸的營業額就達到56億美元。顯示大陸在近幾年智慧型手機及行動上網普及后，市場強勁的消費潛力。
集邦科技指出，中國市場半導體包
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半導體 DRAM
“不做數碼人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”這是某媒體在評價現任三星電子副會長李在镕的E-三星投資時引用的一句話。實際上，這個評價可能并非是正面的，因為這位三星少主初試身手的投資項目并沒有成功。但是，這一句話卻反映了李在镕與其父的不同之處，可以成為三星集團在李在镕接手后，或者“后李健熙時代”的一個指向標。
韓國民間流傳著這樣一句話，一生必須遇到的三件事，就是：稅收、死亡和三星。所以，近來三星第一毛織與三星物產的
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三星 半導體
全球半導體產業正吹起一股整并風潮，對此臺灣的晶片業者表示，他們有些擔心自己會在這樣的趨勢下陷入困境。
臺灣晶片產業高層認為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購消息，顯示這些大廠的目標是在產業邁向成熟的同時確保生存力，因此他們呼吁臺灣政府能放寬當地廠商前往中國投資的 限制。
“Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術都比臺灣(業者)先進;”聯發科董事長蔡明
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